Switching Controllers Low-Cost, Current-Mode PWM Step-Down DC-DC Controller w. Foldback Current Limit
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, |
| 针数 | 10 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Is Samacsys | N |
| 其他特性 | ALSO OPERATES IN CURRENT MODE |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING CONTROLLER |
| 控制模式 | VOLTAGE-MODE |
| 控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION |
| 最大输入电压 | 13.2 V |
| 最小输入电压 | 3 V |
| 标称输入电压 | 5 V |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G10 |
| 长度 | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 10 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 表面贴装 | YES |
| 切换器配置 | PUSH-PULL |
| 最大切换频率 | 360 kHz |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| MAX1954BEUB-T | MAX1957EUB-T | MAX1954BEUB- | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Switching Controllers Low-Cost, Current-Mode PWM Step-Down DC-DC Controller w. Foldback Current Limit | Switching Controllers | Switching Controllers Current-Mode PWM Buck Controller |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | - |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | - |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | - |
| 零件包装代码 | TSSOP | TSSOP | - |
| 包装说明 | TSSOP, | TSSOP, TSSOP10,.19,20 | - |
| 针数 | 10 | 10 | - |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | - |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | - |
| 其他特性 | ALSO OPERATES IN CURRENT MODE | ALSO OPERATES IN CURRENT MODE | - |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING CONTROLLER | SWITCHING CONTROLLER | - |
| 控制模式 | VOLTAGE-MODE | VOLTAGE-MODE | - |
| 控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION | PULSE WIDTH MODULATION | - |
| 最大输入电压 | 13.2 V | 5.5 V | - |
| 最小输入电压 | 3 V | 3 V | - |
| 标称输入电压 | 5 V | 5 V | - |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G10 | S-PDSO-G10 | - |
| 长度 | 3 mm | 3 mm | - |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | 10 | 10 | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | TSSOP | TSSOP | - |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 | 240 | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 1.1 mm | - |
| 表面贴装 | YES | YES | - |
| 切换器配置 | PUSH-PULL | PUSH-PULL | - |
| 最大切换频率 | 360 kHz | 360 kHz | - |
| 技术 | BICMOS | BICMOS | - |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | - |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | 20 | - |
| 宽度 | 3 mm | 3 mm | - |
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