CMOS 8-bit MICROCONTROLLER
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Toshiba(东芝) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | 0.600 INCH, 1.78 MM PITCH, PLASTIC, SDIP-42 |
| 针数 | 42 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 具有ADC | YES |
| 其他特性 | ALSO OPERATES AT 1.8V MINIMUM SUPPLY |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | TLCS-870/C |
| 最大时钟频率 | 16 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T42 |
| 长度 | 38 mm |
| I/O 线路数量 | 33 |
| 端子数量 | 42 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SDIP |
| 封装等效代码 | SDIP42,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 512 |
| ROM（单词） | 8192 |
| ROM可编程性 | MROM |
| 速度 | 16 MHz |
| 最大压摆率 | 9 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.778 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 15.24 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| TMP86C846N | TMP86CH46N | TMP86CM46N | |
|---|---|---|---|
| 描述 | CMOS 8-bit MICROCONTROLLER | CMOS 8-bit MICROCONTROLLER | CMOS 8-bit MICROCONTROLLER |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) |
| 零件包装代码 | DIP | DIP | DIP |
| 包装说明 | 0.600 INCH, 1.78 MM PITCH, PLASTIC, SDIP-42 | DIP, SDIP42,.6 | 0.600 INCH, 1.78 MM PITCH, PLASTIC, SDIP-42 |
| 针数 | 42 | 42 | 42 |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow |
| 具有ADC | YES | YES | YES |
| 其他特性 | ALSO OPERATES AT 1.8V MINIMUM SUPPLY | ALSO OPERATES AT 1.8V MINIMUM SUPPLY | ALSO OPERATES AT 1.8V MINIMUM SUPPLY |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 |
| CPU系列 | TLCS-870/C | TLCS-870/C | TLCS-870/C |
| 最大时钟频率 | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T42 | R-PDIP-T42 | R-PDIP-T42 |
| I/O 线路数量 | 33 | 33 | 33 |
| 端子数量 | 42 | 42 | 42 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SDIP | DIP | SDIP |
| 封装等效代码 | SDIP42,.6 | SDIP42,.6 | SDIP42,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE, SHRINK PITCH | IN-LINE | IN-LINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3/5 V | 3/5 V | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 512 | 512 | 1024 |
| ROM（单词） | 8192 | 16384 | 32768 |
| ROM可编程性 | MROM | MROM | MROM |
| 速度 | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz |
| 最大压摆率 | 9 mA | 9 mA | 9 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.778 mm | 1.78 mm | 1.778 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
| 是否无铅 | 含铅 | - | 含铅 |
| 长度 | 38 mm | - | 38 mm |
| 宽度 | 15.24 mm | - | 15.24 mm |
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