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迅速创建差异化、定制化的软件，提供卓越的客户体验，是软件开发人员当下面临的主要挑战。为了应对这个挑战，他们往往依赖于开源组件以快速添加应用程序功能。这也带来了新的问题：开源组件安全性和合规性。面对软件组件的分析工具也应运而生。美国新思科技公司(Synopsys,Nasdaq:SNPS)近日宣布其在权威独立调研公司ForresterWave™发布的《2019年第二季度软件组成分析报告》...[详细]

7月12日晚间，上交所受理沈阳芯源微电子设备股份有限公司（简称“芯源微”）科创板上市申请。公司拟募集资金3.78亿元，国信证券为公司保荐机构。新股发行芯源微主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于6英寸及以下单晶圆处理（如LED芯片制造环节）及8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前...[详细]

凤凰科技讯据CNBC北京时间10月24日报道，花旗银行认为，最近一直处在上涨通道的AMD恐无法阻击老对手英特尔新款芯片的正面进攻。因此它们再次强调自己对AMD股票的卖出评级，认为“千年老二”AMD股价可能会因为英特尔新款CoffeeLake芯片跌去至少60%。“本月5日，英特尔推出自家旗下新款CPU，再次扩大了它们在性能上的领先优势。对AMD来说，现在的竞争环境正在变得越发严峻。”花旗...[详细]

据semiwiki报道，模拟单元的设计和迁移与数字单元完全不同，因为模拟单元的输入和输出通常随着时间的推移具有连续可变的电压电平，而不仅仅是在1和0之间切换。台积电的KennyHsieh在最近的北美OIP活动中就模拟设计迁移的主题进行了演讲。模拟单元挑战从台积电N7到N5再到N3，模拟设计规则的数量急剧增加，同时需要考虑更多的布局效应。模拟单元的高度往往是不规则的，所以没有...[详细]

联发科首款内建AI功能的曦力(Helio)P60智能手机芯片解决方案，在推出不到1个月的时间，就已深获大陆品牌手机客户爱戴下，第2季晶圆厂投片量更是较第1季大增近1倍后，联发科正计划将旗下所有芯片产品线都穿上AI的披风，而可以横跨4C产品市场，同时纵深贯穿高、中、低阶产品定位的NeuroPilotAI平台，自然是公司业务及研发团队最依赖的杀器。在联发科2018年包括电视芯片、智能语音装置芯片，...[详细]

市场研究机构DIGITIMESResearch指出，由中国大陆厂商欧菲光主导的金属网格触控面板技术，系采用银为导体，该技术整体成本因采用压印制程而相对低廉，迅速获得联想(Lenovo)等主流PC厂商青睐，用于NB及AIOPC等大尺寸面板应用，甚至打入平板电脑等中尺寸面板市场；不过由于金属网格视觉效果不佳，导致难以打入中高阶产品市场。此外，银虽有导电度高的优点，但也因此有面板寿命隐...[详细]

智能互联时代，数据洪流汹涌而生，对计算力的需求前所未有。英特尔始终以领先的制程工艺提供不断跃升的计算力，并将晶体管密度作为引领制程工艺发展的首要准则。英特尔以突破性技术和持续创新不断打破摩尔定律失效“魔咒”，过去15年里在业界广泛应用的主要制程工艺创新都由英特尔推动，并始终拥有至少三年的领先优势。晶体管密度：衡量制程工艺领先性的首要准则目前一些竞争友商公司的...[详细]

    近日，浙江大学高分子系高超团队研发出一种高导热超柔性石墨烯组装膜，导热率最高达到2053W/mK(瓦特/米开)，接近理想单层石墨烯导热率的40%，创造宏观材料导热率的新纪录;同时该材料由微褶皱化大片石墨烯组装而成，具有超柔性，可被反复折叠6000次，承受弯曲十万次。　　这一最新成果解决了宏观材料高导热和高柔性不能兼顾的世界性难题，有望在高效热管理、新一代柔性电子器件及航空航天等领域获得...[详细]

2月14日圣地亚哥会展中心举办的IPCAPEX展会上，罗克韦尔柯林斯公司的材料与工艺工程师DougPauls荣登IPCRaymondE.Pritchard名人堂，以表彰他对IPC和电子行业多年来的卓越贡献。IPC名人堂是对志愿者的最高认可。Pauls志愿服务IPC和电子制造行业将近30年，他不仅是一名积极的志愿者，还是位领导者。目前，他是敷形涂覆性能要求标准工作组主席，担任IPC...[详细]

近日，有消息传出，高通联芯建广将成立合资公司。联芯将有500员工并入此合资公司。后续新合资公司将有两块业务，一方面合资公司帮助高通销售MSM8909，MSM8905和MSM8917低端智能手机芯片；另外一方面高通授权，合资公司开发新的低端智能手机芯片。而原联芯公司只做行业市场的芯片，而不再做手机相关的芯片。公司名还待确认，具体信息将于7，8月份宣布。目前已经有联芯的人员在学习高通的平台，并对部...[详细]

3D感测在苹果阵营推出新机后，热潮逐渐沸腾至最高点，在众望所归的iPhoneX华丽登场后，3D感测俨然是近期最火烫的话题，这次iPhoneX取消了Home键，同时改用FaceID解锁代替指纹辨识功能，3D感测成了最大的功臣，在智能手机的风潮中，立下一个创新的标竿。用在智能手机可能性大增3D感测应用范围广泛，尤其是在iPhoneX引领风潮后，其他手机厂势必跟进，据悉安卓阵营2018年...[详细]

各地国资改革如火如荼之际，央企内部整合“弃壳”最新案例抢先落定。今日，自9月25日起因控股权转让开始停牌的国民技术公告，其控股股东中国华大集成电路设计集团有限公司（下称“中国华大”）协议转让所持有的国民技术全部股份事项已获国务院国资委的同意，中国华大将按规定尽快办理股份转让过户手续。公司股票今日起复牌。今年9月25日晚间，国民技术公告，由于公司实际控制人中国电子信息产业集团（下称“中国电子集...[详细]

2022年已经过去，尽管半导体行业在年末遭遇熊市，但是大部分厂商依然会有破纪录的表现，台积电刚刚公布了12月及全年的营收，毛利率最高达到了61.5%，比苹果iPhone手机还能吸金，全年营收大涨42.6%。根据台积电的数据，去年12月营收1925.6亿新台币（428.3亿元，1人民币约等于4.5新台币），环比11月下滑13.5%，虽然终止了连续4个月营收超过2000亿新台币的速度，但相比2...[详细]

彭博社报导指出，日本半导体制造装置协会(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)公布的一份初步统计数据显示，日本半导体设备产业7月份订单出货比(BB值)由6月份的1.05，降至0.94。这份数据显示，7月份的订单额(3个月移动平均值)为983.84亿日圆，较前一个月的1,063.86亿日圆减少了7.5%；当月出货额则是为1,...[详细]

日前北京市2017年度市级行政机关和区政府绩效考评会议在北京会议中心召开。据北京市经信委述职表示，2017年牵头制定出台了新一代信息技术、集成电路、节能环保、智能装备、医药健康、软件和信息服务业等高精尖产业发展指导意见。制定实施《创新型产业集群与“2025”示范区建设实施方案》，成立北京石墨烯等7家产业创新中心，创建企业技术中心74家。支持亦庄、顺义创建中国制造2025示范区。统筹利用高精尖...[详细]