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WED3DG728V7D1: 产品描述64MB - 8Mx72 SDRAM UNBUFFERED; 产品类别存储存储; 文件大小169KB，共6页; 制造商White Electronic Designs Corporation; 官网地址http://www.wedc.com/

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WED3DG728V7D1概述

64MB - 8Mx72 SDRAM UNBUFFERED

WED3DG728V7D1规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	White Electronic Designs Corporation
包装说明	DIMM, DIMM144,32
Reach Compliance Code	unknow
访问模式	FOUR BANK PAGE BURST
其他特性	AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)	133 MHz
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-XZMA-N144
内存密度	603979776 bi
内存集成电路类型	SYNCHRONOUS DRAM MODULE
内存宽度	72
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	144
字数	8388608 words
字数代码	8000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	8MX72
输出特性	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	DIMM
封装等效代码	DIMM144,32
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	4096
自我刷新	YES
最大待机电流	0.02 A
最大压摆率	1.8 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.8 mm
端子位置	ZIG-ZAG
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

WED3DG728V7D1相似产品对比

	WED3DG728V7D1	WED3DG728V75D1	WED3DG728V-D1	WED3DG728V10D1
描述	64MB - 8Mx72 SDRAM UNBUFFERED	64MB - 8Mx72 SDRAM UNBUFFERED	64MB - 8Mx72 SDRAM UNBUFFERED	64MB - 8Mx72 SDRAM UNBUFFERED
是否Rohs认证	不符合	不符合	-	不符合
厂商名称	White Electronic Designs Corporation	White Electronic Designs Corporation	-	White Electronic Designs Corporation
包装说明	DIMM, DIMM144,32	DIMM, DIMM144,32	-	DIMM, DIMM144,32
Reach Compliance Code	unknow	unknow	-	unknow
访问模式	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	-	FOUR BANK PAGE BURST
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	-	AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)	133 MHz	133 MHz	-	100 MHz
I/O 类型	COMMON	COMMON	-	COMMON
JESD-30 代码	R-XZMA-N144	R-XZMA-N144	-	R-XZMA-N144
内存密度	603979776 bi	603979776 bi	-	603979776 bi
内存集成电路类型	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	-	SYNCHRONOUS DRAM MODULE
内存宽度	72	72	-	72
功能数量	1	1	-	1
端口数量	1	1	-	1
端子数量	144	144	-	144
字数	8388608 words	8388608 words	-	8388608 words
字数代码	8000000	8000000	-	8000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	-	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	-	70 °C
组织	8MX72	8MX72	-	8MX72
输出特性	3-STATE	3-STATE	-	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	-	UNSPECIFIED
封装代码	DIMM	DIMM	-	DIMM
封装等效代码	DIMM144,32	DIMM144,32	-	DIMM144,32
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	-	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V	3.3 V	-	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified
刷新周期	4096	4096	-	4096
自我刷新	YES	YES	-	YES
最大待机电流	0.02 A	0.02 A	-	0.02 A
最大压摆率	1.8 mA	1.8 mA	-	1.71 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	-	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	-	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	-	3.3 V
表面贴装	NO	NO	-	NO
技术	CMOS	CMOS	-	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	-	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	-	NO LEAD
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	-	0.8 mm
端子位置	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	-	ZIG-ZAG
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED

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