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    1.无线充电技术借助星巴克等线下商家的推广，将会在近两年得到更大规模的普及； 2.磁共振技术终将会代替磁感应技术成为无线充电技术的标配，但前者的技术成熟程度还需要极大提升； 3.三大无线充电标准之间进入合纵连横时期，各方之间的竞争和合作将更加激烈。 序明天会更好吗？ 出门在外最怕遇到什么状况？手机没电和手机没网。 随着Wifi的普及，手机网络问题正在得到缓解。可手机电源领域却迟迟...[详细]

近日，小米多次传出将于明年在香港上市。最新消息显示，小米生态链企业华米科技已经率先向美国证券交易委员会（SEC）正式提交IPO招股书。 招股书显示，华米科技2017年前三季营收为12.96亿元（约1.94亿美元）。2016年同期为9.43亿元，而2016年全年营收为15.56亿元（2.33亿美元）。华米科技2017年前三季净利润为9537万元（约1433万美元）。 数据显示，小米手环等...[详细]

　　富士康“逃到”美国是一场不确定性的豪赌 　　钛媒体 王新喜 图片来源：视觉中国图片来源：视觉中国 　　富士康最终还是跑了。美国总统唐纳德·特朗普（Donald Trump）7月26日宣布，富士康计划在威斯康星州建设一家新工厂，履行其在美国投资的承诺。富士康将投资100亿美元，建的是一家新的LCD（液晶显示器）工厂。 　　据说，这将是有史以来外资公司在美国最大的一笔新建投资，...[详细]

备受关注的2020 HDC华为开发者大会目前已经确定在9月10日正式开幕。根据华为官方发布的信息，除了HarmonyOS和EMUI，本次开发者大会还将重点分享HMS Core 5.0的最新进展。Huawei Mobile Services（下简称：HMS）在诞生之初就备受关注。那么，现在HMS生态进展如何? 2020 HDC华为开发者大会上关于HMS生态建设会宣布哪些重要举措？笔者愿意就此展开预...[详细]

1. 学单片机可以做什么？ 单片机应用广泛，遥控小车，洗衣机，冰箱，彩电，空调随处都可见到单片机的身影。学会了单片机，你可以玩你喜欢的小制作，也可以用单片机设计一些小的产品，最重要的是，单片机会把你带进电子设计这一领域，充分展示自己的能力，当然，也会给你带来不错的回报。 2. 学习单片机需要哪些基本条件？ 模拟电路，数字电路基础，对C语言或汇编语言有一定的了解。当然，这些也可以...[详细]

        整合元件制造商(IDM)仍位居MEMS市场要角。尽管MEMS委外生产的商业模式日渐成熟，但由于制程特殊及智慧财产(IP)等因素考量，诸如德州仪器(TI)、意法半导体(ST)与Bosch Sensortec等IDM，目前为微机电系统( MEMS)市场的主导者，并占据八成以上市场产值，在MEMS供应链中扮演关键角色。   意法半导体执行副总裁暨类比、MEM...[详细]

　　在国民经济的快速发展的形式下，高压输电线路的分布越来越广。迅速增长的输电线路给线路运行人员带来越来越多的巡视维护工作，但对交叉跨越、人员活动密集地、自然灾害区域等地的线路危险点的观察巡视又是必不可少的。目前大多情况仍采用的是定期人工巡视手段，一般巡视期为一个月，而在巡视期内线路及周边的环境情况是不得而知的，这就为输电线路的运行埋下了巨大的安全隐患。近年来事故逐年上升，说明了传统的人工巡视方式...[详细]

    联发科(2454)宣布，推出多模多频LTE数据机平台MT6290，将于CES展上展出，目前已送样并获北美运营商展开LTE的计划与推广，预计第二季将有终端产品上市。 　联发科无线技术开发事业部总经理庄承德表示，将在CES上首度展示LTE解决方案，更期待与全球电信夥伴合作带动LTE成为市场主流。MT6290多频多模数据机平台可与我们现有的3G智慧型手机解决方案完全相容，下一代整合LTE规格的S...[详细]

集微网消息(文/罗明)尽管Find X发布在即，媒体与网友的注意力都被它吸引了，但是并不意味着OPPO其他手机就得闪一边去。 近日OPPO旗下有型号为PBAT00与PBAM00的手机现身工信部官网(从型号名称看，它们实际上就是一款手机，只不过分为了两个版本)，从它的总体配置情况看，应该是定位中低端。 硬件配置方面，它使用了一块分辨率为1520×720的6.2英寸大小的TFT屏幕，确认搭载一颗...[详细]

   乐视从一个视频播放平台转到手机厂商，前后不过一年半；这当中，乐视在舆论上、产品上都交过不少学费。按照“两代产品，一次大的设计调整”逻辑，乐Pro3算是经历一年磨合后乐视交出的一份答卷，至于体验如何，我们慢慢说。 性能之外还优雅了些 乐视乐Pro3图赏 1/11 查看原图 图集模式 以正面为例，新机加入今年流行的2.5D弧面玻璃，增加了视觉上的莹润感，也...[详细]

近日， 领克08 ( 参数 | 询价 ) 品牌车型正式发布了其全新的车机系统——Flyme Auto，该系统在硬件方面进行了升级，为智能驾驶带来了全新飞跃。让我们一起来了解一下Flyme Auto车机系统的升级内容吧。 Flyme Auto车机系统在硬件方面的升级可谓是引人注目。首先，该系统搭载了全新的7nm SoC龙鹰一号芯片，这款高性能芯片不仅拥有比肩高通骁龙8155芯片的强大的计算能...[详细]

NIWEEK 2019第二天准时上演，在开场白时，NI产品研发副总裁Scott Rust表示，根据哈佛商学院的研究报告显示，企业停止增长的主要原因包括失去聚焦和失去创新。“目前的技术趋势包括工业4.0、物联网、机器学习、云、虚拟和增强现实、V2X、5G等无穷技术同时爆发，只跟上其中一种趋势就很难了，跟上所有技术几乎是不可能的。”Scott说道。 而对于NI来说，最重要的就是提取最基础的共性，...[详细]

OPPO R15有两版本 　　两个版本都采用6.28英寸超视野AMOLED全面屏，分辨率为2280x1080级别，内置6GB+128GB存储组合，前置2000万相机，运行基于Android 8.1打造的ColorOS 5.0。 　　在颜色方面，两个版本也会有所不同，R15有星空紫、热力洪、雪盈白三色，而R15梦境版则有梦境红和陶瓷黑两种配色。大家不妨猜测，它们的售价会是多少? ...[详细]

    基于ARM® CortexTM-M4技术的器件为Cortex-M-class微控制器取得了最高的EEMBC CoreMark/MHz成果     2011年6月15日，德州奥斯汀市讯－飞思卡尔半导体 Kinetis 32位微控制器（MCU）产品系列中的器件在行业标准基准测试的整个CPU频率范围中取得了前所未有的性能水平。 Kinetis K60N512VMD100 MCU为基于ARM...[详细]

第三代功率半导体碳化硅SiC具有高耐压等级、开关速度快以及耐高温的特点，能显著提高电动汽车驱动系统的效率、功率密度和可靠性。首先，设计了两电平三相逆变器主电路和带有保护功能的隔离型驱动电路，使用LTSpice仿真分析了门极电阻对驱动性能的影响；其次，建立了逆变器的功率损耗与热阻模型，使用Icepak对散热器进行了散热分析；再次，讨论了PCB板寄生参数对主电路和驱动电路的影响， 并提出了减少寄生参...[详细]