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中国电科（CETC）第五十五研究所（NEDI）微信公众号4月12日报道，该所重点实验室张凯博士发表在国际半导体器件权威期刊《IEEEElectronDeviceLetters》上的论文《High-LinearityAlGaN/GaNFinFETsforMicrowavePowerApplications》即《三维鳍式GaN高线性微波功率器件》被国际半导体行业著名杂志《Semico...[详细]

现年71岁的东芝电子设备集团前首席执行官ShozoSaito长期以来一直对日本半导体行业的衰退感到沮丧。“日本芯片制造商的竞争力正在下降，”ShozoSaito叹道。当他在东芝工作时，日本在半导体市场上的全球份额超过50%，部分归功于Saito自己的团队商业化的存储芯片。半导体行业协会的数据显示，如今日本的份额已下滑至10%，而该国突然发现自己也处于十字路口。韩国...[详细]

纬湃科技和安森美签署碳化硅（SiC）长期供应协议，共同投资于碳化硅扩产• 纬湃科技正在锁定价值19亿美元（17.5亿欧元）的碳化硅（SiC）产能• 纬湃科技通过向安森美提供2.5亿美元（2.3亿欧元）的产能投资，获得这一关键的半导体技术，以实现电气化的强劲增长• 除了产能投资外，两家公司还将在进一步优化主驱逆变器系统方面达成合作2023年6月1日-纬湃科技...[详细]

1956年人工智能（AI）概念被提出时，即使是想象力最丰富的预言家，应该也难以预料到2022年的AI，早已打败了全球最顶级的围棋选手，能够预测天气，诊疗疾病，甚至，AI还在改变被誉为“工业粮食”的半导体行业。随着半导体制造工艺的持续演进，采用先进制程的芯片，单颗芯片集成的晶体管数量高达数百亿个，系统愈加复杂，设计挑战越来越大。但与此同时，终端应用的软件和算法加速迭代，以月或者年为周期更新的...[详细]

电子网消息，8月27日汇顶科技发布半年报，报告显示，2017年上半年，公司持续以市场为导向，以客户需求为中心，围绕公司发展战略开展经营工作，实现了公司的持续成长。报告期内，公司实现营业收入1,837,793,705.28元，同比增长51.77%；归属于上市公司股东净利润481,482,771.95元，同比增长58.23%。报告期内，公司主要经营管理工作如下：1、市场及销售：...[详细]

摩尔定律，一个芯片永远绕不开的定律，任何关于半导体未来的讨论很可能都会从摩尔定律开始，而它在最近几年遭受越来越多的争议。2010年代中后期，业界就曾多次预测“摩尔定律已死”，让这句话真正传开的是英伟达CEO黄仁勋。2022年9月，黄仁勋宣称摩尔定律已死，又在其后的两年内不断用“超越摩尔定律”的说法来衬托自己产品。英特尔CEOPatGelsinger同期进行了多次回应，表示摩尔定律还活着...[详细]

eeworld午间报道：之前外资曾警告，DRAM荣景能否持续，取决于存储器龙头三星电子，要是三星扩产，好景恐怕无法持续。如今三星眼看DRAM利润诱人，传出决定扩产，新产线预计两年后完工，那就请您跟随eeworld半导体小编的脚步，来详细的了解下传三星将扩产DRAM存储器好景恐难延续。BusinessKorea15日报导，三星电子决定砸下10万亿韩元（约87亿美元），扩充韩...[详细]

ABIResearch预测，到2025年，配备SAEL3与L4等级自动驾驶技术的车辆出货量将达到800万辆；而光达(LiDAR)传感器将会是从现有ADAS过渡到更高度自动驾驶系统的关键。根据市场研究公司ABIResearch预测，到2025年，配备SAEL3与L4等级自动驾驶技术的消费车辆出货量将达到800万辆，届时，驾驶人仍然必须待在车内，但在某些情况下已能将安全攸关任务完全交给...[详细]

　　中安在线讯据安徽商报报道12月7日第三届海峡两岸半导体产业高峰论坛在肥举行。记者获悉，于合肥成立的类脑智能技术及应用国家工程实验室将研发类脑芯片，提升人工智能的应用。“人工智能现在的技术是基于深度学习的技术。”中国科学技术大学信息学院执行院长、类脑智能技术及应用国家工程实验室主任吴枫主任揭秘说，人工智能尚存局限性，比如人类是可以自主、无监督、小样本的学习，但目前人工智能离不开大数据，且要...[详细]

近日，马来西亚实施了更为强硬的「强化行动管制令」，当地IDM大厂都被迫停工，据悉，IDM均已通知客户交期延长至少2周以上，MOSFET供给缺口将再扩大，成为现今终端最缺的元器件之一，业界预期，受各家抢料及晶圆成本上涨，MOSFET第三季价格可望再涨10%~20%。多家MOSFET大厂受冲击马来西亚是全球半导体供应链中的封测生产重镇，超过50家半导体厂在当地设厂，包括英特尔、英...[详细]

高通（Qualcomm）宣布总裁艾伯利（DerekAberle）将于年底去职，联发科更早已进行高阶主管改组。这两家占去全球手机芯片高达七成以上市占率的IC设计公司，在今年各有挑战，同时高层人事也都处于不平静的一年。高通和联发科分别是全球第一大和第四大IC设计公司，也是前两大手机芯片厂，接连出现高阶主管异动和组织架构重组，背后代表今年各有障碍需要跨越。高通近年营运压力主要来自各国审查中的反垄...[详细]

电子网消息，亚德诺半导体(ADI)旗下凌力尔特公司(Linear)推出适用于2.5V至40V系统的双输入电源优先级排序器LTC4418。为了实现便携性、在欠压期间保持存储器运作、以及在电源缺失时确保平稳的停机，电子系统采用电池和电容器作为备份电源。LTC4418一般使用墙上适配器或主电池等较高优先级主电源来给负载供电，并在主电源欠压或电源缺失的情况下切换至...[详细]

IDC（国际数据资讯）全球硬体组装研究团队12日发布最新全球大尺寸液晶显示面板研究报告（IDCWorldwideLargeSizedLCDPanelQview）指出，大世代产能持续增加下，2017年第三季全球大尺寸液晶显示产业相较于前一季成长5.7%达2亿200万片。而展望第四季，IDC预期大尺寸液晶显示产业仍将面临供过于求的挑战。IDC全球硬件组装研究团...[详细]

日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布推出新的200VFREDPt®Ultrafast快恢复整流器---VS-6DKH02-M3和VS-8DKH02-M3，汽车级VS-6DKH02HM3和VS-8DKH02HM3。新整流器采用高热效的FlatPAK™5x6封装，高度小于1mm。商用/工业用的VS-6DKH02-M3和VS-8DKH02-M3，以及汽车级VS...[详细]

英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15%以上新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图超薄晶圆技术已获认可并向客户发布【2024年10月29日,德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂...[详细]