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CD54HC7266F: 产品描述XNOR Gate, CMOS, CDIP14,; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小65KB，共1页; 制造商RCA

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CD54HC7266F概述

XNOR Gate, CMOS, CDIP14,

CD54HC7266F规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	RCA
包装说明	DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	R-XDIP-T14
JESD-609代码	e0
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	XNOR GATE
最大I（ol）	0.004 A
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	35 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	NO
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

CD54HC7266F相似产品对比

	CD54HC7266F	CD54HC7266F/3A	CD74HC7266EX	CD74HC7266H	CD74HC7266M	CD74HC7266M96	CD74HC7266E	CD54HC7266H
描述	XNOR Gate, CMOS, CDIP14,	XNOR Gate, CMOS, CDIP14	XNOR Gate, CMOS, PDIP14,	XNOR Gate, CMOS,	XNOR Gate, CMOS, PDSO14,	XNOR Gate, CMOS, PDSO14,	XNOR Gate, CMOS, PDIP14,	XNOR Gate, CMOS,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	XNOR GATE	XNOR GATE	XNOR GATE	XNOR GATE	XNOR GATE	XNOR GATE	XNOR GATE	XNOR GATE
最大I（ol）	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A
最高工作温度	125 °C	125 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C
封装等效代码	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIE OR CHIP	SOP14,.25	SOP14,.25	DIP14,.3	DIE OR CHIP
电源	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V
施密特触发器	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	-	不符合	不符合	不符合	-
厂商名称	RCA	RCA	-	RCA	RCA	RCA	RCA	RCA
包装说明	DIP, DIP14,.3	-	DIP, DIP14,.3	, DIE OR CHIP	SOP, SOP14,.25	SOP, SOP14,.25	DIP, DIP14,.3	, DIE OR CHIP
JESD-30 代码	R-XDIP-T14	R-XDIP-T14	R-PDIP-T14	-	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDIP-T14	-
JESD-609代码	e0	e0	e0	-	e0	e0	e0	-
端子数量	14	14	14	-	14	14	14	-
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-
封装代码	DIP	DIP	DIP	-	SOP	SOP	DIP	-
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	-	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	-
Prop。Delay @ Nom-Sup	35 ns	35 ns	29 ns	29 ns	29 ns	29 ns	29 ns	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	NO	NO	NO	-	YES	YES	NO	-
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	-	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	-
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	-	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	-
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	-	DUAL	DUAL	DUAL	-

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器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

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