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MC14572UBCPG

产品描述Logic Gates 3-18V CMOS Hex Gate
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小117KB,共6页
制造商ON Semiconductor(安森美)
官网地址http://www.onsemi.cn
标准
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MC14572UBCPG概述

Logic Gates 3-18V CMOS Hex Gate

MC14572UBCPG规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称ON Semiconductor(安森美)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP16,.3
针数16
Reach Compliance Codeunknown
其他特性MIXED WITH 2-IN NOR & 2-IN NAND
系列4000/14000/40000
JESD-30 代码R-PDIP-T16
JESD-609代码e3
长度19.175 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型INVERTER
功能数量6
输入次数1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5/15 V
Prop。Delay @ Nom-Sup180 ns
传播延迟(tpd)180 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
座面最大高度4.44 mm
最大供电电压 (Vsup)18 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm

MC14572UBCPG相似产品对比

MC14572UBCPG MC14572UBD MC14572UBDR2 MC14572UBCP
描述 Logic Gates 3-18V CMOS Hex Gate Logic Gates 3-18V CMOS Hex Logic Gates 3-18V CMOS Hex Logic Gates 3-18V CMOS Hex
是否Rohs认证 符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美)
零件包装代码 DIP SOIC SOIC DIP
包装说明 DIP, DIP16,.3 SOP, SOP16,.25 SOP, SOP16,.25 DIP, DIP16,.3
针数 16 16 16 16
Reach Compliance Code unknown not_compliant not_compliant not_compliant
其他特性 MIXED WITH 2-IN NOR & 2-IN NAND MIXED WITH 2-IN NOR & 2-IN NAND MIXED WITH 2-IN NOR & 2-IN NAND MIXED WITH 2-IN NOR & 2-IN NAND
系列 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000
JESD-30 代码 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16
JESD-609代码 e3 e0 e0 e0
长度 19.175 mm 9.9 mm 9.9 mm 19.175 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER
功能数量 6 6 6 6
输入次数 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP SOP DIP
封装等效代码 DIP16,.3 SOP16,.25 SOP16,.25 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED 240 240 240
电源 5/15 V 5/15 V 5/15 V 5/15 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 180 ns 180 ns 180 ns 180 ns
传播延迟(tpd) 180 ns 180 ns 180 ns 180 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO NO NO NO
座面最大高度 4.44 mm 1.75 mm 1.75 mm 4.44 mm
最大供电电压 (Vsup) 18 V 18 V 18 V 18 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Matte Tin (Sn) - annealed Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED 30 30 30
宽度 7.62 mm 3.9 mm 3.9 mm 7.62 mm
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