BC817-25

老一辈半导体人胡定华博士于7月1日突然离世，享年76岁，不到80岁，令人惋惜。胡定华博士于1943年1月生于四川成都，幼年跟随父母去到我国台湾，先后获得台湾大学电机工程学士和台湾交通大学工程硕士学位、美国斯坦福大学管理科学硕士学位、美国密苏里大学电机工程博士学位。提到胡定华的名字，在半导体领域的年轻朋友可能有些陌生。实际上，胡定华博士是早期中国半导体产业发展中重要的推动者之一。...[详细]

雅特生科技(Artesyn)宣布推出内建恩智浦(NXP)QorIQT系列处理器的全新系列COMExpress嵌入式运算模块COMX-T系列(COMX-T2081/COMX-T1042)。此COMX-T模块，内含四颗采用NXP电源管理架构(PowerArchitecture)的NXPT1042处理器或八颗，也同样采用电源管理架构的NXPT2081虚拟核心处理器...[详细]

日本政府9日拒绝韩国方面谈判提议，重申不打算撤销对出口韩国半导体产业原材料的管制。日本经济产业大臣世耕弘成9日结束内阁会议后告诉媒体记者：“（限制对韩出口）不可谈，我们不打算撤回（管制措施）。”日本4日起限制本国企业向韩方出口3种可以用于制造智能手机和集成电路芯片的半导体产业原材料。韩国总统文在寅8日呼吁日方撤销管制，“拿出诚意”与韩方磋商。他认定日方举措出于政治意图，为报复韩...[详细]

原标题：刘勇：国开行将加大对集成电路发展的支持力度　　国家开发银行首席经济学家、研究院院长刘勇10日在银行业例行新闻发布会上介绍说，在支持我国集成电路产业发展方面，国家开发银行起步早、支持额度大，而且对集成电路产业的发展前景有自己的判断，将采取多种方式进行支持。　　他透露，下一步，国家开发银行将以供给侧结构性改革为主线，坚持创新驱动发展战略，发挥开发性金融优势和作用，加大对集成电路发展的...[详细]

全球领先的高科技设备制造商Manz亚智科技，交付大板级扇出型封装解决方案于广东佛智芯微电子技术研究有限公司（简称佛智芯），推进国内首个大板级扇出型封装示范线建设，是佛智芯成立工艺开发中心至关重要的一个环节，同时也为板级扇出型封装装备奠定了验证基础，从而推进整个扇出型封装（FOPLP）行业的产业化发展。5G、云端、人工智能等技术的深入发展，使其广泛应用于移动装置、车载、医疗等行业，并已成为全...[详细]

电子网消息，昂宝昨天宣布将规划在广州开发区投资2亿元人民币设立营运据点，并成立人工智能（AI）研发中心，将业务拓展到智能装置及物联网芯片，全面切入人工智能领域。昂宝总经理陈志梁指出，广州现在正积极发展信息科技、人工智能及生技医疗产业，其中芯片是各领域不可或缺的产品，因此便决定将昂宝新据点设立在广州。昂宝宣布，将投资2亿元人民币在广州开发区设立营运据点，同时还将成立人工智能研发中心，藉此将现有...[详细]

韩联社引述南韩政府20日报导，2013年南韩在全球半导体市场已首度超越日本，成为市占第二的国家。韩国贸易、工业与能源部指出，2013年南韩半导体出口可望较前一年跃增16%至500.6亿美元，在全球市占达15.8%，仅次于美国初估的52.4%。日本在全球排名第三，市占约为13.9%。这些数字若经官方证实，将是南韩半导体在全球市占首度超越日本。2013年第4季南韩半导体的出口最...[详细]

2017年3月14日，上海微电子装备（集团）股份有限公司（SMEE）是一家专注于研发销售先进半导体制造设备的公司，今天SMEE与世界领先的芯片制造设备的领先厂商阿斯麦(ASML)签署战略合作备忘录（MoU），为双方进一步的潜在合作奠定了基础。根据这项合作备忘录，ASML和SMEE将探索就ASML光刻系统的特定模块或半导体行业相关产品进行采购的可能性。“全球IC行业都在积极寻...[详细]

存储器制造厂旺宏与华邦电接单传捷报，两公司同步接获宏达电HTCVivePro订单。宏达电头戴式显示器HTCVivePro甫于4月全球出货，知名拆解网站iFixit已将HTCVivePro拆解。据iFixit拆解报告指出，骅讯的USB音效芯片与联发科旗下络达的影像讯号处理器，继获HTCVive采用，也获HTCVivePro采用。值得注意的是，旺宏与华邦电成功取代...[详细]

12月21日消息，根据韩媒ETNews报道，三星和SK海力士都计划2024年增加半导体设备投资。三星计划投资27万亿韩元（IT之家备注：当前约1482.3亿元人民币），比2023年投资预算增加25%；而SK海力士计划投资5.3万亿韩元（当前约290.97亿元人民币），比今年的投资额增长100%。报道中指出，三星和SK海力士在增加半导体设备...[详细]

毫无疑问，AI已经成为今年最热的话题。就在今天又有一家中国芯片厂商正式加入了AI阵营。在CES2018年消费电子展前夜，瑞芯微宣布，向全球正式推出旗下首款性能超强的AI处理器RK3399Pro，其片上NPU（神经网络处理器）运算性能高达2.4TOPs，具高性能、低功耗、开发易等优势，并且瑞芯微能为AI人工智能领域提供一站式Turnkey解决方案。根据官方介绍，RK3399Pro首次采...[详细]

日前，WaveComputing宣布联发科已签署新的WaveComputingMIPS核心许可协议，应用领域包括无线通信，网络，汽车和AI应用，这意味着WaveComputing正在将其数据中心人工智能（AI）的积累加速到边缘。基于两家公司之间的现有关系，联发科继续选择MIPS也进一步证明了其多线程技术可为实时，并行，智能边缘应用提供的性能及效率优势。“联发科是互联设备领域的领导者，他们...[详细]

　　台积电南京有限公司总经理罗镇球23日在ICMC2017上表示，台积电7纳米预计2017年下半将为客户tape-out生产。此外，他透露EUV最新曝光机台在台积电已经可以达到连续3天稳定处理超过1500片12吋晶圆。台积电南京厂预计2017下半年就要移入生产机台;2018上半年试产，2018下半年正式投入量产。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　ICMC20...[详细]

近两年激增的市场需求和紧张的产能已经让CIS大厂积极开展应对，前有索尼将CIS产能首度转单台积电，近日，国内领先的CIS设计厂商格科微也宣布12寸产线项目落户上海临港。据集微网了解，格科微落户临港的12寸线项目，初期主要聚焦在后道封装技术，目的在于应对激增的产能需求，同时谋求挺进高端。而更大的意义在于，临港项目或许是格科微大战略的起步，即建立完整的Fab，从Fabless转型IDM，将主...[详细]

全球最大的半导体制造设备供应商荷兰ASML今天披露说，他们将按计划在2015年提供450毫米晶圆制造设备的原型，Intel、三星电子、台积电等预计将在2018年实现450毫米晶圆的商业性量产，与此同时，极紫外(EUV)光刻设备也进展顺利，将在今年交付两套新的系统。ASML在一份声明中称：“在客户合作投资项目的支持下，我们已经完成了用于极紫外、沉浸式光刻的450毫米架构的概念设计，将在2015...[详细]