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    摘要： 利用UART解决DSP与PC机间通信时速率匹配问题，并给出了具体实现电路。     关键词： DSP UART 串行通信 FIFO DSP是一种专门用来实现信号处理算法的微处理器芯片，主要优点有：硬件乘法器，哈佛总线结构，多种寻址方式，零耗循环（zero overhead loop），程序执行时间可预测等。     正是由于DSP的诸多优点能...[详细]

（文章来源：互联热点分享） 一个高精度的七轴机器人使它能够执行许多复杂的任务，并广泛应用于服务和制造业。机器人的发展和产业化是衡量一个国家科技创新和高端制造业发展水平的重要标志。机器人与人工智能的结合将深刻改变人类的生产生活方式在最尖端的原型数量和宽度研究领域，中国的机器人技术令人惊讶。 虽然市场认为其价格下降速度快于其渗透率、中国庞大的人口、以及目前的竞争格局，但我们认为该行业仍然具...[详细]

外媒Sammobile发文称，为了吸引更多的人关注Galaxy S20系列，尤其是Galaxy S20 Ultra，三星最近分享了少量的夜空美景照片，希望突出这款旗舰手机作为业余天文摄影爱好者工具的能力。这招果然奏效，这些照片确实吸引了外界的注意，但也让人们思考，如果三星想要将旗舰智能手机的天体摄影能力推上一个新的台阶，接下来应该怎么做。 　　Sammobile认为，说白了，Galax...[详细]

电机正反转故障是在工业生产中常见的一种故障。电机正反转是电机作业的基础，如果出现故障，会导致产品不能正常进行加工，直接影响生产效率与质量。因此，本文将从以下几点详细阐述电机正反转故障的原因和解决方法。 一、电机正反转故障的原因 1.电气线路故障： 电机正反转的实现离不开电气控制，如果电气线路出现故障，就会导致电机不能正常地实现正反转。例如，继电器接触不良、导线损坏、接触不良等都可能引起电气线路故...[详细]

现在，越来越多的汽车配有ESC（电子稳定控制）功能，在单个芯片中集成了组合式低g加速度计和陀螺仪。这样做是为了防止汽车侧滑和翻车；如今，ESC功能已经成为世界各国或地区法律的强制要求。如果通过组合器件（单芯片、组合式加速度计和陀螺仪）实现倾角测量，则不必在车上安装一个独立的EPB模块，结果可以大幅降低汽车的成本。由于组合器件通常用于ESC，所以并未针对倾角检测优化，并且通过组合器件测量倾角时，测...[详细]

一、汇编程序功能 汇编指令与机器码指令有一一对应的关系。汇编程序是一种翻译程序，将源程序翻译成目标程序。 二、汇编程序的汇编过程 汇编有两种方法：手工汇编、机器汇编。 1、手工汇编：第一次汇编：确定地址，翻译成各条机器码，字符标号原样写出;第二次汇编：标号代真，将字符标号用所计算出的具体地址值或偏移量代换。 2、机器汇编 两次扫描过程。第一次扫描：检查语法错误，确定符号名字;...[详细]

1、什麼是led的结温？ LED的基本结构是一个半导体的P—N结。实验指出，当电流流过LED元件时，P—N结的温度将上升，严格意义上说，就把P—N结区的温度定义为LED的结温。通常由于元件芯片均具有很小的尺寸，因此我们也可把LED芯片的温度视之为结温。 2、产生LED结温的原因有哪些？ 在LED工作时，可存在以下五种情况促使结温不同程度的上升： a、元件不良的电极结构，视窗层衬底...[详细]

上海2015年6月8日电 /美通社/ -- 德州仪器 (TI) (NASDAQ: TXN) 今日宣布任命中国销售和市场应用总经理胡煜华 (Sandy Hu) 女士担任德州仪器半导体技术（上海）有限公司总裁。在担任新职务的同時，胡煜华女士将继续带领 TI 中国销售和市场应用团队扩大TI在模拟与嵌入式处理领域的业务增长。 胡煜华女士有着非常丰富的销售和团队管理经验，她带领着中国团队不断加强了...[详细]

Flex Power Modules宣布推出新产品BMR314，这是一款非隔离DC/DC转换器，具有固定的4:1下转换比，适用于中间总线应用。 本产品为高功率密度部件，可提供800 W连续功率、1.5 kW峰值功率，采用行业标准的超小型封装，其尺寸仅为23.4 x 17.8 x 9.6 毫米。产品的输入电压范围为38 – 60 VDC（峰值68 VDC），输出电压范围为9.5 – 15 VDC。...[详细]

根据国际研究暨顾问机构Gartner的最终统计结果， 2013年全球半导体制造设备支出总额为338亿美元，较 2012年下滑11.5%。晶圆级制造设备需求表现优于市场，尤以微影(lithography)及相关制程为强，反观后端制造领域则表现远不如平均值。 Gartner副总裁Klaus-Dieter Rinnen表示：「在这样的背景之下，资本支出相形失色且集中于少数几家领导厂商。记忆体...[详细]

日本地震导致全球用于生产半导体的四分之一硅晶圆生产中止。 信越化学工业株式会社的白河工厂已经停产。 MEMC Electronic Materials Inc. 的宇都宫工厂也停产。这两家工厂的合计产量，约占全球用于生产半导体的硅晶圆供应量的 25% 。 晶圆是切成薄片的硅，充当半导体器件的基板，所有半导体都是在硅晶圆上面制成的。 上述白河工厂生产 300 毫米晶...[详细]

乐鑫日前推出了一款基于 ESP32-S3 的全新开发板系列成员ESP32-S3-BOX-3，这是一款适用于物联网和边缘计算的一体化平台人工智能应用。 此前，乐鑫曾经推出过 ESP32-S3-BOX，新的 BOX-3 是该 AIoT 开发套件的小幅更新。两者均包含 ESP32-S3 系统模块，该模块具有 Wi-Fi、蓝牙 5 (LE)、AI 加速器和 512 KB SRAM。 BOX-3 具有...[详细]

让社区更安全，一直是最朴素也最急切的愿望，人人都希望能生活在一个“出入平安”的环境里。物联网和互联网的发展，涌现出一大批关注这件事的企业，共同寻找解决方案。 视频监控 ：视频监控，是通过安装监控摄像头，让社区的每一寸土地都处于被监控中。传统的设备是只能“监”不能“控”，需要有人值守在电视墙前，时刻关注屏幕上的动静。人脸识别技术的成熟，带来了视频监控行业的一次变革。人物信息识别、联动报警等已经可...[详细]

    松下刚刚发布了新款Toughbook平板电脑，这款设备专门为医疗领域优化。首款Toughbook在2008年发布，新款Toughbook CF-H2屏幕为10英寸，与iPad大小相同。Touchbook搭载英特尔Core i 5处理器，320GB机械硬盘，用户可以选择升级为128GB固态硬盘。Toughbook运行Windows 7系统，重量为3.48磅(约1.58公斤)。  ...[详细]

Find X8 Pro将搭载行业唯一双潜望长焦镜头，并首创倒置潜望摄像头。 Find X8系列首发搭载AI千里长焦，改写手机长焦的使用方式，让长焦也能记录氛围感。 全新哈苏人像拥有经典哈苏人像的同时，还新增原生胶片风格与全新柔光人像。 摘要由OPPO AI辅助生成 10月23日，OPPO今日宣布Find X8系列将搭载行业唯一双潜望，并宣布将首发搭载重新定义远拍的AI千里长焦、胶...[详细]