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近年来科学界对电解质栅控晶体管及其在人工神经网络应用方面的研究取得了一定进展，但研究成果主要集中在单个器件的性能验证，在材料体系、器件阵列和网络算法等层面亟待突破。针对上述问题，微电子所微电子重点实验室刘明院士团队制备了具有良好沟道电导调节性能和器件均一性的电解质栅控晶体管阵列，并基于此阵列构建了可处理时空信息的脉冲神经网络系统。团队首先对材料...[详细]

中国，2011年12月16日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布成立“意法半导体新创投”基金，目前正在筹备过程中。由于半导体产品技术普及速度加快，意法半导体决定成立创投基金，主要投资技术、产品以及...[详细]

电子信息产品进出口增幅在一季度整体呈现负增长局面，2月跌幅曾一度大幅收窄，但在3月份，这一趋势没能得到持续，跌幅再度扩大。　　工业和信息化部昨日公布的3月份电子信息产业进口情况显示，2009年3月，电子信息产品累计进出口总额1441.12亿美元，同比下降27.3%，低于全国商品进出口增幅2.4个百分点。其中，出口872.03亿美元，同比下降24.6%；进口总额569.08亿美元，同比下...[详细]

作为ADI公司总裁兼执行长的好处之一，就是能走遍全球，在不同地区与来自各行各业的客户见面，聆听他们对所面临的技术、业务和市场挑战的看法。我们的客户生产各种各样的电子设备，它们影响着我们在交通、医疗健康、通信等现代生活的各种层面。我们的讨论往往聚焦于当前该如何巧妙地在现实与数位世界之间架起桥梁，并探讨他们希望在未来实现的创新。我根据这些对话和其他研究总结出以下五个将在2018年对商业与社会产生最...[详细]

宽禁带材料实现了较当前硅基技术的飞跃。它们的大带隙导致较高的介电击穿，从而降低了导通电阻(RSP)。更高的电子饱和速度支持高频设计和工作，降低的漏电流和更好的导热性有助于高温下的工作。安森美半导体提供围绕宽禁带方案的独一无二的生态系统，包含从旨在提高强固性和速度的碳化硅(SiC)二极管、SiCMOSFET到SiCMOSFET的高端IC门极驱动器。除了硬件以外，我们还提供spic...[详细]

不再依赖云端或服务器系统的智能手机，可以自己直接执行人工智能(AI)功能，未来也许不再是梦，因为一种“基于装置的机器学习”(on-devicemachinelearning)时代正在开启。韩媒ChosunBiz引述业界消息，指出以2018年为起点，三星电子(SamsungElectronics)、华为与联发科等业者，预料将相继推出支持机器学习的移动应用处理器(AP)。 过去一段时间以来...[详细]

CAST公司的SuperSpeedUSB3.0设备控制器IP核，近日荣获USB应用者论坛（USB-IF）的认证。CAST是S2C公司的IP合作伙伴。S2C在中国销售和支持CASTIP产品。S2C丰富的设计经验和强大的技术支持为CAST客户提供增值的服务。取得USB-IF的认证，说明IP符合USB3.0规范，可提供超高速USB的优势：数据传输速率高达5千兆字节/秒；同步运转技术可...[详细]

英特尔(IntelCorp.)对晶圆代工业务态度渐趋积极，市场传出网通IC设计大厂美满电子科技(MarvellTechnologyGroup,Ltd.)有望成为下一个代工大户。barron`s.com报导，花旗证券分析师GlenYeung13日发表研究报告指出，英特尔的晶圆代工业务逐渐吸引客户目光，该公司执行长BrianKrzanich(见图)先前就曾说过要将这个业务...[详细]

新的研究称，虽然苹果公司开始感受到全球芯片短缺的影响，但它比竞争对手的情况要好，而且由于预先计划，苹果将看到大量的市场收益。　　在全球芯片短缺的早期，有人认为苹果的规模和购买力可能意味着它将从更好的组件定价中受益。后来，苹果仍然被认为是相对不受影响的，但最近它在MacBookPro等产品上遇到了重要部件供应问题。　　现在，一份新的报告再次表示，三星等公司受到的冲击更大。Wave7研究...[详细]

SDI方向发布PRB0400桥接芯片，井芯微引领高端芯片国产替代纵观全球半导体市场，在地缘政治和创新浪潮的驱动下，中国本土半导体产业发展蓬勃有力，其中芯片设计产业以其技术领先性最强而率先进入国产替代的深水区。市场需求的变化、技术的创新更迭和变幻莫测的国际格局等因素，都对芯片设计企业的技术能力、资金能力和人才能力都提出了更高的要求。而这其中，那些勇闯深度替代并向高端芯片领域吹起进攻号角的产业...[详细]

10月22日消息，半导体行业协会SEMI美国加州当地时间昨日公布了2024年度硅出货量预测报告。该报告预计在2023年大幅下滑14.3%后，今年全球硅晶圆出货量同比跌幅将缩窄至2.4%。▲图源SEMISEMI预计今年全球硅晶圆出货将达12174MSI（IT之家注：百万平方英寸，MillionSquareInches），大致约合1.076亿片12...[详细]

过去多年里，Broadcom通过收购实现了高速增长，也有助于增加现金流和利润。在半导体市场低迷时期，这一策略更是有助于维持其利润。然而，这些收购也增加了其杠杆率。在2019财年第二季度末，Broadcom拥有53亿美元的现金储备和375亿美元的总债务，导致净债务达到322亿美元。但博通似乎对这毫不在意，在Broadcom2019财年第二季度财报电话会议上，博通首席执行官Hock...[详细]

近日，有报道称三星代工厂已决定对其工艺技术进行一次重要的重命名。具体来说，原本被称为SF3的第二代3纳米级制造技术，现在被重新命名为SF2，即2纳米级制造工艺。这一决策可能引发了一系列合同重写的动作。据ZDNet指出，三星此次的重命名可能是为了简化其工艺命名法，并更好地与即将在今年晚些时候推出2纳米级技术——英特尔20A生产节点的英特尔代工厂进行竞争。至少从视觉上看，这次重命名使得三星在纳...[详细]

电子网消息，据美国之音报道，美国司法部星期二宣布，两名男子被联邦当局以非法获得并向中国公司出口技术和军事用途芯片的罪名逮捕。司法部说，今年62岁的石一迟（Yi-ChiShih音译）和63岁的梅杰安（KietAhnMai音译）实施一项阴谋，从一家美国公司骗取控制出口的专有技术，其中包括与高速电脑芯片单片微波集成电路（MMIC）的设计服务有关的技术。这家美国公司的专有技术有一些商业...[详细]

华尔街日报消息称，知情人士透露，英特尔正在考虑一系列收购方案，以回应博通对高通的恶意收购，其中可能包括对博通的收购。博通和高通若合并，将成为史上最大的科技并购案，合并后的博通，将成为继英特尔和三星后的全球第三大芯片厂商。这在英特尔看来或将对其未来造成严重威胁，因此，英特尔表示一直在密切关注此次并购，并不希望交易成功，而如果最终收购得以实现，英特尔将以向博通发出收购要约的方式介入。英特...[详细]