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泰克针对半导体材料与器件科学的云课堂即将开播，这一场专门针对半导体材料的知识盛宴分为两季，第一季以纳米材料、二维材料、量子材料、忆阻器器件为主角，第二季以宽禁带半导体、功率IGBT、MEMS测试、MOSFET测试、半导体器件可靠性HCI/NBTI测试为主题。半导体材料的发展经过以硅Si、锗Ge为主的第一代和以砷化镓GaAs、磷化铟InP为代表的第二代，现在已经发展到以氮化镓GaN、碳...[详细]

SiliconLabs已与RedpineSignals达成协议，以3.08亿美元的价格收购该公司的Wi-Fi和蓝牙业务，包括位于印度海德拉巴的开发中心以及其专利组合。该公司表示，该技术将加速SiliconLabs的Wi-Fi6芯片和软件路线图。此次收购还包括针对音频应用的蓝牙经典IP（包括扩展数据速率），可应用在可穿戴设备，音频设备，语音助手和智能扬声器。此次收购包括在印度海德拉巴拥...[详细]

电子网消息，9月15日，芯朋微发布关于通过江苏证监局首次公开发行股票并在创业版上市辅导验收的提示性公告。公告显示，芯朋微于2017年2月28日向中国证券监督管理委员会江苏监管局报送了上市辅导备案材料，并于2017年3月17日收到中国证券监督管理委员会江苏监管局出具的《江苏证监局关于确认辅导备案日期的通知》，公司辅导期自2017年3月14日开始。截至本公告日，公司在华林证券股份有限公司的辅导下，已...[详细]

Imagination宣布，将与片上网络(on-chipnetwork)技术和工具供应商NetSpeedSystems合作，为最先进的SoC(系统单芯片)设计提供下一代的Fabric架构解决方案。两家公司将为ImaginationIP平台部署以及Imagination客户的SoC设计开发非一致性(non-coherent)以及一致性的Fabric架构...[详细]

近日，美国力特半导体与无锡高新区签订增资合作协议，将投资9000万美元，继续支持无锡公司电子器件晶圆片项目发展。据悉，这是我市出台《无锡市加快集成电路产业发展的政策意见》以来的首个签约重大项目。2002年落户无锡高新区空港产业园的力特半导体，主要产品为电子器件晶圆片，是美国力特集团旗下最大的半导体生产基地。集团执行副总裁瑞恩表示，此次之所以增资9000万美元，是因为无锡公司有一支很好的团队，更...[详细]

美国无晶圆DRAM和eMMC存储器供应商InsignisTechnologyCorp与世界第十一大及欧洲市场排名第三的全球电子元器件分销商儒卓力(RutronikElektronischeBauelementeGmbH)加深合作关系。通过新的重点式分销战略，Insignis与儒卓力建立起全球范围的重要合作关系。Insignis首席执行官BillLauer表示：“我们为了执行这...[详细]

2016年12月22日——2017年2月14-16日圣地亚哥会展中心IPCAPEX展会，对于参展的观众来说，是一个难得的与行业同仁、大咖结识交流的机会，并且还能与450多家展商面对面交流。从展厅到会议室，从国际接待台、首次参展欢迎早餐会到剪彩仪式、展商接待台、女性早餐会、颁奖午餐会，观众可体验到一系列的技术新契机。在2月14日备受关注的开题演讲中，女演员及神经科学家MayimBi...[详细]

电子网消息，亚德诺半导体(ADI)旗下凌力尔特公司(Linear)推出多拓扑电流模式PWM控制器LT8711，该器件能够非常容易地配置为同步降压、升压、SEPIC和ZETA型DC/DC转换器，或配置为非同步降压-升压型转换器。这款器件用高效率P沟道MOSFET取代了输出二极管，因此提高了效率，且最大输出电流高达10A，从而使LT8711高度通用，适合...[详细]

    新浪美股讯北京时间26日早间消息，美国商务部长威尔伯-罗斯周二表示，特朗普政府可能采取更多行动，以保护美国的铝、半导体和造船行业。　　罗斯在接受《华尔街日报》采访时称，他计划加快与欧盟、英国和日本的自由贸易谈判，并将考虑恢复与韩国及中国的双边贸易协议。　　他还表示，重新谈判北美自由贸易协定是美国政府的工作重点，并希望在年底前完成对该协定的改写工作。　　罗斯还表示，美国政府可能介入...[详细]

美国麻省理工学院和MITRE公司展示了一个可扩展的模块化硬件平台，该平台将数千个互连的量子比特集成到定制的电路上。这种量子片上系统（QSoC）架构能精确调谐和控制密集的量子比特阵列。多个芯片可通过光网络连接起来，从而创建一个大规模的量子通信网络。研究论文发表在近期的《自然》杂志上。一种模块化制造工艺可用于生产“量子片上系统”，该系统能将人造原子量子比特阵列集成到半导体芯片上。图片来源：麻...[详细]

摩尔定律推动半导体业进步，之前主要依靠两大法宝，一个是工艺尺寸缩小，另一个是硅片直径增大，显然以工艺尺寸缩小为主。因为硅片尺寸从2000年进入12英寸之后，没有再往18英寸迈进。尺寸缩小的步伐一路走来相当顺利，基本上是每两年前进一个工艺台阶，如2007年的采用HKMG工艺的45纳米，2009年的32纳米，2011年釆用FinFET3D工艺的22纳米，及2013年的14纳米。显然之后的1...[详细]

作为高端制造业的“皇冠明珠”，集成电路是衡量一个国家综合实力的重要标志之一。记者从厦门市湖里区科技局获悉，厦门两岸集成电路自贸区产业基地入驻企业182家，其中实际已入驻办公企业45家，待装修完工入驻办公企业57家，意向入驻办公企业80家。共完成工商总注册资金7.2亿元，2016年产值3亿元。　　2015年7月揭牌成立的厦门两岸集成电路自贸区产业基地，拥有厦门市自贸区集成电路设计企业孵化器、厦...[详细]

上周，即2018年3月26日到30日的这一周，是A股集成电路相关上市公司股价跌宕起伏的一周，此前因中美贸易战集成电路企业股价纷纷下跌，但到了本周大家都反转为一涨再涨。而与此同时，上周也是在香港上市的大陆集成电路企业密集发布业绩的一周，恰逢3月30日星期五和4月2日本周一复活节公众假期，香港股市休市，可以为这一周发布的业绩、以及当前这些集成电路设计业和晶圆代工领域内的四家传统领先企业做个概述。...[详细]

早前台积电公布了今年二季度的业绩，营收达到23亿美元，比业界预期高了5.2%，并顺势提高今年的资本支出，从原预估的90~100亿美元提升到95~105亿美元，正不断的加强它在半导体代工市场的竞争优势。半导体代工厂的竞争态势据Gartner发布的2015年的数据，在营收方面全球前五大半导体代工厂分别是台积电、格罗方德、联电、三星和中芯国际，市场份额分别为54.3%、9....[详细]

10月30日，瑞萨电子公布了2024财年第三季度财报。瑞萨第三季度实现了营收3453亿日元，毛利率为55.9%，净利润为860亿日元。尽管面对需求疲软的挑战，公司仍控制在预计范围内。但随着渠道库存超出预期，尤其是汽车和IIoT领域，公司计划在第四季度进一步减少库存，以保证健康的市场供需平衡。首席执行官柴田英利表示，第四季度收入预计将下降约20%，其中约15%因日元影响。随着瑞萨收购了电子设...[详细]