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   摘要：在DSP和FPGA为核心的无线扩频通信平台上增加液晶显示和触摸屏控制，从而能实现文字和图形信息的编辑和无线传送。用FPGA构造逻辑作为液晶显示控制器，不需要额外硬件资源。该产品集成化后体积小、便于携带、用途广泛。    关键词：液晶显示 无线通信 FPGA DSP    由DSP（数字信号处理）芯片和FPGA（现场可编程逻辑门阵列）为核心组...[详细]

晶圆升级到200mm标志着扩大产能，以及支持汽车和工业市场实现系统和产品电气化的计划取得阶段性成功中国，2021年7月27日--服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)宣布，ST瑞典北雪平工厂制造出首批200mm(8寸)碳化硅(SiC)晶圆片，这些晶圆将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型。...[详细]

3nm时代来临了！Cadence在2023年TSMC北美技术研讨会期间发布了面向台积电3nm工艺（N3E）的112G超长距离（112G-ELR）SerDesIP展示，这是Cadence112G-ELRSerDesIP系列产品的新成员。在后摩尔时代的趋势下，FinFET晶体管的体积在TSMC3nm工艺下进一步缩小，进一步采用系统级封装设计（SiP）。通过...[详细]

美国政府多部门官员拟对华为采取新限制措施，使用美国芯片制造设备的外国公司必须先获得美国许可才能向华为供应某些芯片。4月2日，外交部发言人华春莹在例行记者会上表示，中国政府的立场是一贯的，我们坚决反对美国动用国家力量，以莫须有的罪名无端地去打压特定的中国的企业。那么对于美方的这种科技霸凌主义，中国政府绝不会坐视不理。如果美国政府升级对华为的限制措施怎么办？3月31日，华为公司轮值董事长徐直...[详细]

Intel公司今天宣布，将在美国境内投资60到80亿美元，升级半导体制造技术，并在俄勒冈州兴建一座新的晶圆厂。根据该计划，Intel将在美国俄勒冈州建立名为FabD1X的新晶圆厂，预计该厂将于2013年投入研发工作，具体投产日期还未确定。同时，Intel位于美国亚利桑那州的Fab12、Fab32，以及位于俄勒冈州的FabD1C和FabD1D也将借助这笔投资，升级到22n...[详细]

　　据国外媒体报道，美国联邦贸易委员会（FTC）最快几周内就会正式决议对英特尔公司垄断行为的指控。　　据报道，美国反垄断主管机构将对芯片巨人英特尔提出惩罚。继欧盟对英特尔处以14。5亿美元罚金后，这家全球最大个人电脑芯片厂商也将因为违背反垄断法规，而在美国本土市场受到处罚。　　消息人士表示，在FTC2008年6月成立的英特尔调查小组中，４名委员中有３名倾向对英特尔提出垄断行为的指控。FT...[详细]

在英特尔公布2022年第四季度业绩大幅下滑的同时，也在官方宣布暂停其RISC-V探路者（Pathfinder）计划，这引发了人们对其对RISC-V生态系统其他广泛投资的承诺的质疑。针对业界这一猜想，英特尔近日发布特别公告，宣布如下：“这一决定（暂停Pathfinder）对英特尔代工服务（IFS）以及HorseCreek开发平台没有影响。IFS致力于为基于X86、Arm和RISC...[详细]

最近英特尔处理器不论散片还是盒装都在涨价，之前分析的汇率、渠道调整等缘由也不攻自破，核心问题还是英特尔的14nm产能不足，导致供应紧缺，缺货导致了CPU涨价。在这方面，AMD的处理器价格一直没变化，反而不时降价促销。日前有传闻称AMD总代也要封仓，搞的A饭也人心惶惶，不过AMD官方辟谣了，称消息不实，AMD将继续为广大用户提供高性价比优质产品。这次的辟谣来的倒是很快，快到很多人都...[详细]

伦敦,2016年10月4日由于中国的液晶显示器产能不断增加，以及由此带来的价格竞争，韩国液晶（LCD）面板厂商很快意识到，其液晶显示产品的盈利能力终将丧失，因此他们都将未来的希望投向了有机发光二极管（OLED）显示面板。全球技术信息、分析和解决方案全球领导企业IHSMarkit（纳斯达克股票代码:INFO）称，由于利润率低、市场增长放缓，IT显示面板品类成为LCD显示厂商最先放弃的产品系列...[详细]

三星电子周四发布了该公司截至2019年12月31日的第四季度及全年财报。财报显示，三星电子第四季度净利润为5.22万亿韩元（约合44亿美元），同比下滑38.2%；运营利润为7.16万亿韩元（约合61亿美元），同比下滑33.7%；营收为59.88万亿韩元（约合508亿美元），同比增长1%。一、营收同比恢复增长营收为59.88万亿韩元（约合508亿美元），较去年同期的59.27万亿...[详细]

台积电董事长张忠谋即将于明年6月退休，由刘德音与魏哲家双首长平行领导，半导体业界高层指出，后续对台积电的发展观察，可有两大重点，一是继任者能否持续掌握如苹果等大客户，二是能否有魄力持续大笔投资，以保持竞争力。台积电目前是晶圆代工龙头，业界高层认为，张忠谋德高望重，有他在感觉就是不同，在他退休之后，要先观察后续台积电的大客户订单是否可稳住。另外，还有个问题是，过去张忠谋主导台积电进行大笔投资，...[详细]

   9月5日下午消息，中芯国际遭台积电减持1.9亿股，套现逾5000万元。消息拖累中芯国际今日受压，现报0.275元，跌6.78%，成交量1.02亿股，涉及资金2876万元。香港证券交易所最新资料显示，中芯国际主要股东台积电于8月30日，场内减持公司好仓1.90846亿股，套现5553.6186万元，成交均价0.291元，最高成交价0.32元。变动后持股占比7.63%。(瑞天)...[详细]

俄勒冈州威尔逊维尔,2014年10月28日—印刷电路板（PCB)设计解决方案的行业先驱及技术领导者MentorGraphics公司(纳斯达克代码：MENT)今日发布其Xpedition®平台的新产品及主要组件——用于多板系统连接的XpeditionSystemsDesigner。XpeditionSystemsDesigner产品抓取多板系统的硬件描述，从逻辑系统定义到个别的...[详细]

据国际半导体协会（SEMI）的最新报告指出，预计2020年开始的新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元，较2019年增加约120亿美元……据SEMI最新的《全球晶圆厂预测报告(WorldFabForecast)》指出，预计2020年开始的新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元，较2019年增加约120亿美元(图1)。15座新晶圆厂将于2019年底开始建设，总投资额达380亿美元；预测...[详细]

第三季度净营收32.5亿美元；毛利率37.8%；营业利润率11.7%，净利润3.51亿美元前九个月净营收99.5亿美元；毛利率39.9%；营业利润率13.1%，净利润12.2亿美元业务展望(中位数):第四季度净营收33.2亿美元；毛利率38%在全公司范围内启动一项重塑制造业务布局的新计划，加快晶圆厂向12英寸硅和8英寸碳化硅产能升级，并调整公司全球制造成本结构2024...[详细]