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EP20K1000EFC33-2: 产品描述FPGA - Field Programmable Gate Array CPLD - APEX 20K 2560 Macros 1.8 V; 产品类别可编程逻辑器件可编程逻辑; 文件大小616KB，共118页; 制造商Altera (Intel)

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EP20K1000EFC33-2概述

FPGA - Field Programmable Gate Array CPLD - APEX 20K 2560 Macros 1.8 V

EP20K1000EFC33-2规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	BGA
包装说明	FINE LINE, BGA-1020
针数	1020
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	3A001.A.7.A
JESD-30 代码	S-PBGA-B1020
JESD-609代码	e0
长度	33 mm
湿度敏感等级	3
专用输入次数	4
I/O 线路数量	708
输入次数	700
逻辑单元数量	38400
输出次数	700
端子数量	1020
最高工作温度	85 °C
最低工作温度
组织	4 DEDICATED INPUTS, 708 I/O
输出函数	MACROCELL
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA1020,32X32,40
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	220
电源	1.8,1.8/3.3 V
可编程逻辑类型	LOADABLE PLD
传播延迟	2.13 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.5 mm
最大供电电压	1.89 V
最小供电电压	1.71 V
标称供电电压	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子面层	Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	33 mm
Base Number Matches	1

EP20K1000EFC33-2相似产品对比

	EP20K1000EFC33-2	EP20K400BC652-2X	EP20K160ETC144-2	EP20K200EBC356-3	EP20K100EBC356-2X	EP20K400EBC652-2N	EP20K100EFC324-1N	EP20K400EBI652-2X
描述	FPGA - Field Programmable Gate Array CPLD - APEX 20K 2560 Macros 1.8 V	FPGA - Field Programmable Gate Array CPLD - APEX 20K 1664 Macros 502 IO	FPGA - Field Programmable Gate Array CPLD - APEX 20K 640 Macro 88 IOs	FPGA - Field Programmable Gate Array CPLD - APEX 20K 832 Macro 271 IOs	FPGA - Field Programmable Gate Array CPLD - APEX 20K 416 Macro 246 IOs	FPGA - Field Programmable Gate Array CPLD - APEX 20K 1664 Macros 488 IO	FPGA - Field Programmable Gate Array CPLD - APEX 20K 416 Macro 246 IOs	FPGA - Field Programmable Gate Array CPLD - APEX 20K 1664 Macros 488 IO
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	不含铅	不含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	符合	符合	不符合
零件包装代码	BGA	BGA	QFP	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	FINE LINE, BGA-1020	BGA-652	TQFP-144	BGA-356	BGA-356	BGA-652	FINE LINE, BGA-324	BGA-652
针数	1020	652	144	356	356	652	324	652
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	unknown	not_compliant	not_compliant	unknown	unknown	not_compliant
JESD-30 代码	S-PBGA-B1020	S-PBGA-B652	S-PQFP-G144	S-PBGA-B356	S-PBGA-B356	S-PBGA-B652	S-PBGA-B324	S-PBGA-B652
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e1	e1	e0
长度	33 mm	45 mm	20 mm	35 mm	35 mm	45 mm	19 mm	45 mm
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3	3	3
专用输入次数	4	4	4	4	4	4	4	4
I/O 线路数量	708	502	88	271	246	488	246	488
输入次数	700	496	80	263	238	480	238	480
逻辑单元数量	38400	16640	6400	8320	4160	16640	4160	16640
输出次数	700	496	80	263	238	480	238	480
端子数量	1020	652	144	356	356	652	324	652
组织	4 DEDICATED INPUTS, 708 I/O	4 DEDICATED INPUTS, 502 I/O	4 DEDICATED INPUTS, 88 I/O	4 DEDICATED INPUTS, 271 I/O	4 DEDICATED INPUTS, 246 I/O	4 DEDICATED INPUTS, 488 I/O	4 DEDICATED INPUTS, 246 I/O	4 DEDICATED INPUTS, 488 I/O
输出函数	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA	LFQFP	LBGA	LBGA	BGA	BGA	BGA
封装等效代码	BGA1020,32X32,40	BGA652,35X35,50	QFP144,.87SQ,20	BGA356,26X26,50	BGA356,26X26,50	BGA652,35X35,50	BGA324,18X18,40	BGA652,35X35,50
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	220	220	220	220	220	245	260	220
电源	1.8,1.8/3.3 V	2.5,2.5/3.3 V	1.8,1.8/3.3 V	1.8,1.8/3.3 V	1.8,1.8/3.3 V	1.8,1.8/3.3 V	1.8,1.8/3.3 V	1.8,1.8/3.3 V
可编程逻辑类型	LOADABLE PLD	LOADABLE PLD	LOADABLE PLD	LOADABLE PLD	LOADABLE PLD	LOADABLE PLD	LOADABLE PLD	LOADABLE PLD
传播延迟	2.13 ns	3.1 ns	1.93 ns	2.33 ns	2.02 ns	1.83 ns	1.73 ns	1.83 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.5 mm	3.5 mm	1.6 mm	1.63 mm	1.63 mm	3.5 mm	3.5 mm	3.5 mm
最大供电电压	1.89 V	2.625 V	1.89 V	1.89 V	1.89 V	1.89 V	1.89 V	1.89 V
最小供电电压	1.71 V	2.375 V	1.71 V	1.71 V	1.71 V	1.71 V	1.71 V	1.71 V
标称供电电压	1.8 V	2.5 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子面层	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式	BALL	BALL	GULL WING	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1 mm	1.27 mm	0.5 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1 mm	1.27 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	QUAD	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30	40	40	30
宽度	33 mm	45 mm	20 mm	35 mm	35 mm	45 mm	19 mm	45 mm
ECCN代码	3A001.A.7.A	3A001.A.7.A	3A991	-	3A991	3A001.A.7.A	3A991	3A001.A.7.A
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	-
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	-
厂商名称	-	Altera (Intel)	Altera (Intel)	Altera (Intel)	Altera (Intel)	Altera (Intel)	Altera (Intel)	Altera (Intel)

EP20K1000EFC33-2

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