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LM555CN/NOPB

产品描述IC PULSE; RECTANGULAR, TIMER, PDIP8, PLASTIC, DIP-8, Analog Waveform Generation Function
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小814KB,共12页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
标准
敬请期待 详细参数 选型对比

LM555CN/NOPB概述

IC PULSE; RECTANGULAR, TIMER, PDIP8, PLASTIC, DIP-8, Analog Waveform Generation Function

LM555CN/NOPB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称National Semiconductor(TI )
包装说明DIP, DIP8,.3
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
模拟集成电路 - 其他类型PULSE; RECTANGULAR
JESD-30 代码R-PDIP-T8
JESD-609代码e3
长度9.817 mm
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量8
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP8,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5/15 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)16 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术BIPOLAR
温度等级COMMERCIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度7.62 mm

LM555CN/NOPB相似产品对比

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描述 IC PULSE; RECTANGULAR, TIMER, PDIP8, PLASTIC, DIP-8, Analog Waveform Generation Function IC PULSE; RECTANGULAR, TIMER, PDSO8, SOIC-8, Analog Waveform Generation Function IC PULSE; RECTANGULAR, TIMER, PDSO8, SOIC-8, Analog Waveform Generation Function IC PULSE; RECTANGULAR, TIMER, PDSO8, 0.118 INCH, MINI, PLASTIC, SOIC-8, Analog Waveform Generation Function IC PULSE; RECTANGULAR, TIMER, PDSO8, 0.118 INCH, MINI, PLASTIC, SOIC-8, Analog Waveform Generation Function
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI )
包装说明 DIP, DIP8,.3 SOIC-8 SOIC-8 TSSOP, TSSOP8,.19 TSSOP, TSSOP8,.19
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
模拟集成电路 - 其他类型 PULSE; RECTANGULAR PULSE; RECTANGULAR PULSE; RECTANGULAR PULSE; RECTANGULAR PULSE; RECTANGULAR
JESD-30 代码 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 S-PDSO-G8 S-PDSO-G8
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3 e3
长度 9.817 mm 4.9 mm 4.9 mm 3 mm 3 mm
湿度敏感等级 1 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP SOP TSSOP TSSOP
封装等效代码 DIP8,.3 SOP8,.25 SOP8,.25 TSSOP8,.19 TSSOP8,.19
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260
电源 5/15 V 5/15 V 5/15 V 5/15 V 5/15 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.1 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 16 V 16 V 16 V 16 V 16 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES YES YES
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40 40 40 40
宽度 7.62 mm 3.9 mm 3.9 mm 3 mm 3 mm
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