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HD68450-6

产品描述Direct Memory Access Controller(NMOS)
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小3MB,共47页
制造商Hitachi (Renesas )
官网地址http://www.renesas.com/eng/
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HD68450-6概述

Direct Memory Access Controller(NMOS)

HD68450-6规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Hitachi (Renesas )
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP64,.9
针数64
Reach Compliance Codeunknow
Is SamacsysN
其他特性CY STEAL, BURST, MAX/LTD SPEED AUTO REQ TRANSFER MODES; FIXED & ROTATIONAL PRIORITY INTRPT MODES
地址总线宽度24
总线兼容性68000
最大时钟频率6 MHz
外部数据总线宽度16
JESD-30 代码R-CDIP-T64
JESD-609代码e0
长度81.28 mm
DMA 通道数量4
端子数量64
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DIP
封装等效代码DIP64,.9
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大压摆率400 mA
最大供电电压5.25 V
最小供电电压4.75 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术NMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度22.86 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型DMA CONTROLLER
Base Number Matches1

文档解析

在设计基于 HD68450 的系统时,选择合适的工作频率和总线时序需要考虑以下几个关键因素:

  1. 系统需求:首先,你需要根据系统的性能需求来确定工作频率。HD68450 支持多种工作频率,包括 4MHz、6MHz、8MHz 和 10MHz。高性能的系统可能需要更高的工作频率。

  2. CPU 和其他组件的兼容性:确保所选的工作频率与系统中的其他组件,特别是 CPU 和内存,兼容。例如,如果 CPU 最高支持 8MHz,那么选择 10MHz 的 DMAC 工作频率就不合适。

  3. 总线时序:HD68450 的总线时序需要与系统的其他部分相匹配。这包括读写周期的时间、总线请求和授权的时序等。例如,如果系统总线时序较慢,那么即使选择了较高的 DMAC 工作频率,也无法实现预期的性能。

  4. 功耗和热管理:较高的工作频率可能会导致更高的功耗和热量产生。如果系统的热管理是一个考虑因素,那么可能需要选择较低的工作频率。

  5. 电气特性:确保所选的工作频率符合 HD68450 的电气特性要求。这包括输入电压、功耗和温度范围等。

  6. 软件控制:在软件层面,你需要确保 DMAC 的初始化和编程能够支持所选的工作频率和总线时序。这可能涉及到设置正确的控制寄存器和定时器。

  7. 测试和验证:在选择了工作频率和总线时序后,进行充分的测试和验证是非常重要的。这包括在实际的硬件环境中测试 DMAC 的性能,确保没有时序错误或不稳定的行为。

  8. 文档和资源:参考 HD68450 的数据手册和应用笔记,这些文档通常会提供关于如何选择合适的工作频率和总线时序的指导和建议。

综上所述,选择 HD68450 的工作频率和总线时序是一个需要综合考虑多个因素的决策过程。务必确保所有的系统组件都能够在所选的配置下稳定工作。

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描述 Direct Memory Access Controller(NMOS) Direct Memory Access Controller(NMOS) Direct Memory Access Controller(NMOS) Direct Memory Access Controller(NMOS) Direct Memory Access Controller(NMOS) Direct Memory Access Controller(NMOS) Direct Memory Access Controller(NMOS) Direct Memory Access Controller(NMOS) Direct Memory Access Controller(NMOS)
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Hitachi (Renesas ) - Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas )
零件包装代码 DIP - DIP DIP PGA PGA PGA DIP PGA
包装说明 DIP, DIP64,.9 - DIP, DIP64,.9 DIP, DIP64,.9 PGA, PGA68,10X10 PGA, PGA68,10X10 PGA, PGA68,10X10 DIP, DIP64,.9 PGA, PGA68,10X10
针数 64 - 64 64 68 68 68 64 68
Reach Compliance Code unknow - unknow unknow unknow unknow unknow unknown unknow
其他特性 CY STEAL, BURST, MAX/LTD SPEED AUTO REQ TRANSFER MODES; FIXED & ROTATIONAL PRIORITY INTRPT MODES - CY STEAL, BURST, MAX/LTD SPEED AUTO REQ TRANSFER MODES; FIXED & ROTATIONAL PRIORITY INTRPT MODES CY STEAL, BURST, MAX/LTD SPEED AUTO REQ TRANSFER MODES; FIXED & ROTATIONAL PRIORITY INTRPT MODES CY STEAL, BURST, MAX/LTD SPEED AUTO REQ TRANSFER MODES; FIXED & ROTATIONAL PRIORITY INTRPT MODES CY STEAL, BURST, MAX/LTD SPEED AUTO REQ TRANSFER MODES; FIXED & ROTATIONAL PRIORITY INTRPT MODES CY STEAL, BURST, MAX/LTD SPEED AUTO REQ TRANSFER MODES; FIXED & ROTATIONAL PRIORITY INTRPT MODES CY STEAL, BURST, MAX/LTD SPEED AUTO REQ TRANSFER MODES; FIXED & ROTATIONAL PRIORITY INTRPT MODES CY STEAL, BURST, MAX/LTD SPEED AUTO REQ TRANSFER MODES; FIXED & ROTATIONAL PRIORITY INTRPT MODES
地址总线宽度 24 - 24 24 24 24 24 24 24
总线兼容性 68000 - 68000 68000 68000 68000 68000 68000 68000
最大时钟频率 6 MHz - 4 MHz 8 MHz 8 MHz 6 MHz 4 MHz 10 MHz 10 MHz
外部数据总线宽度 16 - 16 16 16 16 16 16 16
JESD-30 代码 R-CDIP-T64 - R-CDIP-T64 R-CDIP-T64 S-CPGA-P68 S-CPGA-P68 S-CPGA-P68 R-CDIP-T64 S-CPGA-P68
JESD-609代码 e0 - e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 81.28 mm - 81.28 mm 81.28 mm 26.42 mm 26.42 mm 26.42 mm 81.28 mm 26.42 mm
DMA 通道数量 4 - 4 4 4 4 4 4 4
端子数量 64 - 64 64 68 68 68 64 68
最高工作温度 70 °C - 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED - CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DIP - DIP DIP PGA PGA PGA DIP PGA
封装等效代码 DIP64,.9 - DIP64,.9 DIP64,.9 PGA68,10X10 PGA68,10X10 PGA68,10X10 DIP64,.9 PGA68,10X10
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE SQUARE RECTANGULAR SQUARE
封装形式 IN-LINE - IN-LINE IN-LINE GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY IN-LINE GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm - 5.08 mm 5.08 mm 5.1 mm 5.1 mm 5.1 mm 5.08 mm 5.1 mm
最大压摆率 400 mA - 400 mA 400 mA 400 mA 400 mA 400 mA - -
最大供电电压 5.25 V - 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 4.75 V - 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 5 V - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO - NO NO NO NO NO NO NO
技术 NMOS - NMOS NMOS NMOS NMOS NMOS NMOS NMOS
温度等级 COMMERCIAL - COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE - THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG THROUGH-HOLE PIN/PEG
端子节距 2.54 mm - 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL - DUAL DUAL PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR DUAL PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 22.86 mm - 22.86 mm 22.86 mm 26.42 mm 26.42 mm 26.42 mm 22.86 mm 26.42 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 DMA CONTROLLER - DMA CONTROLLER DMA CONTROLLER DMA CONTROLLER DMA CONTROLLER DMA CONTROLLER DMA CONTROLLER DMA CONTROLLER
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