16K-BIT TTL BIPOLAR PROM
| 82LHS191 | N82LHS191A | N82LHS191N3 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 16K-BIT TTL BIPOLAR PROM | 16K-BIT TTL BIPOLAR PROM | 16K-BIT TTL BIPOLAR PROM |
| 是否Rohs认证 | - | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | - | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) |
| 包装说明 | - | QCCJ, LDCC28,.5SQ | DIP, DIP24,.3 |
| Reach Compliance Code | - | unknow | unknow |
| 最长访问时间 | - | 35 ns | 35 ns |
| JESD-30 代码 | - | S-PQCC-J28 | R-PDIP-T24 |
| JESD-609代码 | - | e0 | e0 |
| 内存密度 | - | 16384 bi | 16384 bi |
| 内存集成电路类型 | - | OTP ROM | OTP ROM |
| 内存宽度 | - | 8 | 8 |
| 端子数量 | - | 28 | 24 |
| 字数 | - | 2048 words | 2048 words |
| 字数代码 | - | 2000 | 2000 |
| 最高工作温度 | - | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | - | 2KX8 | 2KX8 |
| 封装主体材料 | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | - | QCCJ | DIP |
| 封装等效代码 | - | LDCC28,.5SQ | DIP24,.3 |
| 封装形状 | - | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | - | CHIP CARRIER | IN-LINE |
| 电源 | - | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大压摆率 | - | 0.11 mA | 0.11 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | - | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | - | YES | NO |
| 技术 | - | TTL | TTL |
| 温度等级 | - | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | - | J BEND | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | - | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | - | QUAD | DUAL |
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