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日前，IBSCEOHandelJones在第五届上海FD-SOI论坛上，做了题为FD-SOI在深度学习和人工智能上的机会。尽管目前市场上FinFET与FD-SOI之争仍在继续，但随着英特尔高调开放10nm和22FFL代工之后，留给FDSOI的市场机会可能不多了，但Jones的一席讲话也给了FD-SOI业者相当大的信心。Jones表示，目前电子信息行业正进入数据货币化的时代，包括阿里巴巴、...[详细]

　　记者5月8日从银川经济技术开发区了解到，宁夏银和半导体科技有限公司8英寸半导体硅片项目进入设备装配期，8英寸半导体级单晶硅片将于6月份试生产。　　芯片制造主要分为硅片制备、芯片制造、芯片测试与挑选、装配与封装、终测五大环节，硅片制备是第一个环节，硅片质量对于后续芯片制造至关重要。相当长的一段时间内，大尺寸硅片主要由美日德等原设备供应商供应，国内没有成熟的生产链。银和半导体大硅片项目建成后，...[详细]

   2月底3月初，笔者参加了在深圳举办的、历年来属国内顶级水平的国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China)。行业在经历了2012年不太景气的状况后，本应出现春暖花开的景象。但今年这场展会给人的感觉却似乎是春寒料峭。主要因为德州仪器、意法半导体、博通、恩智浦、英飞凌、飞思卡尔等欧美大腕及日本厂商的集体缺席，中国的展讯、海思、锐迪科等大厂也难觅踪影，造成了人气和技术含量的不足。取而代之的是中...[详细]

异构整合是半导体产业延伸摩尔定律的新显学。随着台湾半导体产业群聚效应扩大，台积电、日月光投控和鸿海等科技业三巨头，分别从晶圆代工、半导体封测、电子代工等既有优势切入，抢食异构芯片整合商机。其中，台积电靠整合扇出型（INFO）封装技术拿下主力客户大单，估计相关业务单季营收很快将超过1亿美元（逾新台币31亿元）。台积电向来不对单一客户与订单置评。据悉，台积电异构整合订单最大客户就是苹果，...[详细]

EEWORLD讯——尽管专家们一直认同，PCB和处理器最终都需要光互连技术，但这项技术何时能实现，以及该怎样实现仍然未知。在ISSCC（国际电子电路研讨会）上，与会者就光互连技术展开了深入探讨。如今，处理器性能不断提升，然而落后的I/O能力，却又使处理器的性能无法发挥极致。同样，互联网的数据传输能力正在以每10年100倍的速度增长，但处理器和光骨干网的互连技术并没有增长得那么快。“越来越...[详细]

电子报道：蔡力行提前1个月，在2017年6月1日正式就任联发科共同执行长一职，接着在6月15日也将正式以待位董事之名出席年度股东会的情形，不仅宣布联发科五力全开(蔡明介、蔡力行、谢清江、朱尚祖、陈冠州)大戏正式上演，也是蔡力行个人职场生涯的重要转捩点。只是，蔡力行选择联发科当作下一站职场，甚至战场的创新及改革难度相当高；毕竟，联发科不仅产品性价比高，人才性价比也高，钱少、事多、责任重、压力大的研...[详细]

业明了生态的重要。存储产业在全球IC业的比重超过三分之一，中国本土投入重金打造存储生产线，为与之配套的存储控制器厂商开辟了巨大的机会。关于存储控制芯片的重要性，中国第一颗晶体管的设计参与者、中国半导体领域开拓性的专家邓先灿教授的描述比较通俗形象：“硬盘就好比是数据存储的仓库，存储器是房间，控制器是大门、是看门人；大门和看门人必须是中国人，信息才能够安全。”为掌握芯片领域制高点，不只要在设...[详细]

    6月底，海尔集团与上海市政府签署战略合作框架协议，规划在松江区投资建设上海区域总部暨“产城创”上海基地，至此，上海松江区上半年签约及开工的先进制造业项目投资总额超过600亿元。根据统计，今年1—6月，松江区工业固定资产投资增幅高达284%，且以战略性新兴产业为主。　　如此成绩，全国罕见。　　这一成绩的背后，有松江一本独特的“土地账”：去年起，土地减量化出来的经营性用地指标，不急着...[详细]

最近3D打印比较火，不过目前能够被“打印”出来的东西——比如微型人像、玩具、牛肉甚至枪支等等——个头比较小，所以乍看之下3D打印机更像是一种玩具。但据TechCrunch报道，有人已经开始计划“打印”更大的东西了，比如房子——一名德国建筑师正在着手利用3D打印技术建造房子，并计划于2014年“竣工”。JanjaapRuijssenaars是宇宙建筑（...[详细]

2012年7月26-28日，IPC中国手工焊接竞赛“OK国际杯”青岛赛区在青岛国际会展中心圆满结束！历经2天的竞赛，吸引了来自27家知名电子企业总计63位选手前来一试身手。本次竞赛得到了山东省EMT专委会的大力支持。来自天津计算机技术研究所的赵玉鑫老师作为青岛赛区的裁判代表对整场比赛点评到：“青岛赛区的选手在比赛现场赛出了非常高的水平，在比赛中我们发现了许多年轻人，有的选手是年仅17岁的在校学...[详细]

电子网消息，如何定义一部安全的智能手机？8月29日在北京召开的中国手机网络安全高峰论坛上，新一代以晴安全手机X5S的发布给我们交出了一份满意的答卷。新世纪伊始，智能手机的发展方兴未艾，成为互联网时代最重要的网络终端，但对手机网络安全的威胁也时刻笼罩在全球用户的上空。如何在智能手机不断创新发展的同时、确保手机及手机网络安全技术同步提升，已成为全社会关注的重要命题。8月29日，由中国网络...[详细]

“工欲善其事，必先利其器”。科学史上的许多重大突破，往往源于新的观测手段和测量技术的进步。在现代电子工业中，半导体器件作为核心组件，其性能和可靠性直接决定了最终产品的品质和功能，对这些器件进行精确全面的测试测量变得尤为重要。近日在行业重磅展会上，全球领先的半导体公司ADI在现场带来了仪器仪表应用领域的一系列创新方案，如ADI仪器仪表事业部高级市场经理姜海涛所表示，这些板卡级方案以高精度、小型化以...[详细]

以新材料作为活性层的薄膜太阳能电池示意图。图片来源：理海大学据最新一期《科学进展》杂志报道，美国理海大学研究人员开发出一种新材料，可大幅提高太阳能电池板效率。使用该材料作为太阳能电池活性层的原型表现出80%的平均光伏吸收率、高光生载流子生成率以及高达190%的外量子效率（EQE）。这一指标远远超过了突破硅基材料的肖克利-奎瑟理论效率极限，并将光伏量子材料领域推向新高度。研究人员表示，这项...[详细]

外电报导，全球半导体龙头制造商英特尔（IntelCorp.）因受平板电脑冲击严重，财务表现让人失望，目前陷入困境，找不到突破点，第4季前景黯淡，其中中国经济成长放缓、欧美又陷入挣扎，个人电脑销售量，恐出现2001年以来的首度下滑。英特尔面临的危机在各项数据中都展露无遗，获利衡量标准的毛利率仅57％，低于预测的62％、销售给企业和政府的服务气晶片等相关设备，比上一季下降5％、且产能过剩...[详细]

2024年11月4日，Lattice半导体（NASDAQ：LSCC）发布了2024年第三季度财报，并召开了财报电话会议。公司CEOFordTamer与临时CFOTonyaStevens共同介绍了公司的财务业绩以及未来的战略方向。Tamer在会议中分享了Lattice在技术创新与市场拓展方面的成就，以及公司如何利用低功耗可编程解决方案在小型与中型FPGA市场中持续扩大市场份额。在202...[详细]