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“国家集成电路产业投资基金很快就要落地，‘大基金’总额约1250亿。”日前，21世纪经济报道记者从多个渠道获悉：国家集成电路产业投资基金即将问世，“大家称之为‘大基金’，目前基金管理公司已经成立，基金公司也正在组建之中。”消息人士称，根据国务院要求，十一之前，基金公司要完成注册手续，十月底之前，公司完成注资。2014年6月24日，工信部经国务院同意正式发布《国家集成电路产业发...[详细]

三星集团(SamsungGroup)诸多科技领域子公司中，向来外界只关注三星电子(SamsungElectronics)，实际运作上也多是三星电子向其他集团旗下子公司采购所需零组件，形成子公司之间的从属关系。 这种情况在景气差时不但会造成全军覆没，三星电子以外的其他子公司员工也感受到差别待遇。但自2016年起，三星电机(Semco)与三星SDI(SamsungSDI)透过推动新事业、开...[详细]

1997年，英特尔在哥斯达黎加建立了芯片测试和封装厂，使得哥斯达黎加真正加入到全球供应链体系中，带动了整个国家的发展，是其标志性事件。随着英特尔今年将去年末投资的金额由3.5亿美元追加到6亿美元，哥斯达黎加封装厂的面积也由1.5万平方米增加到了2.6万平方米，同时研发中心实验室引入了新设备，使其成为英特尔第四个达到14nm或以上级别的封装厂，初期将专注在Xeon处理器上。事实上，英特尔在哥...[详细]

摩根士丹利证券半导体产业首席分析师吕家璈指出，台湾的半导体业表现相当优异，主要是在于技术含量高，总体而言，未来五年台湾半导体业有机会也有威胁。台湾的半导体业向来具有高度竞争优势，如台积电（2330）等向来是外资重要的投资组合之一。但随着产业竞争态势的改变，以及中国大陆当地业者的急起直追，台湾半导体业的前景，已成为市场关注的重要议题。以下是吕家璈的专访纪要。问：台湾半导体业未来五年...[详细]

2016年5月14日,中国上海5月13日上午11时IPC手工焊接竞赛OK国际杯华北赛区的比赛在北京中国国际展览中心举办的第十届中国国际国防电子展览会上胜利闭幕！来自华北和东北地区的37家企业的76名选手经过两天紧张激烈的角逐，来自沈阳铁路信号有限责任公司的冯婉君勇夺华北赛区的冠军，并直接晋级IPC手工焊接亚太区冠军赛和世界冠军赛。亚太区冠军赛将于12月7-9日在深圳举办的国...[详细]

特朗普将华为列为出口管制的黑名单，台积电便公开表达对大客户的支持，表示将继续为华为出货。为什么台积电可以不受管制令影响?美国总统特朗普迅雷不及掩耳的将华为及其70家相关事业，列入美国商务部的出口实质清单(entitylist)，这表示，任何要销售或转移技术给华为的供应商，都必须得到美国商务部的许可，在没有获得许可前，必须停止出货给华为。因此美国半导体大厂英特尔、高通、博通，记忆体大厂美光...[详细]

由于AMD新发表的RXVega显示适配器功能强大，被热于比特币挖矿者用来挖矿之用，也让市场为之疯狂，造成一度供不应求。在RXVega显示适配器亮相后，大家的焦点又放在AMD下一代显示适配器。根据AMD日前释出的发展路线图，可确认的是下一代显示适配器代号为Navi，将采用7奈米制程生产，届时无论在性能、核心面积、功耗上都会有重大提升。更令人惊艳的是，AMD下一代显示...[详细]

德国巨头博世昨日表示，将收购美国芯片制造商TSISemiconductors的资产，以扩大其碳化硅芯片(SiC)的半导体业务。博世还表示，收购完成后，未来几年将投资15亿美元升级TSI半导体在加利福尼亚州罗斯维尔的制造设施。从2026年开始，第一批芯片将在基于碳化硅的200毫米晶圆上生产。在美国本土生产更多芯片的消息在汽车界受到欢迎，汽车界是受COVID-19...[详细]

日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，为了兑现公司支持多层陶瓷片式电容器（MLCC）客户的承诺，宣布缩短MLCC供货周期。Vishay全球销售执行副总裁DaveValletta表示：“为解决全球MLCC短缺问题，公司MLCC业务部通过增能提高产量。该已完成项目提高了我们的生产能力，现在我们能够显著缩短MLCC供货周期，从而更好地满...[详细]

中兴通讯遭美国封杀而无法向美商采购零组件，外电报导，联发科证实获经济部核淮，恢复向中兴出货，分析师警告，中兴虽可暂时解除“断链”危机，但高通的高端芯片是联发科无法替代，“联发科好，但不够好”，根本不大可能解决所有难题。华尔街日报报导，联发科发言人今表示，经济部4日获准恢复出货给中兴。经济部官员指出，“还有数家台湾厂商在等候许可”，但不愿对外泄露是哪些厂商。由于联发科芯片被中兴多款智能...[详细]

40年ALD积淀助力超越摩尔，思锐智能完成第一阶段发展布局沉积、光刻、刻蚀以及等离子注入是半导体和超越摩尔领域制造工艺的4大关键技术。在新晶圆产线的投资建设中，约80%的投资用于购买设备，薄膜沉积设备更是占据其中约25%的比重。业界主流的薄膜沉积工艺主要有原子层沉积(ALD)、物理式真空镀膜(PVD)和化学式真空镀膜(CVD)等。其中ALD属于CVD的一种，是当下最先进的薄膜沉积技术。...[详细]

3月14日消息，集邦咨询近日发布报告，表示2024年HBM内存市场主流规格为HBM3，不过英伟达即将推出的B100或H200加速卡将采用HBM3e规格。消息称目前AI加速卡除了CoWoS封装瓶颈之外，另一个重要限制就是HBM，这其中的主要原因是HBM生产周期较DDR5更长，投片到产出、封装完成需要至少2个季度。英伟达目前主流H100加...[详细]

几周前三星展示了公司的3D晶圆封装技术。如今，有业界专家指出，三星电子正在加速这项技术的部署，因为该公司期望能在明年开始与台积电在先进芯片封装领域展开竞争。报导指出，三星的3D晶圆封装技术名为「eXtended-Cube」，简称为「X-Cube」，该是一种利用垂直电气连接而不是电线的封装解决方案，允许多层超薄叠加，利用直通矽晶穿孔(TSV)技术来打造逻辑半导体，有助于使速度和能源...[详细]

自杰克基尔比在1958年发明集成电路以来，这种高集成度的电子元器件在全球掀起了一场信息科技革命，整个社会生活也在这个“小东西”的推动下产生了颠覆性的变化。而伴随着终端需求的提升，下游也开始反推集成电路产业进步，进而激发下游的新一轮创新。在这种相互相成的推动下，人类的生活越来越智能，集成电路所带动的半导体产业也逐渐壮大，成为全球经济中的一个重要组成部分。Cadence公司的首席执行官、华登...[详细]

10月22日消息，半导体行业协会SEMI美国加州当地时间昨日公布了2024年度硅出货量预测报告。该报告预计在2023年大幅下滑14.3%后，今年全球硅晶圆出货量同比跌幅将缩窄至2.4%。▲图源SEMISEMI预计今年全球硅晶圆出货将达12174MSI（IT之家注：百万平方英寸，MillionSquareInches），大致约合1.076亿片12...[详细]