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近日，国内规模最大的数模混合IP核提供商四川和芯微电子股份有限公司（IPGoal）正式宣布推出通过USBIF（USBImplementersForum）兼容性测试的USB3.0完整IP解决方案，为目前大陆地区第一家通过该项测试的USB3.0物理层IP产品。作为一家专注于高速高精度数模混合信号集成电路IP核研发、推广和授权的企业，IPGoal也是国内首家掌握USB2.0核心技术并实现批量生...[详细]
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电子网消息，一份专门面向亚太地区青年的调查报告显示，超过八成拥有STEM（科学、技术、工程、数学）相关学位的毕业生可在毕业后6个月内找到第一份工作，并且六成毕业生对他们拥有的工作机会感到非常满意。在同一个调查中，超过六成从事STEM领域工作的青年女性表示，愿意一直在相关领域工作。这是Qualcomm乐于看到的。作为一家以创新和发明为企业基因的全球领先无线技术公司，Qualcomm多年来一直...[详细]
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台湾清华大学半导体研究学院院长暨台积电前副总裁林本坚，昨日在日本东京进行专题演讲时提到，浸润式微影和极紫外光微影技术，是量产个位数纳米半导体的关键。林本坚表示，当制程从5微米到5纳米，走了21个技术世代，不仅把积体电路的周距缩小到千分之一以下，也把线路面积缩小到百万分之一。在微影制程微缩的过程当中，搭配使用的曝光光源波长也越来越短，从汞灯光源（436纳米）一路缩小到极紫外光EUV（...[详细]
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eeworld消息，据海外媒体报道，继硅晶圆价格第一季调涨成功之后，第二季硅晶圆合约价持续上涨，业界共识目标将上涨达20％。 因货源供不应求，客户抢货强强滚，供货商目前最头痛的是分配产能的问题，那就请您跟随eeworld电子制造小编的脚步，来详细的了解下一季度上涨10%,硅晶圆二季度还要再涨20%。 一季度上涨10%,硅晶圆二季度还要再涨20%全球硅晶圆商排名环球晶董事长徐...[详细]
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半导体供应链正面临越来越多的挑战，但10nm节点将有更大的机会能够从新技术制程的微缩中获得更大的好处。根据国际商业策略(IBS)的分析预计，20nm和16/14nm制程的闸极成本将会比上一代技术更高。而针对10nm闸极成本的分析则显现出不同的模式，如下图所示。在历经16nm/14nm闸极成本持续增加后，可望在10nm时降低（来源：IBS）...[详细]
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奥本海姆来中国，我们且听大师说。
2011TI中国教育者年会，既是TI十五周年中国大学计划的庆典，也是中外顶尖教授的聚会，大师的思想和火花在这里迸发。电子和通信必修的课程，经典中的经典《信号与系统》作者，美国工程院院士、MIT教授奥本海姆出现在会场，且听大师说！
“Onceyou'vemadeitlooklikeaproblemset,thehardpart...[详细]
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进一步增强对中国快速发展的集成电路产业支持力度全球领先的工业气体供应商——空气产品公司(AirProducts，纽约证券交易所代码：APD)今天宣布，公司将为世界领先的集成电路晶圆代工企业中芯国际集成电路制造有限公司（简称“中芯国际”）的天津产能扩充暨新一代芯片制造项目提供工业气体。中芯国际是中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。空气产品公司的这一新业务将进一步加强其为中...[详细]
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英飞凌科技(Infineon)近日于加拿大蒙特娄举行的UITP全球公共运输峰会(UITPGlobalPublicTransportSummit)，展出支付与交通票证相关解决方案。协助卡片及装置制造商，解决在这波趋势当中所面临安全防护和效能方面的挑战。至2020年，将有60%以上的支付交易都将使用NFC(近距离无线通信)这类的非接触式技术。全世界的交通运输业者，无不努力建置一个标准化的...[详细]
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EEWORLD网消息：Phononic于近日宣布已扩大其全球业务范围到亚太地区，并在台湾成立分公司与聘任亚太地区总监，及选任专业代理商Photonteck成为策略合作伙伴。Phononic电子制冷事业部副总裁兼总经理MichaelBruno表示，该公司已经看到了对高性能和高可靠性电子散热装置的明显需求，其中特别是在亚太地区的光纤通讯方面应用。该公司藉由建立了一个在地的技术销售团队与通路...[详细]
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2009年3月27日，英飞凌科技股份公司和博世集团将双方的合作范畴扩展至功率半导体。
此次合作有两个重要内容：首先，博世将从英飞凌获得功率半导体制造工艺的许可——尤其是低压功率MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）以及必要的制造工艺。其次，双方的合同还包括一个第二货源协议。目前，博世在罗伊特林根已拥有自己的半导体工厂，英飞凌也将采用该厂的工艺为博世生产和供应元件...[详细]
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尊敬的各位领导、产业及科技界的朋友、老师们、亲爱的同学们：大家下午好！非常高兴能够参加“第二届未来电子技术发展与专业人才培养高峰论坛”，首先我谨代表工业和信息化部对本次论坛的成功召开表示热烈的祝贺！并向所有关注、支持和推动我国电子技术发展及专业人才培养的社会各界人士表示由衷的感谢！目前，电子信息产业仍然是全球竞争的战略重点，世界多国正在把信息化作为转变经济增长方式，推动经济结构调整和...[详细]
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“中国芯”正在变得更加强大。近日，龙芯中科发布了新一代国产芯片龙芯3A3000/3B3000、龙芯2K1000、龙芯1H等产品，其中龙芯3A3000/3B3000处理器采用自主微结构设计，官方称实测主频达到1.5GHz以上，被称为国产芯片的“史上最强”。 但是，作为基础创新，“中国芯”的路并非一路通畅，与英特尔、苹果等同行相比，仅有芯片的性能强大并不足以取胜，还需要一个由丰富软件和应...[详细]
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高性价比的SONOS嵌入式非易失性存储器能为下一代智能卡、微控制器和物联网应用带来更高的良率及可扩充产能的工艺技术。嵌入式非易失性存储解决方案领导者赛普拉斯半导体公司与全球领先的半导体代工厂联华电子公司（纽交所代号UMC，台湾证券交易所代号TWSE：2303）日前联合宣布，UMC获得了赛普拉斯SONOS（氧化硅氮氧化硅）嵌入式闪存的知识产权（IP）的使用权，用于其55纳米工...[详细]
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集微网消息，10月11日，为期4天的2017云栖大会在杭州云栖小镇成功举行。大会以“飞天·智能”为主题，汇聚了全球67个国家，450家科技企业，近5万名嘉宾参会，内容涵盖最前沿的物联网、人工智能、大数据、新零售、金融科技、弹性计算、基础设施、量子计算、生命科学、多媒体、AR等20个科技领域。本届云栖大会，紫光展锐首次亮相，全面展示了其在移动芯片、行业应用、车联网、物联网、信息安全领域的创新...[详细]
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中国上海，2024年6月26日——安富利宣布，RebecaObregon将于2024年7月1日起担任安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟的新总裁。e络盟是一家高端电子元件服务分销商，拥有广泛的产品系列及国际原厂产品供应链支持。安富利首席执行官PhilGallagher表示，“Rebeca自去年加入安富利领导团队以来，一直致力于为我们的供应商、客户、合作伙伴和员工...[详细]
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