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Intel两年前将5G基带芯片卖给了苹果公司，随后跟联发科达成合作，在PC上推动5G。今天在电信日上，Intel、联发科、移动及HP惠普正式宣布，联手打造新一代5GPC。中国移动、英特尔、惠普和联发科“四方合作伙伴”相信，5G全互联PC将对在线教育和远程办公等新应用场景发挥前所未有的重要作用，同时对社会和各行业的发展也具有重要意义。中国移动将与Intel、惠普、联发科携手，就新一代5G全...[详细]

电子网消息，受惠于美系客户建置数据中心需求，与eDP朝高规格发展，谱瑞第3季双箭齐发，PCIe信号中继器出货放量，eDP1.4版本非苹阵营需求增加，带动谱瑞本季营收动能强劲，预估第3季延续上季出货畅旺荣景，单季营收挑战双位数成长。谱瑞第2季五大产品线出货畅旺，第2季合并营收达25.96亿元新台币（下同），季增10.4%、年增16.43%，上半年合并营收49.48亿元，年增8.31%。第3季...[详细]

过去两年，由于需求旺盛，二手芯片制造设备的价格飙升，尤其是在中国大陆，预计中国大陆今年将占全球芯片产能的五分之一。　　据《日经亚洲评论》报道，业内人士透露，用于将电路蚀刻到硅片上的二手光刻机价格翻了一番。二手芯片制造设备供应商SurplusGLOBALJapan的高级副总裁ShujiKumazawa表示，“这是二手半导体生产设备前所未有的繁荣，一旦商品一上市，买家就会出现。”...[详细]

   台积电(TSM-US)(2330-TW)执行副总经理暨共同营运长刘德音今(5)日表示，台积电依照技术发展蓝图稳健的产能扩张。而28奈米的需求仍非常热络，产能尽全力满足大小客户需求，依商业协议不会牺牲小客户权益。刘德音在SEMICON台湾2012论坛期间发表演说并作上述表示，而后他也一一回应了外界对于「如何满足大客户近期分别要求提升产能」的提问。市场关注外传苹果(Apple)(AAPL...[详细]

据中国半导体行业协会的数据显示，2017年国内集成电路产业总体规模达到5411.3亿元，同比增长24.8%。其中，集成电路设计业同比增长26.1%，规模达到2073.5亿元；集成电路制造业同比增长28.5%，规模达到1448.1亿元；集成电路封测业同比增长20.8%，规模达到1889.7亿元。从规模上可以看出，IC设计业已经成为中国集成电路领域的第一大产业。目前...[详细]

11月2日消息，据台湾地区《经济日报》今日报道，存储芯片巨头三星计划加大NANDFlash的涨价力度，预计明年前二季度逐季调涨20%。这一消息是由韩国半导体产业多名消息人士透露的。据称，三星在本季调升NAND报价10-20%之后，已决定明年第一、第二季度逐季调涨20%，此举是三星为了努力稳定NAND价格、且达成明年上半年逆转市场等目标的一系列行动。报道称，三星执行...[详细]

5nm及更先进节点上FinFET的未来：使用工艺和电路仿真来预测下一代半导体的性能、虽然栅极间距(GP)和鳍片间距(FP)的微缩持续为FinFET平台带来更高的性能和更低的功耗，但在5nm及更先进节点上，兼顾寄生电容电阻的控制和实现更高的晶体管性能变得更具挑战。泛林集团在与比利时微电子研究中心(imec)的合作中，使用了SEMulator3D®虚拟制造技术来探索端到端的解决方案...[详细]

德州布兰诺–2018年3月28日。Diodes公司推出AL5814、AL5817、AL5815以及AL5816线性LED控制器，为LED灯条提供可调光和可调节的驱动电流，效率高达80%以上。AL58xx系列提供物料列表(BOM)成本低廉的解决方案，适用于商业和工业领域的各项产品应用，包括广告牌、仪器照明、家电内部照明、建筑细部照明以及一般智能照明设备。...[详细]

北京时间5月7日晚间消息，中芯国际(NYSE:SMI;SEHK:981)今日发布了截至3月31日的2015财年第一季度财报，营收为5.098亿美元，同比增长13%。归属于中芯国际的利润为5550万美元，而上年同期为2030万美元。第一财季业绩：营收为5.098亿美元，与去年第四财季的4.859亿美元相比增长4.9%，与上年同期的4.511亿美元相比增长13%。毛利率为29...[详细]

国家仪器(NI)近日发布第二代向量讯号收发仪(VST)的基频模块PXIe-5820。该PXIe-5820模块拥有1GHz最大带宽的向量讯号基频能力，可分析5G、802.11ax与LTE-AdvancedPro等最新无线标准。NI技术营销经理潘建安表示，消费性电子端的客户基本上不太需要进行基频测试，而是直接进行模块安装，故该PXIe-5820基频模块主要是针对半导体客户，像是手机或Wi-Fi...[详细]

台湾地区经济日报报道，业界传出，台积电因考虑车用半导体供需不再严重吃紧，加上多数车用芯片客户可转至日本、美国等地新厂生产，欧洲新厂因而延后建设，最快2025年才会开工，比原预期延后约两年。据了解，台积电今年1月举行法说会时透露，正在与客户及伙伴接洽，将根据客户需求和各国政府的支持状况，评估在欧洲建立专注于车用技术的特殊制程晶圆厂的可能性。对于传出欧洲新厂脚步延后，台积电表示，维持先前...[详细]

    还剩七天，一年一度的慧聪网电子行业品牌盛会即将开启选拔阶段！而现在火爆拥挤的报名通道将于2017年09月27日17:00准时关闭！　　历经十年的发展与蝶变，慧聪网电子行业品牌盛会在2017年，这又一个十年开端之际，成功升级为“超级品牌盛会”。以“芯能量·源动力”为主题，2017年中国电子产业品牌盛会暨采购经理人年会一如既往由慧聪电子网、慧聪智能硬件网、慧聪新能源网、电子采购经理人俱乐部...[详细]

TI杯2019年全国大学生电子设计竞赛颁奖典礼在北京国家会议中心圆满落幕。中国科学院及中国工程院两院院士、全国竞赛组委会名誉主任王越院士，中国科学院院士、全国大学生电子设计竞赛专家组组长管晓宏院士，全国竞赛组委会秘书长、西安交通大学电子与信息学部副主任罗新民教授，德州仪器嵌入式处理高级副总裁GregDelagi先生，德州仪器全球副总裁兼中国区总裁胡煜华女士，德州仪器全球教育技术总裁兼教育事业及...[详细]

即将过去的2009年，或者对相当一部分电子设备制造商而言，并不算是个好年份。不过，在全球经济渐趋稳定和中国市场强劲复苏的背景下，2010年中国电子设备制造商将面临难得一遇的大好发展机遇。那么，2010年中国电子市场有哪些应用热点值得我们期待呢？第一大应用热点是智能手机和3G手机根据拓扑产业研究所的最新资料，智能手机价格将持续降低，逐步渗透多功能手机市场，2010年出货增长29%；...[详细]

2010年世博会馆正如火如荼兴建，外围配套基础建设、交通网络电子商机也已涌现！包括中芯国际接获上海地区公共交通IC卡订单，而华虹NEC也受惠于上海华虹集团跻身2010年世博会高级赞助商，将代工量产世博会门票IC卡，近期更成为首家通过建设部的“建设事业非接CPU卡”检测的半导体业者，预计世博会IC卡将带给半导体业者至少人民币数亿元商机。上海当地的晶圆厂可以说是迎接世博会最可能直接受...[详细]