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2-827064-0

产品描述20P MOD2 STIFT LEI
产品类别连接器   
文件大小148KB,共2页
制造商TE Connectivity(泰科)
官网地址http://www.te.com
标准
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2-827064-0概述

20P MOD2 STIFT LEI

2-827064-0规格参数

参数名称属性值
PCB 连接器组件类型PCB 安装接头
Sealable
连接器和端子端接到印刷电路板
接头类型分离
行间距2.54 mm [ .1 in ]
密封圈不带
板支座带有
应力消除不带
稳定装置不带
连接器端子负载状态满载
PCB 安装方向垂直
位置数量
Number of Positions
20
行数1
键控
柱体尺寸.63 mm [ .0248 in ]
PCB 端子端接区域电镀材料
端子底板材料
端子保护不带
端子形状正方形
端子类型插针
端子接触部电镀材料
PCB 端接方法通孔 - 焊接
端接柱体长度3.175 mm [ .125 in ]
终端电镀材料
终端电镀厚度 (µm)2.5
PCB 安装固定不带
面板安装特性不带
接合连接器锁扣不带
PCB 安装方式通孔焊接
接合对准不带
Centerline (Pitch)2.54 mm [ .1 in ]
外壳材料PBT GV
壳体颜色绿色
接合柱长度13 mm [ .512 in ]
工组温度范围 (°C)-65 – 105
高温兼容
高温壳体
高速串行数据连接器
适用于配合母端
封装数量200
封装方法

 
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