GS88037BT-250IV,GS88037BT-250IV pdf中文资料,GS88037BT-250IV引脚图,GS88037BT-250IV电路-Datasheet-电子工程世界

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GS88037BT-250IV: 产品描述256K x 36 9Mb Sync Burst SRAM; 产品类别存储存储; 文件大小525KB，共19页; 制造商GSI Technology; 官网地址http://www.gsitechnology.com/

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GS88037BT-250IV概述

256K x 36 9Mb Sync Burst SRAM

GS88037BT-250IV规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	GSI Technology
零件包装代码	QFP
包装说明	LQFP,
针数	100
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A991.B.2.B
最长访问时间	2.5 ns
其他特性	PIPELINED ARCHITECTURE; ALSO OPERATES AT 2.5V SUPPLY
JESD-30 代码	R-PQFP-G100
长度	20 mm
内存密度	9437184 bit
内存集成电路类型	CACHE SRAM
内存宽度	36
功能数量	1
端子数量	100
字数	262144 words
字数代码	256000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	256KX36
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)	2 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	14 mm

GS88037BT-250IV相似产品对比

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描述	256K x 36 9Mb Sync Burst SRAM	256K x 36 9Mb Sync Burst SRAM	256K x 36 9Mb Sync Burst SRAM	256K x 36 9Mb Sync Burst SRAM	256K x 36 9Mb Sync Burst SRAM	256K x 36 9Mb Sync Burst SRAM	256K x 36 9Mb Sync Burst SRAM	256K x 36 9Mb Sync Burst SRAM	256K x 36 9Mb Sync Burst SRAM
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	-	不符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	GSI Technology	GSI Technology	GSI Technology	-	GSI Technology	GSI Technology	GSI Technology	GSI Technology	GSI Technology
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	-	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP
包装说明	LQFP,	LQFP,	LQFP,	-	LQFP,	LQFP,	LQFP,	LQFP,	LQFP,
针数	100	100	100	-	100	100	100	100	100
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	-	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	-	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B
最长访问时间	2.5 ns	2.5 ns	2.5 ns	-	2.5 ns	2.5 ns	2.5 ns	2.5 ns	2.5 ns
其他特性	PIPELINED ARCHITECTURE; ALSO OPERATES AT 2.5V SUPPLY	PIPELINED ARCHITECTURE; ALSO OPERATES AT 2.5V SUPPLY	PIPELINED ARCHITECTURE; ALSO OPERATES AT 2.5V SUPPLY	-	PIPELINED ARCHITECTURE; ALSO OPERATES AT 2.5V SUPPLY	PIPELINED ARCHITECTURE; ALSO OPERATES AT 2.5V SUPPLY	PIPELINED ARCHITECTURE; ALSO OPERATES AT 2.5V SUPPLY	PIPELINED ARCHITECTURE; ALSO OPERATES AT 2.5V SUPPLY	PIPELINED ARCHITECTURE; ALSO OPERATES AT 2.5V SUPPLY
JESD-30 代码	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	-	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100
长度	20 mm	20 mm	20 mm	-	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm
内存密度	9437184 bit	9437184 bit	9437184 bit	-	9437184 bit	9437184 bit	9437184 bit	9437184 bit	9437184 bit
内存集成电路类型	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	-	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM
内存宽度	36	36	36	-	36	36	36	36	36
功能数量	1	1	1	-	1	1	1	1	1
端子数量	100	100	100	-	100	100	100	100	100
字数	262144 words	262144 words	262144 words	-	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	256000	256000	256000	-	256000	256000	256000	256000	256000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	-	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	70 °C	70 °C	-	85 °C	70 °C	85 °C	70 °C	85 °C
组织	256KX36	256KX36	256KX36	-	256KX36	256KX36	256KX36	256KX36	256KX36
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP	LQFP	LQFP	-	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	-	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	-	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	260	260	260	260
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	-	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	-	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V	1.7 V	1.7 V	-	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	-	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	-	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	-	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	-	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	-	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	-	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	14 mm	14 mm	14 mm	-	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm

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