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MC68360CVR25L

产品描述Microprocessors - MPU QUICC SIM 4SCC
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小366KB,共14页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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MC68360CVR25L在线购买

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MC68360CVR25L概述

Microprocessors - MPU QUICC SIM 4SCC

MC68360CVR25L规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码BGA
包装说明25 X 25 MM, 2.31 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-357
针数357
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.A.2
地址总线宽度32
边界扫描YES
总线兼容性MC68040; MC68030
最大时钟频率25 MHz
通信协议BISYNC, HDLC; ETHERNET, PROFIBUS; SS7 TRANSPARENT; X.21; V.14; UART; APPLE TALK; DDCMP
外部数据总线宽度32
JESD-30 代码S-PBGA-B357
JESD-609代码e1
长度25 mm
低功率模式YES
湿度敏感等级3
端子数量357
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)260
座面最大高度2.52 mm
表面贴装YES
技术CMOS
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度25 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN
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