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23K640-I-P: 产品描述SRAM 64K 8K X 8 2.7V SERIAL SRAM IND; 产品类别存储; 文件大小246KB，共25页; 制造商Microchip(微芯科技); 官网地址https://www.microchip.com

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23K640-I-P概述

SRAM 64K 8K X 8 2.7V SERIAL SRAM IND

23K640-I-P规格参数

参数名称	属性值
Product Attribute	Attribute Value
制造商 Manufacturer	Microchip(微芯科技)
产品种类 Product Category	SRAM
RoHS	Details
Memory Size	64 kbit
Organization	8 k x 8
Maximum Clock Frequency	20 MHz
接口类型 Interface Type	Serial, 4-Wire, SDI, SPI
电源电压-最大 Supply Voltage - Max	3.6 V
电源电压-最小 Supply Voltage - Min	2.7 V
Supply Current - Max	10 mA
最小工作温度 Minimum Operating Temperature	- 40 C
最大工作温度 Maximum Operating Temperature	+ 85 C
安装风格 Mounting Style	Through Hole
封装 / 箱体 Package / Case	PDIP-8
系列 Packaging	Tube
数据速率 Data Rate	SDR
Memory Type	SDR
类型 Type	Synchronous
Number of Ports	1
NumOfPackaging	1
工厂包装数量 Factory Pack Quantity	60
单位重量 Unit Weight	0.032805 oz

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描述	SRAM 64K 8K X 8 2.7V SERIAL SRAM IND	SRAM 64K 8K X 8 2.7V SERIAL SRAM IND	SRAM 64K 8K X 8 1.7V SERIAL SRAM IND	SRAM 64K 8K X 8 2.7V SERIAL SRAM IND	SRAM 64K 8K X 8 2.7V SERIAL SRAM IND	SRAM 64K 8K X 8 1.7V SERIAL SRAM IND	静态随机存取存储器 64K 8K X 8 2.7V SERIAL 静态随机存取存储器 IND
是否无铅	-	-	-	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	-	-	-	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	-	-	-	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	-	-	-	SOP, SOP8,.25	TSSOP, TSSOP8,.25	SOP, SOP8,.25	SOP, SOP8,.25
针数	-	-	-	8	8	8	8
Reach Compliance Code	-	-	-	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	-	-	-	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
Factory Lead Time	-	-	-	11 weeks	6 weeks	11 weeks	11 weeks
最长访问时间	-	-	-	25 ns	25 ns	32 ns	25 ns
最大时钟频率 (fCLK)	-	-	-	20 MHz	20 MHz	10 MHz	20 MHz
I/O 类型	-	-	-	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE
JESD-30 代码	-	-	-	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8
JESD-609代码	-	-	-	e3	e3	e3	e3
长度	-	-	-	4.9 mm	4.4 mm	4.9 mm	4.9 mm
内存密度	-	-	-	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit
内存集成电路类型	-	-	-	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	-	-	-	8	8	8	8
湿度敏感等级	-	-	-	3	1	3	3
功能数量	-	-	-	1	1	1	1
端口数量	-	-	-	1, (3 LINE)	1, (3 LINE)	1, (3 LINE)	1, (3 LINE)
端子数量	-	-	-	8	8	8	8
字数	-	-	-	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words
字数代码	-	-	-	8000	8000	8000	8000
工作模式	-	-	-	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	-	-	-	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-	-	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	-	-	-	8KX8	8KX8	8KX8	8KX8
输出特性	-	-	-	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	-	-	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	-	-	-	SOP	TSSOP	SOP	SOP
封装等效代码	-	-	-	SOP8,.25	TSSOP8,.25	SOP8,.25	SOP8,.25
封装形状	-	-	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	-	-	-	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	-	-	-	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	-	-	-	260	260	260	260
电源	-	-	-	3/3.3 V	3/3.3 V	1.8 V	3/3.3 V
认证状态	-	-	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	-	-	-	1.75 mm	1.2 mm	1.75 mm	1.75 mm
最大待机电流	-	-	-	0.000004 A	0.000004 A	0.000001 A	0.000004 A
最小待机电流	-	-	-	2.7 V	2.7 V	1.5 V	2.7 V
最大压摆率	-	-	-	0.01 mA	0.01 mA	0.01 mA	0.01 mA
最大供电电压 (Vsup)	-	-	-	3.6 V	3.6 V	1.95 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	-	-	-	2.7 V	2.7 V	1.5 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	-	-	-	3 V	3 V	1.8 V	3 V
表面贴装	-	-	-	YES	YES	YES	YES
技术	-	-	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	-	-	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	-	-	-	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式	-	-	-	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	-	-	-	1.27 mm	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	-	-	-	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	-	-	-	40	40	40	40
宽度	-	-	-	3.9 mm	3 mm	3.9 mm	3.9 mm
Base Number Matches	-	-	-	1	1	1	1

23K640-I-P

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