H1835CD,H1835CD pdf中文资料,H1835CD引脚图,H1835CD电路-Datasheet-电子工程世界

H1835CD: 产品描述MASK ROM, 2KX8, 1820ns, CMOS, CDIP24; 产品类别存储存储; 文件大小183KB，共4页; 制造商Hughes Aircraft

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H1835CD概述

MASK ROM, 2KX8, 1820ns, CMOS, CDIP24

H1835CD规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Hughes Aircraft
包装说明	,
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	1820 ns
其他特性	OUTPUT IS LATCHED; 16-BIT ADDR. MUXED. ON 8 ADDR. LINES
JESD-30 代码	R-CDIP-T24
内存密度	16384 bit
内存集成电路类型	MASK ROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	24
字数	2048 words
字数代码	2000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	2KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	6.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

H1835CD相似产品对比

	H1835CD	H1835CH	H1835CL	H1835CP	H1835CY
描述	MASK ROM, 2KX8, 1820ns, CMOS, CDIP24	MASK ROM, 2KX8, 1820ns, CMOS	MASK ROM, 2KX8, 1820ns, CMOS, CQCC24, LCC-24	MASK ROM, 2KX8, 1820ns, CMOS, PDIP24	MASK ROM, 2KX8, 1820ns, CMOS, CDIP24
厂商名称	Hughes Aircraft	Hughes Aircraft	Hughes Aircraft	Hughes Aircraft	Hughes Aircraft
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknow	unknow
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	1820 ns	1820 ns	1820 ns	1820 ns	1820 ns
其他特性	OUTPUT IS LATCHED; 16-BIT ADDR. MUXED. ON 8 ADDR. LINES	OUTPUT IS LATCHED; 16-BIT ADDR. MUXED. ON 8 ADDR. LINES	OUTPUT IS LATCHED; 16-BIT ADDR. MUXED. ON 8 ADDR. LINES	OUTPUT IS LATCHED; 16-BIT ADDR. MUXED. ON 8 ADDR. LINES	OUTPUT IS LATCHED; 16-BIT ADDR. MUXED. ON 8 ADDR. LINES
JESD-30 代码	R-CDIP-T24	X-XUUC-N	S-CQCC-N24	R-PDIP-T24	R-GDIP-T24
内存密度	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bi	16384 bi
内存集成电路类型	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM
内存宽度	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1
字数	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words
字数代码	2000	2000	2000	2000	2000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
组织	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	UNSPECIFIED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装形状	RECTANGULAR	UNSPECIFIED	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	UNCASED CHIP	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	6.5 V	6.5 V	6.5 V	6.5 V	6.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4 V	4 V	4 V	4 V	4 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	YES	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子形式	THROUGH-HOLE	NO LEAD	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子位置	DUAL	UPPER	QUAD	DUAL	DUAL
端子数量	24	-	24	24	24
最高工作温度	125 °C	-	125 °C	85 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-	-55 °C	-40 °C	-55 °C
温度等级	MILITARY	-	MILITARY	INDUSTRIAL	MILITARY

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