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AU1550333MBI

产品描述Microprocessor, 32-Bit, 333MHz, CMOS, PBGA483, 21 X 21 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, MO-205, LFBGA-483
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小3MB,共468页
制造商Netlogic Microsystems
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AU1550333MBI概述

Microprocessor, 32-Bit, 333MHz, CMOS, PBGA483, 21 X 21 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, MO-205, LFBGA-483

AU1550333MBI规格参数

参数名称属性值
厂商名称Netlogic Microsystems
零件包装代码BGA
包装说明LFBGA,
针数483
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
地址总线宽度32
位大小32
边界扫描YES
最大时钟频率20.81 MHz
外部数据总线宽度32
格式FLOATING POINT
集成缓存YES
JESD-30 代码S-PBGA-B483
长度21 mm
低功率模式YES
端子数量483
最高工作温度100 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFBGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.7 mm
速度333 MHz
最大供电电压1.3 V
最小供电电压1.1 V
标称供电电压1.2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
宽度21 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR
Base Number Matches1

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Au1550
RMI Alchemy
Security Network Processor
Data Book
May 2006
Publication ID: 30283D
RMI Alchemy™ Au1550™ Security Network Processor Data Book

AU1550333MBI相似产品对比

AU1550333MBI AU1550400MBD AU1550500MBD HCHP1005L2701KNT AU1550333MBC AU1550333MBD AU1550500MBC AU1550333MBF
描述 Microprocessor, 32-Bit, 333MHz, CMOS, PBGA483, 21 X 21 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, MO-205, LFBGA-483 Microprocessor, 32-Bit, 400MHz, CMOS, PBGA483, 21 X 21 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, MO-205, LFBGA-483 Microprocessor, 32-Bit, 500MHz, CMOS, PBGA483, 21 X 21 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, MO-205, LFBGA-483 RESISTOR, METAL GLAZE/THICK FILM, 0.25W, 10%, 200ppm, 2700ohm, SURFACE MOUNT, 1005, CHIP, ROHS COMPLIANT Microprocessor, 32-Bit, 333MHz, CMOS, PBGA483, 21 X 21 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, MO-205, LFBGA-483 Microprocessor, 32-Bit, 333MHz, CMOS, PBGA483, 21 X 21 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, MO-205, LFBGA-483 Microprocessor, 32-Bit, 500MHz, CMOS, PBGA483, 21 X 21 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, MO-205, LFBGA-483 Microprocessor, 32-Bit, 333MHz, CMOS, PBGA483, 21 X 21 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, MO-205, LFBGA-483
包装说明 LFBGA, LFBGA, BGA483,25X25,32 LFBGA, BGA483,25X25,32 , 1005 LFBGA, BGA483,25X25,32 LFBGA, LFBGA, BGA483,25X25,32 LFBGA, BGA483,25X25,32
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
端子数量 483 483 483 2 483 483 483 483
最高工作温度 100 °C 85 °C 85 °C 155 °C 85 °C 85 °C 85 °C 100 °C
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE RECTANGULAR PACKAGE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS METAL GLAZE/THICK FILM CMOS CMOS CMOS CMOS
厂商名称 Netlogic Microsystems Netlogic Microsystems Netlogic Microsystems - Netlogic Microsystems Netlogic Microsystems Netlogic Microsystems Netlogic Microsystems
零件包装代码 BGA BGA BGA - BGA BGA BGA BGA
针数 483 483 483 - 483 483 483 483
ECCN代码 3A001.A.2.C - 3A991.A.2 EAR99 - 3A001.A.2.C 3A991.A.2 -
地址总线宽度 32 32 32 - 32 32 32 32
位大小 32 32 32 - 32 32 32 32
边界扫描 YES YES YES - YES YES YES YES
最大时钟频率 20.81 MHz 25 MHz 31.25 MHz - 20.81 MHz 20.81 MHz 31.25 MHz 20.81 MHz
外部数据总线宽度 32 32 32 - 32 32 32 32
格式 FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT - FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT
集成缓存 YES YES YES - YES YES YES YES
JESD-30 代码 S-PBGA-B483 S-PBGA-B483 S-PBGA-B483 - S-PBGA-B483 S-PBGA-B483 S-PBGA-B483 S-PBGA-B483
长度 21 mm 21 mm 21 mm - 21 mm 21 mm 21 mm 21 mm
低功率模式 YES YES YES - YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFBGA LFBGA LFBGA - LFBGA LFBGA LFBGA LFBGA
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH - GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.7 mm 1.7 mm 1.7 mm - 1.7 mm 1.7 mm 1.7 mm 1.7 mm
速度 333 MHz 400 MHz 500 MHz - 333 MHz 333 MHz 500 MHz 333 MHz
最大供电电压 1.3 V 1.3 V 1.3 V - 1.3 V 1.3 V 1.3 V 1.3 V
最小供电电压 1.1 V 1.1 V 1.1 V - 1.1 V 1.1 V 1.1 V 1.1 V
标称供电电压 1.2 V 1.2 V 1.2 V - 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V
温度等级 INDUSTRIAL OTHER OTHER - OTHER OTHER OTHER INDUSTRIAL
端子形式 BALL BALL BALL - BALL BALL BALL BALL
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm - 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM - BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
宽度 21 mm 21 mm 21 mm - 21 mm 21 mm 21 mm 21 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR - MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR
Base Number Matches 1 1 1 - 1 1 - -
是否Rohs认证 - 符合 符合 符合 不符合 - 不符合 符合
封装等效代码 - BGA483,25X25,32 BGA483,25X25,32 - BGA483,25X25,32 - BGA483,25X25,32 BGA483,25X25,32
电源 - 1.2,3.3 V 1.2,3.3 V - 1.2,3.3 V - 1.2,3.3 V 1.2,3.3 V
最大压摆率 - 733 mA 735 mA - 645 mA - 735 mA 645 mA
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