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93LC56BT-I-MNY

产品描述EEPROM 2K 128X16 SER EE IND
产品类别存储   
文件大小875KB,共37页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
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93LC56BT-I-MNY概述

EEPROM 2K 128X16 SER EE IND

93LC56BT-I-MNY规格参数

参数名称属性值
Product AttributeAttribute Value
制造商
Manufacturer
Microchip(微芯科技)
产品种类
Product Category
EEPROM
RoHSDetails
封装 / 箱体
Package / Case
TDFN-8
Memory Size2 kbit
Organization128 x 16
系列
Packaging
Reel
工厂包装数量
Factory Pack Quantity
3300

93LC56BT-I-MNY相似产品对比

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描述 EEPROM 2K 128X16 SER EE IND EEPROM 2K 2.5V, 256 X 8 SERIAL EE, EXT EEPROM 256x8 - 1.8V EEPROM 2K 2.5V, 128 X 16 SERIAL EE, EXT EEPROM 2k 256X8 OR 128X16 SER EE EXT EEPROM 2k, 256 X 8 OR 128X16 SERIAL EE,EXT EEPROM 2K 256X8 SER EE IND EEPROM 2k 256X8 OR 128X16 SER EE IND 电可擦除可编程只读存储器 2K 5.0V, 256 X 8 SERIAL EE, EXT
是否Rohs认证 - - - - 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 - - - - Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技)
零件包装代码 - - - - DFN DFN DFN DFN DFN
包装说明 - - - - HVSON, HVSON, HVSON, HVSON, SOLCC8,.11,20 HVSON,
针数 - - - - 8 8 8 8 8
Reach Compliance Code - - - - compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 - - - - EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
Factory Lead Time - - - - 5 weeks 5 weeks 5 weeks 5 weeks 5 weeks
最大时钟频率 (fCLK) - - - - 2 MHz 3 MHz 3 MHz 2 MHz 3 MHz
JESD-30 代码 - - - - R-PDSO-N8 R-PDSO-N8 R-PDSO-N8 R-PDSO-N8 R-PDSO-N8
JESD-609代码 - - - - e4 e4 e4 e4 e4
长度 - - - - 3 mm 3 mm 3 mm 3 mm 3 mm
内存密度 - - - - 2048 bit 2048 bit 2048 bit 2048 bit 2048 bit
内存集成电路类型 - - - - EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 - - - - 16 16 8 16 8
湿度敏感等级 - - - - 1 1 1 1 1
功能数量 - - - - 1 1 1 1 1
端子数量 - - - - 8 8 8 8 8
字数 - - - - 128 words 128 words 256 words 128 words 256 words
字数代码 - - - - 128 128 256 128 256
工作模式 - - - - SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 - - - - 125 °C 125 °C 85 °C 85 °C 125 °C
最低工作温度 - - - - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 - - - - 128X16 128X16 256X8 128X16 256X8
封装主体材料 - - - - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - - - - HVSON HVSON HVSON HVSON HVSON
封装形状 - - - - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - - - - SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
并行/串行 - - - - SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
座面最大高度 - - - - 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
串行总线类型 - - - - MICROWIRE MICROWIRE MICROWIRE MICROWIRE MICROWIRE
最大供电电压 (Vsup) - - - - 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) - - - - 2.5 V 4.5 V 4.5 V 2.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) - - - - 5 V 5 V 5 V 3 V 5 V
表面贴装 - - - - YES YES YES YES YES
技术 - - - - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 - - - - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE INDUSTRIAL INDUSTRIAL AUTOMOTIVE
端子面层 - - - - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 - - - - NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 - - - - 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 - - - - DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 - - - - 2 mm 2 mm 2 mm 2 mm 2 mm

 
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