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eeworld网消息，中国，2017年5月22日——意法半导体推出最新的MDmesh™Dk5功率MOSFET管，内部增加一个快速恢复二极管的甚高压(VHV)超结晶体管，这样结构有助于设计人员最大限度提升各种功率转换拓扑的能效，包括零压开关(ZVS)LLC谐振转换器。作为超结MOSFET管，新产品额定电压范围950V至1050V，开关性能、导通电阻(RDS(ON))和硅单位面积流过的额...[详细]

行业观察杨仑回顾2017年的中国半导体行业，集成电路领域“建厂潮”无疑是热门的关键词。据国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，过去两年间，全球新建17座12寸晶圆制造厂，其中有10座位于中国大陆；从2017年到2020年，预计全球新增半导体生产线62条，这62条生产线中有26条位于中国大陆。不仅如此，封装、测试等集成电路产业链上的其他环节，都不断有新厂在建。这引发热议：在全民半导体时代...[详细]

  电子网消息，据现代金报报道，8月18日，“中国(宁波)芯港小镇”启动仪式在北仑举行。中科院微电子所宁波微电子应用研究院等7个重大项目作为首批入驻小镇项目在启动仪式上签约。　　作为国内首个特色工艺基地、全国唯一集成电路特色小镇，小镇将以宁波芯空间集成电路产业园为核心，下设宁波集成电路制造基地、宁波集成电路材料基地及国家科技部02专项基地等特色项目，打造成全国芯片重镇。　　要把北仑做成芯...[详细]

为期６天的「眺望2018产业发展趋势研讨会」，11月9日迈入第四天，9日上午聚焦在「电子零组件与显示器」的议题探讨。工研院IEK观察，2017年全球景气复苏脚步更加稳固，欧元区、日本、中国大陆、欧洲新兴市场、俄罗斯等区域，皆获IMF调高经济展望，全球经济发生了近来规模最大的同步好转之经济状况。2016年台湾电子零组件产业连续第二年站稳兆元大关，2018年台湾电子零组件产业预估将再成长3.0...[详细]

全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TEConnectivity（TE）推出新一代自由高度COM（嵌入式计算机模块）连接器，中心线间距0.5mm，旨在满足通常要求高速数据传输和不同叠加高度的垂直、平行的板对板连接需求。新系列连接器符合COMExpressType7规范，兼容PCIeGen4协议。最优性能系统...[详细]

英特尔的10nm工艺技术最初计划在2016年下半年进入量产阶段，至今仍却迟未被公司使用，目前，该制程仅用于生产少量CPU，毫无疑问地，英特尔在其10nm工艺上遭遇了数年的延迟，严重影响了公司的产品阵容及其业务，更造成全球CPU供货吃紧。而随着早先高通宣布推出首款适用于Windows的7nm处理器Snapdragon8cx，英特尔技术部执行长MurthyRenduchintala在近期第...[详细]

eeworld网消息，实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo今天宣布，推出四款适用于5G基站的高性能28GHzRF产品：QPC1000移相器、TGA4030-SMGaAs中等功率放大器/倍增器、TGA2594GaN-on-SiC功率放大器和QPA2628GaAs低噪声放大器。Qorvo的优化架构充分利用该公司经现场检验的碳化硅基氮化镓(GaN-on-SiC)和砷化镓(Ga...[详细]

汇集各路专家关于信号完整性的真知灼见2024年9月2日–专注于推动行业创新的知名新品引入(NPI)代理商™贸泽电子(MouserElectronics)宣布与AnalogDevices,Inc.(ADI)和Samtec合作推出一本全新电子书，探索在联网世界中保持信号完整性所涉及的挑战和需要应对的细节问题。从智能手机、计算机，到用于物联网等新兴领域的产品，我...[详细]

4月27日消息，根据市场调查机构Gartner公布的最新报告，2023年半导体总收入预估为5320亿美元（IT之家备注：当前约3.69万亿元人民币），同比下降11.2%。报告中指出2022年半导体总收入为5996亿美元（IT之家备注：当前约4.16万亿元人民币），同比增长仅为0.2%。这主要是因为全球经济下行，消费者的需求明显降低，企业也失去了购买电子产...[详细]

Credo正式推出基于台积电5nm及4nm先进制程工艺的全系列112GSerDesIP产品以独特的可控功耗及信道性能加持专为高性能计算、交换芯片、人工智能、机器学习、安全及光通信等领域量身定制中国•上海--CredoTechnology近日正式宣布推出其基于台积电5nm及4nm制程工艺的112GPAM4SerDesIP全系列产品，该系列能够全面覆盖客户在高性能计...[详细]

网易科技讯11月7日消息，据国外媒体报道，博通（Broadcom）提出以每股70美元的现金加股票的方式收购高通，交易总价为1300亿美元。要是该交易最终达成，谁会是大赢家呢？博通是全球第五大芯片厂商，高通则排名第三，位居三星和市场领头羊英特尔之后。科技行业的这种重磅并购交易可能不会影响到消费者的日常生活，不过它倒会给另一家公司带来巨大的影响，它就是苹果。苹果目前与高通存在一些法律纠纷...[详细]

新型功率半导体企业美商联合碳化硅股份有限公司（UnitedSiC）推出了四种新型SiCFET，其RDS（ON）值可低至7mΩ，并可提供前所未有的性能和高效率，适用于电动汽车（EV）逆变器、高功率DC/DC转换器、大电流电池充电器和固态断路器等高功率应用。在这四款全新UF3CSiCFET器件中，一款产品额定电压值为650V，RDS（ON）为7mΩ，另外三款电压额定值为1200V，RDS（O...[详细]

科罗拉多百州年市，艾睿电子公司（NYSE：ARW）宣布，本月早些时候艾睿电子被安森美半导体颁予“年度全球分销商”和“年度美国分销商”奖项。 安森美半导体的年度奖项旨在表彰每个区域市场之杰出分销商，包括在带动整体渠道销售、增加市场份额、提高安森美半导体所收购公司之产品销售，以及总体流程管理的表现。 安森美半导体全球渠道销售副总裁JeffThomson表示：“相比2015年的54%，2...[详细]

新浪科技讯北京时间10月25日上午消息，谷歌公司表示旗下Pixel2和Pixel2XL将会搭载一款专用于机器学习和图形处理的“定制设计的协处理器”。虽然这款PixelVisualCore芯片还没有正式亮相，不过一旦完成部署，将会提供更好的处理能力来完成大量任务。根据今天的最新报道显示，谷歌正在与英特尔公司合作研发这款消费者级芯片。目前，谷歌已经和CNBC确认了此事，他们表示英特...[详细]

   世界半导体市场统计组织（WSTS）2013年6月4日发布了春季市场预测，预计2013年全球半导体市场的规模将比上年增长2.1％，达到2978亿美元。此次较上次预测的增长4.5％做了下调，原因是，随着从2012年11月开始的日元贬值，日本半导体市场的规模按美元换算要比按日元计算要小。另外，2012年全球半导体市场的规模为比上年减小2.7％的2916亿美元。      关于2013年的半...[详细]