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2023年，对半导体行业来说是艰难的一年，尤其是因为库存的调整而造成收入和投资的双减。但Cadence资深副总裁兼数字与签核事业部总经理滕晋庆表示，在不确定的环境中仍然看到了很多确定的增长。Cadence资深副总裁兼数字与签核事业部总经理滕晋庆一方面，全世界半导体公司的设计依然十分活跃，因为所有先进的产品都需要花费数年的时间来研发。另一方面，全球半导体从业人员也在非常努力地推动下一...[详细]

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司（MicrosemiCorporaTIon，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC）宣布其快速恢复DQ二极管产品系列现已符合AEC-Q101资格，证明这些电子组件符合用于汽车市场的主要标准。美高森美的DQ二极管取得AEC-Q101资格，意味着汽车原始设备制造商（OEM）以及一级和其他供应商能够在各种车载应用中使...[详细]

半导体产业真的开始出运了…包括美商Amkor、台湾硅品精密(SPIL)以及新加坡STATSChipPAC等IC封装厂营收都出现成长；就连惨兮兮的半导体设备供应商们，最新的财报数字也终于“好看”了不少。在封装厂部分，Amkor第二季净营收为5.07亿美元，较09年第一季成长了30%；营收则由第一季2,200万美元的净亏损，在第二季回到900万美元净收益。该公司执行长JamesKim...[详细]

4月23日消息，美国芯片制造商英特尔与美国国防部进一步加深合作，共同研发全球最先进的芯片制造工艺，这项合作是双方在两年半前签署的“快速可靠微电子原型”（RAMP-C）项目的第一阶段基础上拓展而来的。此次合作将使美国政府首次能够获得用于制造尖端芯片的领先技术。双方将合作生产采用英特尔未来18A制造工艺的芯片样品，18A制造工艺通常用于高性能计算和图形处理领域，需要芯片具有强大的运算能...[详细]

新浪科技讯北京时间11月20日晚间消息，惠普周二表示，由于该公司去年以110亿美元收购的英国软件公司Autonomy存在会计欺诈，将进行88亿美元的资产减记。这一消息令华尔街震惊，也使外界对惠普董事会和管理层再次提出质疑。　　惠普表示，在今年5月时任AutonomyCEO的迈克·林奇(MikeLynch)被解雇之后，有人对此进行了告发。惠普随后发现了“一系列不恰当的会计行为”，以...[详细]

腾讯科技讯据外媒报道，得益于旗下公司三星电子的股价大涨，三星集团会长李健熙截至上周末的全球财富排名升至了第37位。据彭博社的数据显示，自2014年起因心脏病住院至今的李健熙身家目前为222亿美元，较去年年底大增了80亿美元。在2016年早些时候，李健熙的全球财富排名还只有86位，今年他的排名一直在稳步提升。数据显示，李健熙是唯一一位挤进彭博社全球最富100人榜单的韩国人。...[详细]

首先，还是先给出“芯片设计公司”定义：1：按照纯IC设计公司排名：自有Foundry的公司，比如矽科微电子、士兰微电子、比亚迪、，新进半导体等不属于Fabless；虽然芯原微电子2010年收入高达8500万美元，跻身世界一流芯片设计服务公司。但是芯原一直秉承不做产品，只做服务的原则（这也是为何当初国内那么多设计服务公司，只有芯原活下来的一个重要原因），自然也不是芯片设计公司。...[详细]

eeworld网晚间报道：随着联电厦门子公司联芯的28奈米先进制程计划在今年第二季正式量产，TrendForce旗下拓墣产业研究院指出，中国大陆本土晶圆代工厂今年将冲刺在28奈米先进制程的布局，进度最快的本土晶圆代工厂为中芯国际与华力微电子，然而，随着外资纷纷于中国大陆设立晶圆厂，本土晶圆代工厂面临技术、人才、市场上的直接竞争压力。根据拓墣产业研究院研究指出，外资赴陆设厂加剧竞争，中国大陆晶...[详细]

4月9日，恒大集团与中国科学院在北京签署全面合作协议，恒大将在未来十年投入1000亿元与中科院共同打造三大科研基地，标志恒大正式进军高科技产业。中国科学院院长白春礼，副院长相里斌、张涛等院领导;恒大集团董事局主席许家印，董事局副主席兼总裁夏海钧，副总裁刘永灼，健康产业集团董事长谈朝晖等恒大高管出席了签约仪式。据许家印现场介绍，布局高科技产业，是恒大打造百年老店的重大战略决策。恒大计划...[详细]

　根据市调机构WitsView最新大尺寸面板(含8.9寸以上面板)出货统计，全球9月大尺寸面板总出货量为4,959万片，月增率达2.1%，单月出货再创历史新高，第三季出货季增率达到17.2%。随着供应链开始调整库存，WitsView预期今年出货高峰已过，第四季面板出货将开始下滑。　　根据WitsView统计，全球9月份大尺寸面板总出货量为4,959万片，延续前几个月成长的动力，月增率...[详细]

在整个半导体的产业链中，半导体设备和材料均属于上游产业，目前这两个领域也主要被美国和日本垄断着。根据国际半导体产业协会SEMI的统计，2017年全球半导体设备销售额为570亿美元，而全球半导体材料市场销售额为469亿美元，两者相加总共达到1039亿美元。值得一提的是，根据Gartner的数据显示，2017年整个半导体产业总销售额是4197亿美元，也就是说设备加材料占据了整体市场规模的四分之一。...[详细]

根据市场研究机构ICInsights的最新预测数字，2015年全球晶片供应商排行榜上，将出现25年以来第二次晶片制造商整体业绩表现胜过无晶圆厂IC设计业者的情形。造成这种情况的主要原因之一，是三星(Samsung)决定舍弃高通(Qualcomm)的产品，改用自家Exynos应用处理器。2015年对整体晶片产业来说，会是平淡的一年；全球前十大IDM业者的销售额总计将呈现持平，但全球前...[详细]

美国最大的半导体晶圆代工厂格芯（GFS.US）正在开始裁员，并已经冻结了招聘工作。该公司周五向员工通报了即将进行的裁员，但没有透露具体的裁员时间或哪些部门将受到影响。格芯在周二举行的财报电话会议上表示，公司正在研究每年降低2亿美元运营费用的举措。格芯的一位发言人证实了裁员和招聘冻结事宜，但拒绝透露具体的裁员人数。发言人指出，公司正在“对我们的员工队伍采取目标明确的行动”。该发言人补...[详细]

据新浪科技消息，三星否认了有关延后3纳米芯片量产的报道。三星的一位发言人通过电话表示，目前仍按进度于第二季度开始量产3纳米芯片。此前有媒体报道称，由于良率远低于目标，三星3纳米芯片量产将再延后。媒体报道表示，三星为赶超台积电，加码押注3nmGAA技术，并计划在2025年量产以GAA工艺为基础的2nm芯片。消息称，三星在6月初将3nmGAA工艺的晶圆用...[详细]

     让我们猜想一下在2013年，你作为三大主要光刻设备商，或者四大刻蚀设备提供商，英特尔或者三星公司或者其他大的IC供应商，来到你的办公室，给你一个大大的订单（非常可能是上百万美元的订单），这个订单是定购450mm晶圆处理设备或者是定购相应材料的，你会怎么做？如果英特尔或者三星公司告诉你他们会把订单留给第一个具有提升力的公司，你又会怎么做？      记住了，英特尔和三星可能是两个...[详细]