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根据市场研究机构Gartner的最新统计数据，CadenceDesignSystems在2013年跻身全球前四大半导体IP供应商，主因是该公司在IP业务策略上改弦更张，并收购了Tensilica与CosmicCircuits等公司；Cadence在2012年的Gartner的半导体IP供应商排行榜上还挤不进前十名。根据Gartner的统计，全球半导体IP市场在2013...[详细]

外媒消息人士表示，随着中美贸易摩擦的升级，中国正在放缓对高通对恩智浦、贝恩资本对东芝的收购交易的审核。高通对恩智浦440亿美元的收购，目前为止中国是唯一尚未通过审批的国家，这次审核的推迟可能最终会导致高通撤销该笔交易。贝恩资本190亿美元收购东芝芯片业务的交易也未获得中国审批。据外媒表示，在贸易战升级之际，这两笔收购交易都不大可能会取得进展。暂停审核芯片交易可能是中国应对美国贸易挑衅的另外...[详细]

国家集成电路大基金终于出手了。12月23日，中芯国际(0.73,-0.01,-1.35%,实时行情)(0981.HK)、长电科技(600584.SH)先后发布公告称：中芯国际全资子公司芯电上海、长电科技、国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)，三方于2014年12月22日签署《共同投资协议》，分别出资1亿美元、2.6亿美元、1.5亿美元，成立100%控股公司。此次共...[详细]

本报讯(记者许雅玲)记者从福建省晋华集成电路有限公司获悉，该公司将面向社会招聘第二批技术员和领班。本次招聘不限专业，具备大专及以上学历、CET-3以上英语能力、计算机一级及以上电脑操作能力的均可参加，有1年以上半导体/TFT/LED行业技术员工作经验的将优先考虑。据福建省晋华集成电路有限公司相关负责人介绍，此次招聘的技术员和领班将依法签订劳动合同，缴纳五险一金(公积金缴存比例12%)，并协...[详细]

　　12月9日，由京东方牵头的一份总投资超过100亿元的硅产业基地项目合作意向书在国内签署，成为近两年中国半导体近万亿元投资项目中的一个。在中国半导体产业长期且大规模依赖进口的背景下，相关产业的发展受到国家有关部门的重视，但由于海外并购频频受到外国政府阻挠，自身半导体技术的研发便显得更加重要。在业内人士看来，中国半导体产业除了需要资金支持，更需要人才的培养。　　万亿投资　　这份100亿元的硅...[详细]

3月25日，闻泰科技发布发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金预案，拟向合肥芯屏、建广资产、宁波益穆盛、合肥广韬、宁波广宜等交易对方以发行股份及支付现金的方式购买其持有的安世集团资产，交易对价为63.34亿元。不久前，闻泰科技通发行股份及支付现金的方式收购安世集团74.46%的权益比例，交易涉及的境内外资产已经全部完成交割，并拿下安世集团控制权。此次交易完成后，闻泰科技将合计...[详细]

据日媒3月23日报道，日本东芝公司当天决定接受日本投资基金“日本产业合作伙伴”（JIP）牵头财团的收购要约。该决定于东芝公司当天召开的董事会会议上通过。预计在完成收购后，JIP将对东芝实施私有化。此次对东芝公司的收购金额约为2万亿日元（约合1040.9亿元人民币），收购金主要来自欧力士、罗姆、中部电力等约20家日本企业，将提供部分收购资金，以及三井住友银行等日本国内银行提供最多1.2万亿日...[详细]

WillCooper和DaveSmith是TI两位久负盛名的DIY达人。最近，他们经过通力合作，共同完成了一项让所有园丁都羡慕嫉妒恨的混合DIY项目。Will和Dave都是MSP微控制器(MCU)领域的专家，他们二人组成了一个小团队，想要共同搭建一款基于TIMCU的高科技能量采集和植物供水系统。最终，他们凭借一套太阳能板、湿度传感器、一块电池、水泵和定时器实现了植物的远程灌溉...[详细]

据报道，知情人士称，由于欧洲监管机构不愿在夏季假期前考虑此案，英伟达很可能无法在2022年3月预设的最后期限之前完成对英国芯片设计公司ARM的400亿美元收购。　　英伟达去年宣布了收购ARM的交易，立即在半导体行业引发了轩然大波。长期以来，ARM在半导体行业一直是中立参与者，向多家芯片公司提供关键的知识产权授权，其客户包括高通、三星和苹果等。　　这笔交易需要获得美国、欧洲和中国的监管批准...[详细]

为培育下一代高级封装工程师，提供具开创性的半导体解决方案。环球仪器联同技术合作伙伴NextFlex，在较早前向美国纽约州知名高校宾厄姆顿大学，提供一台高速晶圆送料器，为该校的先进微电子制造中心，启动创新的半导体解决方案能力。NextFlex是一家由美国电子公司、学术机构、非营利组织和政府合作伙伴组成的联盟，其共同目标为推动美国柔性混合电子制造。作为环球仪器的技术合作伙伴，NextF...[详细]

紫光集团作为资产近3000亿元的芯片巨头，或将迎来重整之路的关键一步。12月13日，据上海证券报报道，今日，紫光集团管理人在上交所网站发布公告称，已经正式与战略投资者签署了《重整投资协议》，制定了重整计划草案并提交给了北京一中院。据接近消息人士向媒体透露，智路建广联合体作为本次重整的战略投资者，所提交的投资方案对资产估值最高，现金出资最多，达到600亿元，将全部用于向债权人清偿。...[详细]

12月29日消息，根据LTN报道，台积电计划正在新竹科学园区和高雄楠梓园区内，新建2nm晶圆工厂。消息称台积电计划在高雄楠梓园区内新建5座晶圆厂，其中第一座目前已经破土动工，计划2025年1月前搬入首部机台；而台积电园区在该园区的第2座晶圆厂有望近期动工。高雄市市长陈其迈提到，第一座晶圆厂的进展正在按计划按预期进行。此外，2023年12月中旬已向台积电发放...[详细]

台湾晶圆代工傲视全球，在台积电发展的前期，与另一家晶圆代工厂联电较劲，被封为「晶圆双雄」，两家公司比制程、比产能、也比客户，两大掌门人张忠谋与曹兴诚隔空叫阵、瑜亮情结曾是台湾科技业最「霸气」的一章。然而，2003年0.13微米登场成为两强竞争分水岭，台积电一路跃升为晶圆代工的霸主，联电技术与业绩差距愈拉愈大，让晶圆双雄的称号走入历史，时至今日，联电则在先进制程竞赛逐渐淡出领先群。台积...[详细]

日前，Mentor（aSiemensBusiness）CEOWaldenC.Rhines分享了他对电子设计自动化（EDA）市场的最新见解。Rhines说道，虽然COVID-19造成了全球经济影响，并改变了我们许多人的工作方式，但电气工程师和软件开发人员的就业前景依然强劲。按照美国商务部的统计，美国设计工程师正处于充分就业状态。Rhines指出，半导体客户正在经历一个行业波动，...[详细]

备受“高功耗”煎熬的英特尔这会玩儿真的了。日前，英特尔发布Silvermont低功耗微架构，在理论上拿出了比ARM功耗还低的产品。英特尔官方介绍，和上一代产品相比，Silvermont新歌能提升3倍，功耗降低5倍，而和目前ARM主流芯片相比，性能提升2倍，功耗降低4.3倍。如果上述规格能完全被体现在芯片产品上，英特尔将在智能手机和平板电脑上有着非常大的优势。不过，这还需要2013年下...[详细]