MOSFET N-Ch 120V 56A D2PAK-2 OptiMOS 3
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | D2PAK |
包装说明 | SMALL OUTLINE, R-PSSO-G2 |
针数 | 4 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 18 weeks |
Is Samacsys | N |
雪崩能效等级(Eas) | 90 mJ |
外壳连接 | DRAIN |
配置 | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE |
最小漏源击穿电压 | 120 V |
最大漏极电流 (ID) | 56 A |
最大漏源导通电阻 | 0.0144 Ω |
FET 技术 | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR |
JEDEC-95代码 | TO-263AB |
JESD-30 代码 | R-PSSO-G2 |
JESD-609代码 | e3 |
湿度敏感等级 | 1 |
元件数量 | 1 |
端子数量 | 2 |
工作模式 | ENHANCEMENT MODE |
最高工作温度 | 175 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
极性/信道类型 | N-CHANNEL |
最大脉冲漏极电流 (IDM) | 224 A |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | YES |
端子面层 | Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子位置 | SINGLE |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
晶体管应用 | SWITCHING |
晶体管元件材料 | SILICON |
Base Number Matches | 1 |
IPB144N12N3GATMA1 | IPB144N12N3-G | IPI147N12N3 G | IPP147N12N3GXKSA1 | IPI147N12N3GAKSA1 | |
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描述 | MOSFET N-Ch 120V 56A D2PAK-2 OptiMOS 3 | MOSFET N-Ch 120V 56A D2PAK-2 OptiMOS 3 | MOSFET N-Ch 120V 56A I2PAK-3 OptiMOS 3 | MOSFET MV POWER MOS | MOSFET MV POWER MOS |
是否无铅 | 含铅 | - | - | 不含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | - | - | 符合 | 符合 |
零件包装代码 | D2PAK | - | - | TO-220AB | TO-262AA |
包装说明 | SMALL OUTLINE, R-PSSO-G2 | - | - | FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3 | IN-LINE, R-PSIP-T3 |
针数 | 4 | - | - | 3 | 3 |
Reach Compliance Code | not_compliant | - | - | compliant | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 | - | - | EAR99 | EAR99 |
雪崩能效等级(Eas) | 90 mJ | - | - | 90 mJ | 90 mJ |
配置 | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE | - | - | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE |
最小漏源击穿电压 | 120 V | - | - | 120 V | 120 V |
最大漏极电流 (ID) | 56 A | - | - | 56 A | 56 A |
最大漏源导通电阻 | 0.0144 Ω | - | - | 0.0147 Ω | 0.0147 Ω |
FET 技术 | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR | - | - | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR |
JEDEC-95代码 | TO-263AB | - | - | TO-220AB | TO-262AA |
JESD-30 代码 | R-PSSO-G2 | - | - | R-PSFM-T3 | R-PSIP-T3 |
JESD-609代码 | e3 | - | - | e3 | e3 |
元件数量 | 1 | - | - | 1 | 1 |
端子数量 | 2 | - | - | 3 | 3 |
工作模式 | ENHANCEMENT MODE | - | - | ENHANCEMENT MODE | ENHANCEMENT MODE |
最高工作温度 | 175 °C | - | - | 175 °C | 175 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | RECTANGULAR | - | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | - | - | FLANGE MOUNT | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | - | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
极性/信道类型 | N-CHANNEL | - | - | N-CHANNEL | N-CHANNEL |
最大脉冲漏极电流 (IDM) | 224 A | - | - | 224 A | 224 A |
认证状态 | Not Qualified | - | - | Not Qualified | Not Qualified |
表面贴装 | YES | - | - | NO | NO |
端子面层 | Tin (Sn) | - | - | Tin (Sn) | Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING | - | - | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子位置 | SINGLE | - | - | SINGLE | SINGLE |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
晶体管应用 | SWITCHING | - | - | SWITCHING | SWITCHING |
晶体管元件材料 | SILICON | - | - | SILICON | SILICON |
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