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电子网消息，据MarketWatch报道，慧与公司(HewlettPackardEnterprise,HPE)本周二下午宣布，首席执行长梅格·惠特曼(MegWhitman)将于2018年卸任，由AntonioNeri于2月1日接替她的职位。惠特曼自2011年以来执掌该公司的前身惠普(Hewlett-Packard)，领导了该公司分拆消费者和企业业务以及其它拆分和变化，惠普分拆为H...[详细]

据中时新闻网报道，4月13日下午，IC分销巨头文晔科技于中国台湾证券交易所召开重大信息说明记者会，与世健科技共同宣布，文晔科技将透过100%持有的子公司WTSemiconductorPte.Ltd.，以每股1.93元新加坡币现金与总金额约2.322亿元新加坡币，约合10.8亿人民币，取得世健科技100%股权。  此交易待世健科技股东、相关主管机关、监管单位及新加坡高等法院核...[详细]

全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体公司(amsAG)今天宣布耳机制造商FIIL在其新品中采用了艾迈斯半导体的两款芯片。AS3435这款艾迈斯半导体的混合主动降噪(ANC)音频IC被应用于高性能的CanviisPro无线压耳式耳机。此外，首款绕颈式蓝牙入耳式主动降噪耳机DriifterPro则选用了艾迈斯半导体的AS3412。受耳机的尺寸限制，采用小巧的晶圆级芯片封装的AS3...[详细]

2018年4月10日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳代理的英飞凌（Infineon）推出革命性的1200VSiCMOSFET，使产品设计可以在功率密度和性能上达到前所未有的水平。它们将有助于电源转换方案的开发人员节省空间、减轻重量、降低散热要求，并提高可靠性和降低系统成本。大联大品佳代理的英飞凌的这款SiCMOSFET带来的影响非常显著。电...[详细]

张汝京，1948年出生于南京，第二年随父母到台湾。台湾大学机械工程学士，纽约州立大学工程科学硕士，南卫理公会大学电子工程博士。在美国德州仪器工作20年，期间在美国、日本、意大利等地创建并参与管理过10个半导体工厂。从TI退休后，曾任台湾世大半导体总经理。2000年，募集14亿美元创办中芯国际，向世界芯片制造第一梯队冲刺。随后，在国内投资4家ED企业。2014年创办新昇半导体，为大陆半导体产业弥补...[详细]

AI公司Rokid又有新进展。今天，RokidCEO祝铭明对外宣布，原三星半导体（中国）所长周军博士正式加盟Rokid，担任Rokid基础平台副总裁。周军(左)和RokidCEO祝铭明周军此前公开信息不多，但却是半导体领域“老人”。他于1997年博士毕业于南京大学电子科学与工程系，毕业后留校任教，之后陆续就职于南京微盟电子、双电科技。从2005年起，周军加盟三星半...[详细]

5月6日，中国半导体行业协会在虎门举办了一场“集成电路产业发展相关课题”研讨会。从2013年底开始，新一轮集成电路产业规划的消息就开始成为资本市场相关概念的利好，不过时至今日，相关规划和政策也没有正式对外公布。“部委领导已经到地方考察集成电路产业状况，还特意表示地方政府不要太高调。如果本地有产业基础，就继续向前发展，如果原来没有产业基础，也就不要为了要中央财政资金硬要上马一些项目。”近日，某...[详细]

　　在26日于南京举行的2017中国集成电路产业发展研讨会暨第十二届中国集成电路制造年会上，中国半导体行业协会副理事长陈贤阐述对中国半导体产业发展的四点思考。　　具体来看，一是产业发展不够聚焦，需要从一些细分领域真正的确立自己的竞争优势；二是资金问题，国家集成电路产业投资基金加上地方政府基金、民间资本，合计达万亿，但投资非常分散，下一步需要对资金使用做整体的规划，让地方资金的投资相对集中；三是...[详细]

IBM周一宣布推出一种用于数据中心的新型处理器芯片Power10，性能是上一代的三倍。Power10将使用三星的7纳米芯片制造工艺。如今，IBM和AMD都使用代工厂，这和老对手英特尔不同，后者是数据中心中央处理器芯片的主要提供商，并且是为数不多的IDM厂商之一。不过，英特尔最近表示，其下一代制造技术面临延迟，并准备采用台积电的最先进技术来代工，分析师认为，延迟将使其竞争对手获得市场...[详细]

奥地利微电子(AMS)与FIIL联合发布，采用奥地利微电子降噪技术的FIILDivaPro智能型降噪耳机荣获2017CES创新大奖。奥地利微电子营销经理ChristianFeierl表示，凭借其在用户接口上的创新和一贯优秀的音质表现，FIIL成功打入了高级降噪耳机市场，一跃与西方大牌并肩。FIIL产品的降噪和设计水平能得到CES的认可，该公司也同感骄傲。此智能型降噪耳机外观时尚，...[详细]

    3月5日，第十三届全国人民代表大会第一次会议在北京人民大会堂开幕，国务院总理李克强作政府工作报告，指出“加快制造强国建设。推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展”，其中，集成电路被放在首位，其被重视程度不言而喻。　　半导体行业资深专家莫大康向《中国经营报》记者表示，集成电路(IC)被提及说明国家再次重视，但中国集成电路产业的发展关键在于企业进步，特别是骨...[详细]

欧系外资指出，随着苹果公司更多产品及Android阵营采用3D感测技术，砷化镓大厂稳懋VCSEL晶圆代工将贡献今年营收逾20%，给予「买进」评等及目标价新台币380元。欧系外资最新研究报告首度将稳懋纳入追踪个股，看好稳懋在复合半导体供应链拥有独特地位，2016年稳懋在全球砷化镓（GaAs）晶圆代工营收市占率超过66%、排名全球第一，去年下半年开始为苹果公司（Apple）3D感测合作伙...[详细]

集微网4月16日消息（记者张轶群）近日，国外媒体爆出一则高通裁员消息。该媒体爆料的信息显示，高通物联网团队将裁员40%，服务器团队裁员半数，其余转岗，QCT（高通CDMA技术集团）将裁员80人。传言称此次裁员职员和高级职员受影响较大，而工程师和高级工程师波及较少。未来两年，除了跟5G有关的工作岗位会在美国总部外，其他方面的工作都将会转移到印度。高管层会留在圣迭戈总部，目前高通在印度海德拉巴的...[详细]

电子网消息，据路透社报道，中国人工智能初创公司商汤科技创始人汤晓鸥接受路透采访时称，该公司正计划进行首次公开募股（IPO），并准备最早明年在美国设立一个研发中心。本月较早时，商汤科技刚刚获得美国高通公司的战略注资。该公司与高通上个月宣布将在人工智能领域展开战略合作，商汤科技自主研发的算法将应用在智能设备中。今年7月，商汤科技宣布完成4.1亿美元B轮融资，创下全球人工智能领域单轮融资最高纪录...[详细]

商业计算、可选研究、以及4K多屏游戏等需求，不断推升着对现代GPU的性能需求。根据一份近期的研究报告，Nvidia认为正在迅速接近当前GPU架构模型的极限，因此需要寻找新的方法去攻坚。当前这个想法仍处于模拟阶段，但文中提到的“多芯片模块GPU”（MCM-GPU）的概念，有望最终将多颗GPU模块整合到一处。在意识到Nvidia将很快难以通过当前架构榨取GPU性能...[详细]