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日本媒体SankeiBiz20日报导，正进行营运重建的中小尺寸液晶面板大厂JapanDisplayInc（JDI）正和京东方（BOE）、天马微电子和华星光电（CSOT）等3家中国面板厂进行资本合作协商，目标筹措2,000亿日元以上资金，且计划在2018年3月底前达成共识，不过正加强对外投资监管的中国政府的动向将是关键。据报导，JDI获得的资金将投资在日本国内的工...[详细]

美国维易科精密仪器有限公司（Veeco，以下简称“维易科”）、中微半导体设备（上海）有限公司（AMEC）（以下简称“中微”）和西格里碳素（SGL，以下简称“西格里”）于今日共同宣布，同意就三方之间的未决诉讼达成和解，并友好地解决所有的未决纷争，包括中微在福建高院针对维易科的诉讼和维易科在美国纽约东区地方法院针对西格里的诉讼。维易科的董事长兼首席执行官约翰·皮勒就此事评述：“我高兴地报告大家，我...[详细]

6月28日至29日，二十国集团（G20）领导人峰会将在日本大阪举行。中美两国元首会晤和中美贸易谈判的前景无疑将成为此次峰会的一大看点。　　6月18日，中美两国元首通电话，相约在G20大阪峰会期间再次会晤，就两国经贸问题寻求对话。此前的6月17日，为了对拟议中约3000亿美元中国商品加征关税，美国贸易代表办公室开始举行为期一周的公众听证会。对此，反对之声在美国国内和全球一浪高过一浪。...[详细]

智能手机成长趋缓，市场频传2018年上半苹果(Apple)iPhone拉货动能不如预期，业界转而期待下半年新机放量，但宸鸿董事长江朝瑞表示，随着第2季低潮结束后，第3~4季将慢慢热起来，但下半年不会有太大的高潮，整体营运将与2017年持平或微幅成长，不过他指出，纳米银技术于2018年将步入元年，第4季将可看到手机厂商展示亮相新品。 为了迎接柔性触控面板搭配可折叠式手机的趋势，江朝瑞表示，目前...[详细]

2016年8月10日，国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(纽约交易所：SMI；香港联交所：981)(中芯或本公司)公布截至二零一六年六月三十日止三个月的综合经营业绩。二零一六年第二季度摘要二零一六年第二季的销售额为创新高的陆亿玖仟零贰拾万美元，较二零一六年第一季的陆亿参仟肆佰参拾万美元季度增加8.8%，较二零一五年第二季的伍亿肆仟陆佰陆拾万美元年度增加2...[详细]

俗话说：台上一分钟，台下十年功。在科技行业，十年磨一剑的例子并不少见。前段时间，我国自主研制的新一代喷气式大型科技C919在上海浦东机场圆满完成首飞任务。这一消息让无数国人为之沸腾，从十年前立项，经过七年多研发，国产大飞机C919终于驶入跑道。一旦C919成功实现量产，满足市场需求，则意味着“八亿件衫才换一架波音飞机”的尴尬将被彻底终结。 同样作为国人自主“情结”的芯片，一直是关注的焦点。...[详细]

中芯国际联合CEO赵海军在2020年第四季度电话财报会议上指出，公司在2021年将继续保持满载运行，有序推动28nm及以上的扩产计划，同时保证一定的盈利能力。赵海军指出，目前全球晶圆代工产能十分紧张，主要因为市场需求增长远超预期，同时晶圆厂的扩产速度相对缓慢。关于中芯国际的扩产计划，赵海军透露，中芯国际2021年的12英寸月产能将扩充...[详细]

相较于主要竞争对手高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)对于第2季营收展望呈现步履蹒跚态势，联发科在合并晨星后，不仅第1季毛利率及获利成长大增，对于第2季营收预期可望较已创历史新高的第1季再成长12~18%，不仅乐观目标让业界意外，甚至快速进逼全球第二大IC设计业者博通营收水准，随着联发科2014年下半将发动包括4G、64位元手机芯片、新款平板电脑芯片、穿戴式装置及物联网相关芯片...[详细]

台湾媒体爆料称，在日本经济产业省极力的邀请下，台积电计划将在日本东京设立先进封测厂。消息称，双方将会成立合资公司来进行营运，出资各半。这座封测厂将会是台积电在台湾以外的首座封测厂。对此消息，台积电并未回应，并且目前目前台积电也还在法说会前的缄默期。如果该消息属实的话，那么台积电很可能会在1月14日的法说会上公布。受新冠疫情下地区封锁导致部分国家和地区的半导体供应链断链，以及美国...[详细]

半导体短缺的问题正在困扰全球企业，因此多个国家加大对半导体研发的投入，这一趋势还在加剧。最新的动作来自美国。当地时间5月18日晚间，美国参议院民主党领袖舒默（ChuckSchumer）公布了修改后的520亿美元规模两党提案，将在五年内大幅推动美国半导体芯片的生产和研发。这项紧急拨款提议将包含参议院本周审议的一份逾1400页的修订法案，该法案总计将拨款1200亿美元，用于美国的基础科...[详细]

RISC-V处理器IP厂商SiFive于近日宣布，英特尔(Intel)参与了该公司C轮融资。英特尔亦于英特尔投资全球峰会(IntelCapitalGlobalSummit2018)宣布该投资项目。RISC-V指令集有望利用本次资金扩大全球产品布局。英特尔边缘计算解决方案总经理暨首席架构师RajaKoduri认为，RISC-V提供了一个全新的方法，做到融合低功耗为控制器与敏捷开发工...[详细]

《日本经济新闻》8月21日报道，半导体设备投资正踩下急刹车。全球10家半导体大厂2023财年投资额预计将比上一年度下降16%，至1220亿美元，时隔4年由增转降。虽然着眼于增长预期的政府主导型投资建厂热潮还在持续，但随着部分国家经济增速放缓，各企业对投资的态度开始变得慎重。眼下，半导体价格正面临下行压力。美国、欧洲、韩国、中国台湾、日本的10家半导体大厂的投资计划显示，本财年投资自2019财年...[详细]

随着三星10纳米制程借高通骁龙835处理器的亮相，以及由台积电10纳米制程所生产的联发科HelioX30处理器，在魅族Pro7系列手机首发，之后还有海思的麒麟970及苹果A11处理器的加持下，手机处理器的10纳米制程时代可说是正式展开。而对于下一代的7纳米制程，当前来看，应该仍是三星与台积电两大龙头的天下。由于在7纳米制程中，极其依赖的极紫外光（EU...[详细]

北京时间9月26日早间消息，据报道，美国半导体巨头英特尔公司准备在意大利建设一座投资几十亿欧元的芯片封装厂。两位知情人士透露，意大利政府和英特尔已经敲定意大利东北部威尼托地区的小镇维加西奥（Vigasio），作为这座芯片工厂的选址地点。　　英特尔在意大利建设的这座芯片封装厂，是其欧洲大型投资计划的一部分。去年3月，该公司宣布未来十年内，将会在欧洲投资800亿欧元（约775亿美元），部署半导体...[详细]

AltiumDesigner15.1新增功能，实现设计效率提升、设计文档改善及高速PCB设计自动化。2015年5月13日，中国上海讯智能系统设计自动化、3DPCB设计解决方案(AltiumDesigner)、ECAD设计数据管理(AltiumVault)和嵌入式软件开发（TASKING）的全球领导者Altium有限公司近日宣布其旗舰级PCB设计工具A...[详细]