74HCT367N652: 产品描述Buffers & Line Drivers HEX BUFF/DRVR 3ST; 产品类别半导体逻辑; 文件大小759KB，共18页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com

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74HCT367N652概述

Buffers & Line Drivers HEX BUFF/DRVR 3ST

74HCT367N652规格参数

参数名称	属性值
Product Attribute	Attribute Value
制造商 Manufacturer	NXP(恩智浦)
产品种类 Product Category	Buffers & Line Drivers
RoHS	Details
Number of Input Lines	8 Input
Number of Output Lines	6 Output
Polarity	Non-Inverting
电源电压-最大 Supply Voltage - Max	5.5 V
电源电压-最小 Supply Voltage - Min	4.5 V
最小工作温度 Minimum Operating Temperature	- 40 C
最大工作温度 Maximum Operating Temperature	+ 125 C
安装风格 Mounting Style	Through Hole
封装 / 箱体 Package / Case	SOT-38-16
系列 Packaging	Tube
Function	Buffer/Line Driver
高度 Height	3.2 mm (Max)
长度 Length	19.5 mm (Max)
输出类型 Output Type	3-State
Quiescent Current	8 uA
技术 Technology	CMOS
宽度 Width	6.48 mm (Max)
Logic Family	HCT
Logic Type	Buffer/Line Driver
Number of Channels	6
Supply Current - Max	8 uA
High Level Output Current	- 6 mA
Input Signal Type	Single-Ended
Low Level Output Current	6 mA
工作电源电压 Operating Supply Voltage	4.5 V to 5.5 V
Pd-功率耗散 Pd - Power Dissipation	750 mW
传播延迟时间 Propagation Delay Time	11 ns
工厂包装数量 Factory Pack Quantity	1000
单位重量 Unit Weight	0.042329 oz

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74HC367; 74HCT367

Hex buffer/line driver; 3-state

Rev. 3 — 17 October 2016

Product data sheet

1. General description

The 74HC367; 74HCT367 is a hex buffer/line driver with 3-state outputs controlled by the

output enable inputs (nOE). A HIGH on nOE causes the outputs to assume a high

impedance OFF-state. Inputs include clamp diodes. It enables the use of current limiting

resistors to interface inputs to voltages in excess of V

2. Features and benefits



Input levels:



For 74HC367: CMOS level



For 74HCT367: TTL level



3-state outputs



Complies with JEDEC standard no. 7 A



ESD protection:



HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V



MM JESD22-A115-A exceeds 200 V



Multiple package options



Specified from

40 C

to +85

C

and

40 C

to +125

C

3. Ordering information

Table 1.

Ordering information

Package

Temperature range

74HC367D

74HCT367D

74HC367DB

74HCT367DB

74HC367PW

74HCT367PW

40 C

to +125

C

40 C

to +125

C

SSOP16

plastic shrink small outline package; 16 leads;

body width 5.3 mm

SOT338-1

SOT403-1

40 C

to +125

C

Name

SO16

Description

Version

plastic small outline package; 16 leads; body width 3.9 mm SOT109-1

Type number

TSSOP16 plastic thin shrink small outline package; 16 leads;

body width 4.4 mm

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描述	Buffers & Line Drivers HEX BUFF/DRVR 3ST	Buffers & Line Drivers HEX BUFFER 4-BIT AND 2-BIT 3-S	Buffers & Line Drivers HEX BUFFER 4-BIT AND 2-BIT 3-S	Buffers & Line Drivers HEX BUFFER 4-BIT AND	Buffers & Line Drivers HEX BUFFER 4-BIT AND 2-BIT 3-S	Buffers & Line Drivers HEX BUFFER 4-BIT AND 2-BIT 3-S	Buffers & Line Drivers HEX BUFFER 4-BIT AND 2-BIT 3-S
是否Rohs认证	-	符合	符合	-	符合	符合	符合
厂商名称	-	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	-	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	-
零件包装代码	-	TSSOP	SOIC	-	TSSOP	SOIC	SOIC
包装说明	-	TSSOP, TSSOP16,.25	PLASTIC, SSOP-16	-	TSSOP,	SOP,	SSOP,
针数	-	16	16	-	16	16	16
Reach Compliance Code	-	compliant	unknown	-	unknown	compliant	unknown
其他特性	-	ONE FUNCTION WITH TWO BITS	ONE FUNCTION WITH TWO BITS	-	ONE FUNCTION WITH TWO BITS	ONE FUNCTION WITH TWO BITS	ONE FUNCTION WITH TWO BITS
系列	-	HC/UH	HC/UH	-	HC/UH	HC/UH	HCT
JESD-30 代码	-	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	-	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
JESD-609代码	-	e4	e4	-	e4	e4	e4
长度	-	5 mm	6.2 mm	-	5 mm	-	6.2 mm
负载电容（CL）	-	50 pF	50 pF	-	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	-	BUS DRIVER	BUS DRIVER	-	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
湿度敏感等级	-	1	1	-	1	1	1
位数	-	6	6	-	6	6	6
功能数量	-	1	1	-	1	1	1
端口数量	-	2	2	-	2	2	2
端子数量	-	16	16	-	16	16	16
最高工作温度	-	125 °C	125 °C	-	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	-	3-STATE	3-STATE	-	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	-	TRUE	TRUE	-	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	-	TSSOP	SSOP	-	TSSOP	SOP	SSOP
封装形状	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	-	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	-	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	-	260	260	-	260	260	260
传播延迟（tpd）	-	29 ns	29 ns	-	29 ns	29 ns	38 ns
认证状态	-	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	-	1.1 mm	2 mm	-	1.1 mm	-	2 mm
最大供电电压 (Vsup)	-	6 V	6 V	-	6 V	6 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	-	2 V	2 V	-	2 V	2 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	-	5 V	5 V	-	5 V	5 V	5 V
表面贴装	-	YES	YES	-	YES	YES	YES
技术	-	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	-	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	-	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	-	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	-	NICKEL PALLADIUM GOLD	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	-	GULL WING	GULL WING	-	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	-	0.65 mm	0.65 mm	-	0.65 mm	-	0.65 mm
端子位置	-	DUAL	DUAL	-	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	-	30	30	-	30	30	30
宽度	-	4.4 mm	5.3 mm	-	4.4 mm	-	5.3 mm

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