MAX4781ETE,MAX4781ETE pdf中文资料,MAX4781ETE引脚图,MAX4781ETE电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 信号电路> MAX4781ETE

MAX4781ETE: 产品描述Multiplexer Switch ICs; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小343KB，共16页; 制造商Maxim(美信半导体); 官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html

下载文档详细参数选型对比全文预览

MAX4781ETE在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	MAX4781ETE	-	-	点击查看	点击购买

MAX4781ETE概述

Multiplexer Switch ICs

MAX4781ETE规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	QFN
包装说明	3 X 3 MM, 0.80 MM HEIGHT, MO-220, TQFN-16
针数	16
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	1 week
Is Samacsys	N
模拟集成电路 - 其他类型	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码	S-XQCC-N16
JESD-609代码	e0
长度	3 mm
湿度敏感等级	1
信道数量	8
功能数量	1
端子数量	16
标称断态隔离度	75 dB
通态电阻匹配规范	0.3 Ω
最大通态电阻 (Ron)	1 Ω
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	HVQCCN
封装等效代码	LCC16,.12SQ,20
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	240
电源	1.8/3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	0.8 mm
最大信号电流	0.01 A
最大供电电流 (Isup)	0.001 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.6 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
最长断开时间	15 ns
最长接通时间	25 ns
切换	BREAK-BEFORE-MAKE
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	20
宽度	3 mm
Base Number Matches	1

MAX4781ETE相似产品对比

	MAX4781ETE	MAX4782EGE-	MAX4781ETE-T	MAX4783EUE-T	MAX4782EUE-T	MAX4782ETE+T	MAX4782EUE	MAX4783EUE	MAX4782EUE+T	MAX4782ETE+
描述	Multiplexer Switch ICs	Multiplexer Switch ICs 4:1 2Ch Low Voltage Analog MUX	Multiplexer Switch ICs	Analog Switch ICs	Multiplexer Switch ICs	Multiplexer Switch ICs 4:1 2Ch Low Voltage Analog MUX	Multiplexer Switch ICs High-Speed, Low-Voltage, 0.7Ohm CMOS Analog Switches/Multiplexers	Analog Switch ICs High-Speed, Low-Voltage, 0.7Ohm CMOS Analog Switches/Multiplexers	Multiplexer Switch ICs 4:1 2Ch Low Voltage Analog MUX	Multiplexer Switch ICs 4:1 2Ch Low Voltage Analog MUX
是否无铅	含铅	-	含铅	含铅	含铅	不含铅	含铅	含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	不符合	-	不符合	不符合	不符合	符合	不符合	不符合	符合	符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)	-	Maxim(美信半导体)	-	-	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	-	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	QFN	-	QFN	TSSOP	TSSOP	QFN	TSSOP	TSSOP	TSSOP	QFN
包装说明	3 X 3 MM, 0.80 MM HEIGHT, MO-220, TQFN-16	-	3 X 3 MM, 0.80 MM HEIGHT, MO-220, TQFN-16	4.40 MM, MO-153AB, TSSOP-16	4.40 MM, MO-153AB, TSSOP-16	HVQCCN, LCC16,.12SQ,20	4.40 MM, MO-153AB, TSSOP-16	4.40 MM, MO-153AB, TSSOP-16	TSSOP, TSSOP16,.25	HVQCCN, LCC16,.12SQ,20
针数	16	-	16	16	16	16	16	16	16	16
Reach Compliance Code	not_compliant	-	not_compliant	not_compliant	not_compliant	compliant	not_compliant	not_compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	-	-	-	-	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
模拟集成电路 - 其他类型	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	-	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SPDT	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER	SPDT	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER
JESD-30 代码	S-XQCC-N16	-	S-XQCC-N16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	S-XQCC-N16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	S-XQCC-N16
JESD-609代码	e0	-	e0	e0	e0	e3	e0	e0	e3	e3
长度	3 mm	-	3 mm	5 mm	5 mm	3 mm	5 mm	5 mm	5 mm	3 mm
湿度敏感等级	1	-	1	1	1	1	1	1	1	1
信道数量	8	-	8	1	4	4	4	1	4	4
功能数量	1	-	1	3	1	1	1	3	1	1
端子数量	16	-	16	16	16	16	16	16	16	16
标称断态隔离度	75 dB	-	75 dB	75 dB	75 dB	75 dB	75 dB	75 dB	75 dB	75 dB
通态电阻匹配规范	0.3 Ω	-	0.3 Ω	0.3 Ω	0.3 Ω	0.3 Ω	0.3 Ω	0.3 Ω	0.3 Ω	0.3 Ω
最大通态电阻 (Ron)	1 Ω	-	1 Ω	1 Ω	1 Ω	1 Ω	1 Ω	1 Ω	1 Ω	1 Ω
最高工作温度	85 °C	-	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	UNSPECIFIED	-	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED
封装代码	HVQCCN	-	HVQCCN	TSSOP	TSSOP	HVQCCN	TSSOP	TSSOP	TSSOP	HVQCCN
封装等效代码	LCC16,.12SQ,20	-	LCC16,.12SQ,20	TSSOP16,.25	TSSOP16,.25	LCC16,.12SQ,20	TSSOP16,.25	TSSOP16,.25	TSSOP16,.25	LCC16,.12SQ,20
封装形状	SQUARE	-	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	-	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	240	-	245	245	245	260	240	240	260	260
电源	1.8/3.3 V	-	1.8/3.3 V	1.8/3.3 V	1.8/3.3 V	1.8/3.3 V	1.8/3.3 V	1.8/3.3 V	1.8/3.3 V	1.8/3.3 V
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	0.8 mm	-	0.8 mm	1.1 mm	1.1 mm	0.8 mm	1.1 mm	1.1 mm	1.1 mm	0.8 mm
最大信号电流	0.01 A	-	0.01 A	-	0.01 A	0.01 A	0.01 A	-	0.01 A	0.01 A
最大供电电流 (Isup)	0.001 mA	-	0.001 mA	-	0.001 mA	0.001 mA	0.001 mA	-	0.001 mA	0.001 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	-	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.6 V	-	1.6 V	1.6 V	1.6 V	1.6 V	1.6 V	1.6 V	1.6 V	1.6 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	-	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	-	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最长断开时间	15 ns	-	15 ns	15 ns	15 ns	15 ns	15 ns	15 ns	15 ns	15 ns
最长接通时间	25 ns	-	25 ns	25 ns	25 ns	25 ns	25 ns	25 ns	25 ns	25 ns
切换	BREAK-BEFORE-MAKE	-	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE
技术	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Matte Tin (Sn)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	MATTE TIN	Matte Tin (Sn)
端子形式	NO LEAD	-	NO LEAD	GULL WING	GULL WING	NO LEAD	GULL WING	GULL WING	GULL WING	NO LEAD
端子节距	0.5 mm	-	0.5 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.5 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	-	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	20	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	30	20	20	NOT SPECIFIED	30
宽度	3 mm	-	3 mm	4.4 mm	4.4 mm	3 mm	4.4 mm	4.4 mm	4.4 mm	3 mm

MAX4781ETE

MAX4781ETE在线购买

MAX4781ETE概述

MAX4781ETE规格参数

MAX4781ETE相似产品对比

推荐资源