8M-BIT [8M x 1] CMOS SERIAL FLASH EEPROM
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Macronix |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP28,.45 |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 20 MHz |
| 耐久性 | 100000 Write/Erase Cycles |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 18.11 mm |
| 内存密度 | 8388608 bi |
| 内存集成电路类型 | FLASH |
| 内存宽度 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 28 |
| 字数 | 8388608 words |
| 字数代码 | 8000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 8MX1 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP28,.45 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V |
| 编程电压 | 3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.84 mm |
| 串行总线类型 | SPI |
| 最大待机电流 | 0.00006 A |
| 最大压摆率 | 0.03 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 类型 | NOR TYPE |
| 宽度 | 8.4 mm |
| 最长写入周期时间 (tWC) | 15 ms |
| MX25L802MC-50 | MX25L802 | MX25L802MC-50G | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 8M-BIT [8M x 1] CMOS SERIAL FLASH EEPROM | 8M-BIT [8M x 1] CMOS SERIAL FLASH EEPROM | 8M-BIT [8M x 1] CMOS SERIAL FLASH EEPROM |
| 厂商名称 | Macronix | - | Macronix |
| 零件包装代码 | SOIC | - | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP28,.45 | - | SOP, |
| 针数 | 28 | - | 28 |
| Reach Compliance Code | unknow | - | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 20 MHz | - | 20 MHz |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 | - | R-PDSO-G28 |
| 长度 | 18.11 mm | - | 18.11 mm |
| 内存密度 | 8388608 bi | - | 8388608 bi |
| 内存集成电路类型 | FLASH | - | FLASH |
| 内存宽度 | 1 | - | 1 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 |
| 端子数量 | 28 | - | 28 |
| 字数 | 8388608 words | - | 8388608 words |
| 字数代码 | 8000000 | - | 8000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | - | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | - | 70 °C |
| 组织 | 8MX1 | - | 8MX1 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | - | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | - | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | SERIAL | - | SERIAL |
| 编程电压 | 3 V | - | 3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.84 mm | - | 2.84 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | - | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | - | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | - | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL |
| 端子形式 | GULL WING | - | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | - | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL |
| 宽度 | 8.4 mm | - | 8.4 mm |
| 最长写入周期时间 (tWC) | 15 ms | - | 15 ms |
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