Bluetooth 2.4-GHz Power Amplifier
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Atmel (Microchip) |
零件包装代码 | QFN |
包装说明 | HVQCCN, |
针数 | 16 |
制造商包装代码 | VFQFPN |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N16 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 4 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | -25 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVQCCN |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1 mm |
标称供电电压 | 3 V |
表面贴装 | YES |
电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 4 mm |
T7023-PEQ | T7023 | T7023-PES | |
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描述 | Bluetooth 2.4-GHz Power Amplifier | Bluetooth 2.4-GHz Power Amplifier | Bluetooth 2.4-GHz Power Amplifier |
是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 |
厂商名称 | Atmel (Microchip) | - | Atmel (Microchip) |
零件包装代码 | QFN | - | QFN |
包装说明 | HVQCCN, | - | HVQCCN, |
针数 | 16 | - | 16 |
制造商包装代码 | VFQFPN | - | VFQFPN |
Reach Compliance Code | unknown | - | unknown |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N16 | - | S-XQCC-N16 |
JESD-609代码 | e0 | - | e0 |
长度 | 4 mm | - | 4 mm |
功能数量 | 1 | - | 1 |
端子数量 | 16 | - | 16 |
最高工作温度 | 70 °C | - | 70 °C |
最低工作温度 | -25 °C | - | -25 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | - | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVQCCN | - | HVQCCN |
封装形状 | SQUARE | - | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | - | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
座面最大高度 | 1 mm | - | 1 mm |
标称供电电压 | 3 V | - | 3 V |
表面贴装 | YES | - | YES |
电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT | - | TELECOM CIRCUIT |
温度等级 | OTHER | - | OTHER |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | NO LEAD | - | NO LEAD |
端子节距 | 0.65 mm | - | 0.65 mm |
端子位置 | QUAD | - | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
宽度 | 4 mm | - | 4 mm |
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