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   在历经2011年下半以来连续2季以PC应用为主的晶片供应商库存调节后，2012年上半各晶片供应商纷纷开始回补库存，亦造就2012年第2季大中华地区前4大晶圆代工业者合计营收达58.2亿美元，再创历史新高，季成长率高达21.3%，较2011年同期则仅成长9.7%。2012年下半虽进入半导体产业传统旺季，但导因于欧债问题尚未解决，造成终端市场需求减弱。而由全球半导体产业重要景气指标北美半导体...[详细]

来源：本文内容由公众号半导体行业观察翻译（ID：icbank）自ICinsights。ICInsights的日前发布了其年中报告。在报告中，他们更新了对今年市场规模最大和增长最快的IC产品类别的预测。报告显示，世界半导体贸易统计（WSTS）组织定义的33种IC产品类别在今年都迎来了销售额和出货数量的增长，排名前五的IC种类如下图所示：根据预测，DRAM将会和去年一样...[详细]

宜普电源转换公司（EPC）依据《氮化镓晶体管–高效功率转换器件》第三版教科书的增订内容，更新了首7个、合共14个教程的视频播客，与工程师分享采用氮化镓场效应晶体管及集成电路的理论、设计基础及应用，例如激光雷达、DC/DC转换及无线电源等应用。宜普电源转换公司（EPC）更新了其广受欢迎的“如何使用氮化镓器件”的视频播客系列。该视频系列的内容是依据最新出版的《氮化镓晶体管–高效功率转换器...[详细]

    “光谷的未来会更好！”6月22日，东湖高新区重磅推出光谷“改革30条”，从招商引资、创新创业、政务服务三大方面，打出政策“组合拳”，深度提升发展环境，“中国光谷”微信公众号的文章里，网友频频点赞。   光谷，这片面积518平方公里的热土，集聚着新兴产业发展的动力，汇聚着创新创业蓬勃的活力，展示着深化“放管服”和“三办”改革的影响力，城市面貌也日新月异，成为创新创业者逐梦圆梦、安居乐业...[详细]

封测大厂硅品精密昨（29）日召开法说会，素有半导体景气铁嘴之称的董事长林文伯直言，下半年景气能见度很低，只能期待第4季出现急单效应。林文伯指出，DRAM价格跌那么凶，说不定今年半导体市场可能不会成长。至于后段封测市场虽然数量成长，但营收规模大概只会较去年持平或小幅成长。受到上游客户调整库存影响，硅品预估第3季营收介于186～198亿元，较第2季衰退6.8～12.4％，毛利率介于22.5～...[详细]

芯片行业龙头台积电在去年第四季度财报中公布了创纪录的营收和利润，因半导体在全球范围内出现了短缺，同时新的科技潮流推动先进芯片的需求不断增长。　　财报显示，台积电在截至12月31日的第四季度合并营收达到4，381.89亿元新台币，同比增长21.2%，环比增长5.7%；以美元计，第四季度营收为157.4亿美元，同比增长24.1%，环比增长5.8%。　　财报还显示，台积电四季度毛利率为52.7...[详细]

腾讯科技讯据外电报道，作为全球第二大芯片制造商，三星电子正着力发展半导体外包业务。本月中旬，三星电子成立了半导体代工业务部门，与台积电等代工厂商争夺客户。三星电子如今通过提升半导体代工业务的地位，来展示其独立性，并保证其在公司内部获得资源。三星电子周三还向客户承诺，该公司将领先于竞争对手推出新一代的制造技术，并确保新工厂在今年第四季度投入生产。三星电子半导体代工部门高级营销总监凯尔文·劳（...[详细]

昨天，国内知名集成电路设计企业展讯通信正式入驻南京江北新区（高新区）产业技术研创园，这也是展讯通信首次在南京设立全资子公司。展讯通信作为我国集成电路设计产业的领军企业，致力于移动通信技术领域的自主技术创新，专注于无线终端核心芯片、专用软件和参考设计平台的研制开发。今年8月，展讯通信正式签约入驻南京江北新区（高新区）产业技术研创园，在园区设立全资子公司，总投资约2.98亿美元，主要承担以CP...[详细]

商务部新闻发言人何亚东21日表示，半导体产业高度全球化，经过数十年的发展，已经形成你中有我，我中有你的产业格局，这是资源禀赋、市场规律等综合作用的结果。一段时间以来，美方泛化国家安全概念，滥用出口管制等措施，人为割裂全球半导体产业链。美方对本土芯片产业提供巨额补贴和税收优惠，部分条款逼迫企业弃中就美，具有明显的歧视性，严重违背了市场规律和国际经贸规则，将对全球半导体产业链造成扭曲。在当天举行的...[详细]

厦门日报讯(记者李晓平)新材料是高新技术的基础和先导，是厦门经济的新增长点，对引领促进厦门传统工业转型升级，构建竞争新秩序具有重要的战略意义。日前，厦门出台《关于加快新材料产业创新发展的实施意见》(以下简称《意见》)，明确要从重点领域、研发力度、成果转换、市场培育等方面加快新材料产业创新发展，力争到2020年，将厦门发展成具有较高国际影响力的特色新材料产业基地，形成“以特种金属及合金材料、光电...[详细]

据TheElec报道，韩国芯片制造商三星和SK海力士正计划采购用于芯片生产的硅晶圆，但数量少于最初计划。消息人士称，芯片制造商在第四季度的某个时候与各自的晶圆供应商讨论了这个问题。硅晶圆是从结晶硅中切割出来的。电子产品中使用的芯片就是从这些晶圆上切割下来的。这些晶圆有五家主要供应商，包括日本的Shin-Etsu和Sumco，台湾地区的GlobalWafers，德国...[详细]

8月4日消息，据彭博社，日本众议院议员甘利明称，日本政府将向台积电熊本第二座晶圆厂提供大部分费用，至少三分之一。自民党半导体小组主席兼秘书长甘利明和关义博表示，政府已经承诺承担第一家熊本工厂一半的费用。“这是一项国家战略，”甘利明周三表示，“我们面临的选择将决定我们未来几十年的发展方向。我们将成为芯片的供应者还是采购者？哪个更好？无论结果如何，我们别无选择，只能接受这一挑战。”他表示...[详细]

根据英国《金融时报》报导，消息人士在14日透露，因为在付款时间和企业治理等问题上无法取得共识，日本科技大厂东芝（Toshiba）把旗下半导体业务出售给贝恩资本（BainCapital）为首的“美日韩联盟”谈判陷入僵局，这让外界对东芝快速完成交易的能力产生怀疑，也使东芝开始为可能自东京证交所下市进行准备。报导引用消息人士的说法表示，贝恩资本为首的“美日韩联盟”希望在东芝完成与西部数据（We...[详细]

    近期，中国科学院合肥物质科学研究院等离子体物理研究所研究员徐国盛课题组博士生叶扬等在研究EAST上自发产生的长脉冲、稳态、完全非感应无边界局域模（ELM-absent）运行模式方面取得重要进展。研究成果以Astationarylong-pulseELM-absentH-moderegimeinEAST为题发表在NuclearFusion杂志上。　　带有边界准相干模（EC...[详细]

“算力、存力、运力”是现在数据中心的三把利剑。随着生成式AI、多模态大模型中参数量呈指数级生长，它们对于计算容量和高带宽内存的需求愈发迫切。HBM（HighBandwidthMemory）因为巨大的内存带宽能力而备受青睐，逐渐成为GPU的“最强辅助”。换句话说，想要发挥出GPU的全部能力，就要做好HBM。如今，JEDEC朝着最终确定HBM4内存规范迈进，整个业界也在提速HBM4...[详细]