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卡尔·本茨永远不会想到，有一天他搞出来的，深刻改变人类出行方式的汽车，在二十一世纪的第三个十年，会被一个叫芯片的东西，给按在地上反复摩擦。 这样的实力不对等发生在汽车新四化的时代。电动化、网联化、智能化和共享化，这四个“化”的推进，从汽车的技术、科技、使用模式，乃至供应链集成的发展方向，完全打破了以往的造车模式。 而芯片，几乎贯穿了这四个“化”在汽车设计、制造应用中的所有角落。 一方...[详细]

CAN接口兼容规范2.0A和2.0B(主动)，位速率高达1兆位/秒。它可以接收和发送11位标识符的标准帧，也可以接收和发送29位标识符的扩展帧。 扩展帧的仲裁域有29位，可以出现2^29中报文，且在数据链路上是有间隙的(对操作者透明)。 标准帧的仲裁域是连续的11位，可以出现2^11种报文； 控制帧中的DLC(数据长度)完全相同，但保留位不同，标准帧IDE、R0，扩展帧R1、R0，必须以显性...[详细]

    摘要： 基于数字信号处理芯片设计的EAS系统的工作原理、组成以及实现实时监控应解决的技术难点。提出了运用数字信号处理的算法识别标签的软件实现方法。给出了系统的硬件原理图和软件流程图。     关键词： EAS系统 DSP 离散付里叶变换 相关函数 现代商业经营模式逐渐由传统的基于框台的模式转变为开放的销售模式。这种新型的销售模式给消费者带来了便利，使之在更回自和宽松的...[详细]

　　北京12月6日 创新工场董事长兼首席执行官李开复今日表示，未来十年出现最多的独角兽公司肯定是人工智能公司。在未来十年，世界上90%的工作，都会被人工智能所取代。尤其是，翻译、记者、助理、保安、司机、销售、客服、交易员、会计、保姆等工作。 　　他举例道，“今天的已经可以做到比人更精确20倍的辨识人脸。那么保安还需要再辨认脸吗？人脸识别为什么这么厉害？因为，它们看了上亿张脸，然后从中学习。...[详细]

    集成电路和计算机系统的发展对低功耗的要求越来越高。本文探讨了低功率电路和系统的发展趋势，分析了功耗产生的主要原因以及与成本的关系，并提出了几种实现低功率的方案。      如今,集成电路和计算机系统正变得越来越复杂。为了适应这一变化，设计师需要在主要设计参数表中考虑功耗的要求。低功率逻辑电路的标准被定义为每一级门电路功耗小于1.3uW/MHz，而在模拟电路中被定义为小于5mW。最终用...[详细]

可解释的人工智能意味着人类可以理解IT系统做出决定的路径。人们可以通过分解这个概念来探究人工智能如此重要的原因。 虽然人工智能应用越来越广泛，但关于人工智能也有一些误解。有些人采用“黑盒”这个术语描述人工智能，认为其内涵是神秘和不祥的部分，其“X档案”的内容比IT 日常业务还要多。 然而，像机器学习或深度学习这样的人工智能系统，确实需要人工输入，然后在没有可解释的场景的情况下产生输出（或做出决定...[详细]

IT之家 6 月 16 日消息 企查查 App 显示，6 月 15 日，华为技术有限公司获得“可用于无线充电的眼镜盒、无线充电眼镜及无线充电套装”专利授权，公开号为 CN109907455B。 　　专利说明书显示，目前，智能眼镜产品，基本上是通过有线充电来实现充电的。对于有线充电这一充电方式，需要在眼镜上设置充电接口。 　　对于眼镜而言，可用于设置充电接口的空间相对比较狭小，不便于充...[详细]

当OLED显示器件成为主流时，设计工程师也面临着显示技术进步的压力。有机发光二极管（Organic light-emitting diode，OLED）器件正逐渐进入主流显示市场，它具有厚度薄、功耗低、能够显示亮度高和色彩鲜艳的图像等优点，并具有对任何物体进行全彩色显示的能力。 OLED显示原理 一个OLED器件由位于金属电极之间的一个或多个有机夹层构成，其中一个夹层必须是透明的。有机夹层是...[详细]

随着汽车电子技术的不断发展，汽车电子系统变得越来越复杂，其中包含了大量的电子设备。这些设备在运行过程中会产生电磁干扰，影响汽车的正常运行。因此，提高汽车电子设备的电磁兼容性(EMC)变得越来越重要。本文将详细介绍如何在汽车电子系统中提高电子设备的电磁兼容性，并介绍了一些有效的方法。 一、电磁兼容性的概念 电磁兼容性(EMC)是指电子设备在电磁环境中能够正常工作，并不对环境中其他设备产生过量的...[详细]

随着 TD-SCDMA产业的进一步发展，越来越多的科技与研发人员投入到更先进的器件的研究与开发当中。功率放大器以及相应的功能部件是无线通信设备中最为关键的部件。从设计思想的产生到设计的仿真，再到具体电路的实现和再次的从仿真到实现的验证，给广大研发人员提出了巨大的挑战。同时，尽快把产品推向市场，取得竞争优势也给研发人员施加了前所未有的压力。 在这种高度苛刻的市场要求和竞争的压力下，研发...[详细]

美国加州理工学院(California Institute of Technology，Caltech)已经证实，量子缠结(quantum entanglement)能同步传递整个量子信息区块(block)，为将来的“量子硬盘(quantum HD)”提供了概念验证。 加州理工学院的研究团队表示，他们所发明的元件可说是量子硬盘的“先驱”；这种量子硬盘透过以缠结进行存取的光学存储器，将挑...[详细]

CNBC 报道称，全球最先 进的光刻机厂商荷兰AMSL公司正在开发一种新版本的EUV光刻机，将成为世界上最先 进的芯片制造设备。中国现在连EUV光刻机都买不到，所以，对于这种更新型的光刻机，更要警惕。 这种光刻机被称为 High NA（高数值孔径）。据称，第一台高 NA 机器仍在开发中，预计从 2023 年开始提供先行体验，以便芯片制造商可以更快地开始验证并学会如何使用。然后，客户可以在 2...[详细]

据报道，韩国三星电子是全世界最大的存储芯片制造商，日前，三星电子研发团队和美国哈佛大学共同发表了一篇研究论文，他们提出了一种新方法，准备在一个存储芯片上“反向工程”（复制）人类的大脑。 　　 据报道，这个研究论文发表在科技期刊《自然·电子学》（Nature Electronics）上，论文标题是《基于拷贝和粘贴大脑的神经形态电子》。这一论文的作者包括“三星高级技术研究院”研究员、美国哈佛大学教授...[详细]

如何构建智能驾驶软件汽车（SDV）架构？ 自动驾驶智能平台自下而上可大致划分为硬件平台、系统软件（硬件抽象层+OS内核+中间件）、功能软件（库组件+中间件）和应用算法软件（自动驾驶、HMI交互等）等四个部分。 来源：佐思汽研《2023-2024年软件定义汽车：产业全景和策略研究报告》 从自动驾驶各个研发环节来看，主要涉及到软件工程与硬件工程： 智驾基础软件：实时车控操作系统（狭...[详细]

芯联集成四季度能否延续良好增长势头？碳化硅业务盈利趋势如何？模拟IC有哪些客户？功率模块业务收入增长前景如何？ 针对投资者广泛关心的话题，10月29日，芯联集成举办2024年三季度报电话说明会。公司董事、总经理赵奇，财务负责人、董事会秘书王韦，芯联动力董事长袁锋出席说明会。 赵奇在会上作业绩发布报告，对2024年前三季度经营业绩进行全面解读，研判行业趋势，并展望未来发展重点。 ...[详细]