电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

ICM7555IPA

产品描述Timers & Support Products Low-Power General Purpose Timer
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小5MB,共9页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
相似器件已查找到20个与ICM7555IPA功能相似器件
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

ICM7555IPA在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
ICM7555IPA - - 点击查看 点击购买

ICM7555IPA概述

Timers & Support Products Low-Power General Purpose Timer

ICM7555IPA规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP8,.3
针数8
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
模拟集成电路 - 其他类型SQUARE
JESD-30 代码R-PDIP-T8
JESD-609代码e0
长度9.375 mm
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-20 °C
最大输出频率0.5 GHz
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP8,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)240
电源5/15 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.572 mm
最大供电电压 (Vsup)18 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级OTHER
端子面层Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间20
宽度7.62 mm

ICM7555IPA相似产品对比

ICM7555IPA ICM7555MJA-HR ICM7556MJD ICM7556IPD-2- ICM7555ISA-T ICM7556ISD ICM7555I-D ICM7556I-D- ICM7555C-W-T
描述 Timers & Support Products Low-Power General Purpose Timer Timers u0026 Support Products ICM7555MJA/HR Timers u0026 Support Products Low-Power, General-Purpose Timer Timers u0026 Support Products Timers u0026 Support Products Low-Power General Purpose Timer Timers u0026 Support Products Low-Power General Purpose Timer Timers u0026 Support Products Low-Power, General-Purpose Timer Timers & Support Products Timers & Support Products Low-Power, General-Purpose Timer
产品种类
Product Category
- Timers & Support Products - Timers & Support Products - - Timers & Support Products Timers & Support Products Timers & Support Products
制造商
Manufacturer
- Maxim(美信半导体) - Maxim(美信半导体) - - Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)

与ICM7555IPA功能相似器件

器件名 厂商 描述
LM555CN/NOPB Texas Instruments(德州仪器) Highly stable 555 timer for generating accurate time delays and oscillation 8-PDIP 0 to 70
ICM7555IPAZ Renesas(瑞萨电子) IC OSC SINGLE TIMER 1MHZ 8DIP
ICM7555IPA Harris 1 Func, 0.1MHz, CMOS, PDIP8
MC1455P1 Rochester Electronics PULSE; RECTANGULAR, TIMER, PDIP8, PLASTIC, DIP-8
MC1455BP1 Rochester Electronics PULSE; RECTANGULAR, TIMER, PDIP8, PLASTIC, DIP-8
LMC555ENG Texas Instruments(德州仪器) PULSE; RECTANGULAR, 3MHz, TIMER, PDIP8, PLASTIC, DIP-8
MC1455P1 NXP(恩智浦) IC,TIMER,BIPOLAR,DIP,8PIN,PLASTIC
ICM7555IJA Maxim(美信半导体) Timers & Support Products
ICM7555MJA Maxim(美信半导体) Timers u0026 Support Products
MC1455BP1 Motorola ( NXP ) 1 Func, BIPolar, PDIP8, PLASTIC, DIP-8
LMC555CN/NOPB National Semiconductor(TI ) IC PULSE; RECTANGULAR, 3 MHz, TIMER, PDIP8, ROHS COMPLIANT, DIP-8, Analog Waveform Generation Function
HA17555 Hitachi (Renesas ) PULSE; RECTANGULAR, TIMER, PDIP8
LM555CN/NOPB National Semiconductor(TI ) IC PULSE; RECTANGULAR, TIMER, PDIP8, PLASTIC, DIP-8, Analog Waveform Generation Function
TLC556CDRG4 Texas Instruments(德州仪器) Dual LinCMOS™ Timer 14-SOIC
TLC556CD Texas Instruments(德州仪器) Dual LinCMOS™ Timer 14-SOIC 0 to 70
TLC556IDG4 Texas Instruments(德州仪器) Dual LinCMOS™ Timer 14-SOIC
TLC551CP Texas Instruments(德州仪器) LinCMOS™ Timer 8-PDIP 0 to 70
TLC556CDG4 Texas Instruments(德州仪器) Dual LinCMOS™ Timer 14-SOIC 0 to 70
NE556DRG4 Texas Instruments(德州仪器) Dual Precision Timer 14-SOIC 0 to 70
LM556CM Rochester Electronics DUAL PULSE; RECTANGULAR, TIMER, PDSO14, SOP-14
stm8s105s4 STVD开发环境
#error castm8 C:\Users\ADMINI~1\AppData\Local\Temp\s24c.cx2:4360 bad addressing mode#error castm8 C:\Users\ADMINI~1\AppData\Local\Temp\s24c.cx2:4361 bad addressing mode这种错误该怎么改呀,百度也没查到原因,新手上路,求大神告诉,,,...
Mavine stm32/stm8
我与EE相识这1年——miaozhuang156
[i=s] 本帖最后由 miaozhuang156 于 2016-4-9 16:48 编辑 [/i][font=宋体][size=3][b][color=#ff00ff]首先真心祝福eeworld十周年快乐[/color][/b][/size][/font]{:1_138:}[font=宋体][size=3][b][color=#ff00ff]我是在2015年10月19号才加入这个大家庭的[/co...
miaozhuang156 聊聊、笑笑、闹闹
2013年点赛综测的设计方案
有没有人能够解决2013年4通道信号发生器的解决方案啊?主要问题是那个3次谐波跟9V的峰峰值输出(10V供电,运放是324)...
撒旦王 电子竞赛
第3步工程文件相关修改
新建工程后并不能马上开始编程,需要设置修改一些文件,按照自己的需求修改,例如您需要用到中断就需要复制一份文件到项目文件价下存放主程序文件的目录下,我通常是建一个APP文件夹名字随爱好,复制按需求修改gd32f3x0_it.c及.h2.系统时钟systick.c和.h这是个很重要的文件,把它复制过来,一般都会用到3.建立自己的主程序文件main.c.h4.指定相关文件路径,编译器不会自己找到,点魔法...
qi777ji GD32 MCU
CCS+C6678LE开发记录16:多核协作(OpenMP)示例代码浅析
[p=26, null, left][color=#000][font=Arial]本文是上一篇的后续。[/font][/color][/p][p=26, null, left][color=#000][font=Arial]核心代码如下(部分省略):[/font][/color][/p][code]//-----------------------------------------------...
fengyh DSP 与 ARM 处理器
如果您还没觉得这个问题烦,请帮帮我^_^
象很多人一样,我只是弄个WINCE系统出来用用,用DOS+LOADCEPC+BN.BIN已经可以成功解包,进入WINCE系统了.但,用bootloader +nk.bin的方式,我一直没办法成功进入系统.我的方法是:在public/common/oak/csp/x86/biosloader/doskimages点击setupdisk1.44制作启动盘然后fdisk,产生一个主DOS区,默认就是C:...
eddy326 嵌入式系统

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 56  173  378  602  649 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved