CMOS 4-BIT MICROCONTRLLER
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | SDIP, SDIP28,.4 |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 4 |
| CPU系列 | TLCS-470 |
| 最大时钟频率 | 6 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T28 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 25.6 mm |
| I/O 线路数量 | 19 |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | -30 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SDIP |
| 封装等效代码 | SDIP28,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 电源 | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 128 |
| ROM（单词） | 4096 |
| ROM可编程性 | MROM |
| 座面最大高度 | 4.1 mm |
| 速度 | 4.2 MHz |
| 最大压摆率 | 4 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 2.7 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.778 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 10.16 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 |
| TMP47C430N | TMP47C430 | TMP47C430M | |
|---|---|---|---|
| 描述 | CMOS 4-BIT MICROCONTRLLER | CMOS 4-BIT MICROCONTRLLER | CMOS 4-BIT MICROCONTRLLER |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 |
| 零件包装代码 | DIP | - | SOIC |
| 包装说明 | SDIP, SDIP28,.4 | - | SOP, SOP28,.5 |
| 针数 | 28 | - | 28 |
| Reach Compliance Code | unknow | - | unknow |
| 具有ADC | YES | - | YES |
| 位大小 | 4 | - | 4 |
| CPU系列 | TLCS-470 | - | TLCS-470 |
| 最大时钟频率 | 6 MHz | - | 6 MHz |
| DAC 通道 | NO | - | NO |
| DMA 通道 | NO | - | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T28 | - | R-PDSO-G28 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 |
| 长度 | 25.6 mm | - | 18.5 mm |
| I/O 线路数量 | 19 | - | 19 |
| 端子数量 | 28 | - | 28 |
| 最高工作温度 | 70 °C | - | 70 °C |
| 最低工作温度 | -30 °C | - | -30 °C |
| PWM 通道 | YES | - | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SDIP | - | SOP |
| 封装等效代码 | SDIP28,.4 | - | SOP28,.5 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE, SHRINK PITCH | - | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | - | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3/5 V | - | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
| RAM（字节） | 128 | - | 128 |
| ROM（单词） | 4096 | - | 4096 |
| ROM可编程性 | MROM | - | MROM |
| 座面最大高度 | 4.1 mm | - | 2.7 mm |
| 速度 | 4.2 MHz | - | 4.2 MHz |
| 最大压摆率 | 4 mA | - | 4 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | - | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 2.7 V | - | 2.7 V |
| 表面贴装 | NO | - | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS |
| 温度等级 | OTHER | - | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | - | GULL WING |
| 端子节距 | 1.778 mm | - | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 10.16 mm | - | 8.8 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | - | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 | - | 1 |
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