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U3666M-MDP

产品描述Baseband Delay Line 64 us (Improved Version of U3665M)
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小125KB,共8页
制造商TEMIC
官网地址http://www.temic.de/
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U3666M-MDP概述

Baseband Delay Line 64 us (Improved Version of U3665M)

U3666M-MDP规格参数

参数名称属性值
厂商名称TEMIC
包装说明DIP-16
Reach Compliance Codeunknow
其他特性OUTPUT TYPE CAN ALSO BE (-R-Y; -B-Y)
JESD-30 代码R-PDIP-T16
逻辑集成电路类型ACTIVE DELAY LINE
功能数量1
端子数量16
最高工作温度70 °C
最低工作温度-10 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
表面贴装NO
温度等级COMMERCIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子位置DUAL

U3666M-MDP相似产品对比

U3666M-MDP U3666M U3666M-MFP
描述 Baseband Delay Line 64 us (Improved Version of U3665M) Baseband Delay Line 64 us (Improved Version of U3665M) Baseband Delay Line 64 us (Improved Version of U3665M)
厂商名称 TEMIC - TEMIC
包装说明 DIP-16 - SO-16
Reach Compliance Code unknow - unknow
其他特性 OUTPUT TYPE CAN ALSO BE (-R-Y; -B-Y) - OUTPUT TYPE CAN ALSO BE (-R-Y; -B-Y)
JESD-30 代码 R-PDIP-T16 - R-PDSO-G16
逻辑集成电路类型 ACTIVE DELAY LINE - ACTIVE DELAY LINE
功能数量 1 - 1
端子数量 16 - 16
最高工作温度 70 °C - 70 °C
最低工作温度 -10 °C - -10 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE - SMALL OUTLINE
认证状态 Not Qualified - Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V - 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V - 4.5 V
表面贴装 NO - YES
温度等级 COMMERCIAL - COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE - GULL WING
端子位置 DUAL - DUAL
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