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74LV273N

产品描述Flip Flops 3.3V D-TYPE W/RESET POS
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小125KB,共13页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74LV273N概述

Flip Flops 3.3V D-TYPE W/RESET POS

74LV273N规格参数

参数名称属性值
Source Url Status Check Date2013-06-14 00:00:00
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
Reach Compliance Codeunknown
系列LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码R-PDIP-T20
JESD-609代码e4
长度26.73 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup20000000 Hz
最大I(ol)0.006 A
位数8
功能数量1
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup24 ns
传播延迟(tpd)24 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度7.62 mm
最小 fmax20 MHz

74LV273N相似产品对比

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描述 Flip Flops 3.3V D-TYPE W/RESET POS Flip Flops 3.3V D-TYPE W/RESET POS Flip Flops 3.3V D-TYPE W/RESET POS Flip Flops 3.3V D-TYPE W/RESET POS Flip Flops 3.3V D-TYPE W/RESET POS Flip Flops 3.3V D-TYPE W/RESET POS
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown compliant unknown
系列 LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码 R-PDIP-T20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4 e4
长度 26.73 mm 6.5 mm 6.5 mm 7.2 mm 7.2 mm 12.8 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP
位数 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 20 20 20 20 20 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP TSSOP TSSOP SSOP SSOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED 260 260 260 260 260
传播延迟(tpd) 24 ns 24 ns 24 ns 24 ns 24 ns 24 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.2 mm 1.1 mm 1.1 mm 2 mm 2 mm 2.65 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1 V 1 V 1 V 1 V 1 V 1 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 NO YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED 30 30 30 30 30
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 7.62 mm 4.4 mm 4.4 mm 5.3 mm 5.3 mm 7.5 mm
最小 fmax 20 MHz 20 MHz 20 MHz 20 MHz 20 MHz 20 MHz
是否无铅 不含铅 不含铅 - - 不含铅 不含铅
最大频率@ Nom-Sup 20000000 Hz 20000000 Hz - - 20000000 Hz 20000000 Hz
最大I(ol) 0.006 A 0.006 A - - 0.006 A 0.006 A
封装等效代码 DIP20,.3 TSSOP20,.25 - - SSOP20,.3 SOP20,.4
电源 3.3 V 3.3 V - - 3.3 V 3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 24 ns 24 ns - - 24 ns 24 ns
包装说明 - TSSOP, TSSOP20,.25 TSSOP, SSOP, SSOP, SSOP20,.3 SOP, SOP20,.4
湿度敏感等级 - 1 1 1 1 1

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