8M-BIT [8M x 1] CMOS SERIAL FLASH EEPROM
| MX25L802 | MX25L802MC-50G | MX25L802MC-50 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 8M-BIT [8M x 1] CMOS SERIAL FLASH EEPROM | 8M-BIT [8M x 1] CMOS SERIAL FLASH EEPROM | 8M-BIT [8M x 1] CMOS SERIAL FLASH EEPROM |
| 厂商名称 | - | Macronix | Macronix |
| 零件包装代码 | - | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | - | SOP, | SOP, SOP28,.45 |
| 针数 | - | 28 | 28 |
| Reach Compliance Code | - | unknow | unknow |
| ECCN代码 | - | EAR99 | EAR99 |
| 最大时钟频率 (fCLK) | - | 20 MHz | 20 MHz |
| JESD-30 代码 | - | R-PDSO-G28 | R-PDSO-G28 |
| 长度 | - | 18.11 mm | 18.11 mm |
| 内存密度 | - | 8388608 bi | 8388608 bi |
| 内存集成电路类型 | - | FLASH | FLASH |
| 内存宽度 | - | 1 | 1 |
| 功能数量 | - | 1 | 1 |
| 端子数量 | - | 28 | 28 |
| 字数 | - | 8388608 words | 8388608 words |
| 字数代码 | - | 8000000 | 8000000 |
| 工作模式 | - | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | - | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | - | 8MX1 | 8MX1 |
| 封装主体材料 | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | - | SOP | SOP |
| 封装形状 | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | - | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | - | SERIAL | SERIAL |
| 编程电压 | - | 3 V | 3 V |
| 认证状态 | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | - | 2.84 mm | 2.84 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | - | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | - | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | - | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | - | YES | YES |
| 技术 | - | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | - | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | - | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | - | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | - | DUAL | DUAL |
| 宽度 | - | 8.4 mm | 8.4 mm |
| 最长写入周期时间 (tWC) | - | 15 ms | 15 ms |
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