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在SAEInternational（前身为美国汽车工程师学会）的六级自动化框架内，大多数汽车制造商目前都实现了L1和L2的部分驾驶功能自动化。全球的OEM正在设计向L3甚至L4的过渡。与L1ADAS功能相比，L2提供了更复杂的功能，例如自适应巡航控制与车道居中相结合。这些功能真正为驾驶员提供了帮助，并为汽车OEM带来了高利润的收入。尽管L2功能的性能有所提升，但驾驶员仍被视...[详细]

早在20世纪80年代，并行信息处理技术先驱吉恩•阿姆达尔（GeneAmdahl）就提出了一个提升大型机计算速度的计划：制造一种硅晶片大小的处理器。通过将大部分数据移动保留在处理器内部进行，计算速度可以更快，并且更节能。阿姆达尔拿到了当时数额最大的一笔风险投资，投资额是2.3亿美元。之后，他创办了TrilogySystem公司，期望将他的愿景变为现实。可惜首次“晶圆级集成”的商业尝试很失败...[详细]

电子网消息，10月13日，上海新阳发布业绩预告，公司预计今年前三季度归属上市公司股东的净利润5500.00万至6000.00万，同比增长30.08%至41.91%；第三季度归属上市公司股东的净利润预计为2030万元—2530万元，同比增长51.22%-88.47%。公告披露，基于以下原因作出上述预测主要是因为：1.本报告期销售收入增长，特别是母公司销售收入增长较快，提高了公司的盈利能力...[详细]

国际研究暨顾问机构Gartner发布最终统计结果，2013年全球半导体封测（SATS）市场产值总计251亿美元，较2012年成长2.3%。Gartner研究副总裁JimWalker表示，2013年半导体封测市场成长较预期缓慢，日圆兑美元贬值使日本半导体封测厂商营收较2012年大幅衰退，进而影响市场整体成长率。另外，DRAM记忆体厂商提高内部产能的使用率，使2013年产能运用...[详细]

“2023年全球半导体市场规模达5200亿美元，同比下降9.4%。“这是世界半导体贸易统计（WSTS）最新预测的数据。可以说，自从2022年半导体跑步进入大过剩时代，整个行业都在下行，叠加周期、经济、疾病等因素，迟迟未见回暖迹象。而在最近一段时间，频繁出现涨价情况，业界纷纷猜测，半导体终见底，行业冬天或即将过去。付斌｜作者电子工程世界（ID：EEworldbbs）｜出品...[详细]

据英国《金融时报》报道，两位消息人士透露，欧盟将在下月初对英伟达以540亿美元收购英国芯片设计商ARM的计划展开正式调查。据两位知情人士透露，调查可能在英伟达正式通知欧盟委员会其收购ARM的计划后开始。上周，英国竞争监管机构建议对美国英伟达(Nvidia)以540亿美元收购英国芯片设计商ARM的计划进行深入调查，称该交易引发“严重竞争担忧”。英国竞争和市场管理局(CMA)于上周五发...[详细]

是德科技高灵敏度的全新向量转接器能以灵敏的120dB振幅范围模拟实际的接收角度与重叠扫描情形，以现成解决方案实现业界最高的传真度。是德科技(KeysightTechnologies)日前宣布推出高灵敏度向量转接器，进一步延伸了UXGX系列高灵敏度讯号产生器的功能，让工程师能利用IQ资料产生复杂的脉冲讯号与波形，以便得到更逼真的电子战(EW)威胁模拟结果。KeysightN519...[详细]

全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商DigiKey，日前高兴地宣布于2024年首两个季度大幅扩张产品线。其中包括在其核心业务DigiKey市场和DigiKey代发计划中增加150多家新供应商和超过340,000种创新新产品，其中包括90,000种可供销售的新库存零件。DigiKey在2024年上半年大幅扩大其产品线，增加150多...[详细]

电子网消息，1月24日晚间，士兰微发布公告称，公司拟用募集资金向承担募投项目之“MEMS传感器产品封装生产线技术改造项目”的成都士兰半导体制造有限公司（以下简称“成都士兰”）增资10,000万元。本次增资完成后，成都士兰的注册资本将变更为70,000万元。据披露，士兰微已向6名特定对象非公开发行了人民币普通股64,893,614股，每股发行价为11.28元，募集资金总额为人民币7...[详细]

　　近年来，我国集成电路制造业得到了快速发展，年产值已突破千亿元大关。受利好因素影响，国内正迎来新一轮集成电路投资热潮。但专家表示，集成电路产业核心技术受制于人、产品市场占有率较低、配套的设备与材料发展不足等短板犹待破解。　　集成电路年产值首破千亿　　中国半导体行业协会副理事长陈贤在近日举行的“2017年第20届中国集成电路制造年会”上表示，目前国内集成电路制造产业形势一片大好，2016年我...[详细]

英特尔(Intel)近日发布全新IntelAI:InProduction计划，使开发者能加速AI原型上市时程。该公司选择工业与嵌入式运算平台制造商AAEON作为IntelAI:InProduction计划的第一家合作伙伴，透过该计划，AAEON可以提供两种简化生产路径，协助开发者将低功耗的英特尔MovidiusMyriad2VPU整合至自己的产品设计中。英特尔自2017年7月...[详细]

图片来源：物理学家组织网由韩国科学技术院电气工程学院和国家纳米制造中心科学家领导的联合研究团队宣布，他们使用MXene纳米技术，成功开发出了一款防水且透明的柔性有机发光二极管（OLED），新材料即使暴露在水中也能发光和透光，有望应用于汽车、时尚和功能性服装等领域。相关研究刊发于最新一期美国化学学会《ACSNano》杂志。透明柔性显示器在包括汽车显示器、生物保健、军事和时尚等多个领域备受...[详细]

eeworld网消息，2017年4月24日，北京—AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx,Inc.，(NASDAQ:XLNX)）今天宣布，其高性能Xilinx®Virtex®UltraScale+™系列FPGA现已在亚马逊弹性计算云（AmazonElasticComputeCloud，EC2）F1实例中应用。该实例除了利用FPGA提供可编程...[详细]

5月22日消息，韩媒Bussinesskorea昨日报道称，三星电子、SK海力士目前对于增产通用存储芯片持保守态度。IT之家获悉，8GbDDR4DRAM通用内存的合约价在四月份环比上涨了17%，但面向闪存盘等便携存储设备的128Gb（16Gx8）MLC通用闪存的价格却按兵不动。这主要是因为四月初的台湾地区地震影响了美光内存产能，短时间内推动通用内存需求走高。整体来看通...[详细]

第四季度净收入24.7亿美元，环比提高15.5%；毛利率40.6%；均高于公司指导目标的中位数第四季度营业利润4.08亿美元，营业利润率16.5%2017全年净收入83.5亿美元，同比增长19.7%，各项业务普涨2017全年净利润8.02亿美元，自由现金流(1)3.38亿美元中国，2018年1月26日——意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽...[详细]