Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> AS7C3513B-12TCN

AS7C3513B-12TCN: 产品描述SRAM 512K 3.3V 12ns FAST 32K x 16 Asynch SRAM; 产品类别存储存储; 文件大小134KB，共10页; 制造商Alliance Memory; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

AS7C3513B-12TCN在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	AS7C3513B-12TCN	-	-	点击查看	点击购买

AS7C3513B-12TCN概述

SRAM 512K 3.3V 12ns FAST 32K x 16 Asynch SRAM

AS7C3513B-12TCN规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	TSOP2
包装说明	TSOP2, TSOP44,.46,32
针数	44
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991.B.2.B
最长访问时间	12 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G44
JESD-609代码	e3/e6
长度	18.415 mm
内存密度	524288 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	16
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	44
字数	32768 words
字数代码	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	32KX16
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP2
封装等效代码	TSOP44,.46,32
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大待机电流	0.005 A
最小待机电流	3 V
最大压摆率	0.075 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	MATTE TIN/TIN BISMUTH
端子形式	GULL WING
端子节距	0.8 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	10.16 mm
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

March 2004

AS7C3513B

3.3V 32K×16 CMOS SRAM

Features

• Industrial and commercial temperature

• Organization: 32,768 words × 16 bits

• Center power and ground pins

• High speed

• 10/12/15/20 ns address access time

• 5, 6, 7, 8 ns output enable access time

• Low power consumption: ACTIVE

• 288 mW / max @ 10 ns

• Low power consumption: STANDBY

• 18 mW / max CMOS

• 6T 0.18m CMOS Technology

• Easy memory expansion with CE, OE inputs

• TTL-compatible, three-state I/O

• 44-pin JEDEC standard package

• 400 mil SOJ

• 400 mil TSOP 2

• ESD protection > 2000 volts

• Latch-up current > 200 mA

Logic block diagram

I/O0–I/O7

I/O8–I/O15

Pin arrangement

44-Pin SOJ, TSOP 2 (400 mil)

I/O0

I/O1

I/O2

I/O3

GND

I/O4

I/O5

I/O6

I/O7

A14

A13

A12

A11

I/O15

I/O14

I/O13

I/O12

GND

I/O11

I/O10

I/O9

I/O8

A10

Row decoder

32K × 16

Array

GND

I/O

buffer

Control circuit

Column decoder

A10

A12

A13

A14

A11

Selection guide

-10

Maximum address access time

Maximum output enable access time

Maximum operating current

Maximum CMOS standby current

-12

AS7C3513B

-15

-20

Unit

3/24/04, v.1.2

Alliance Semiconductor

P. 1 of 10

AS7C3513B-12TCN相似产品对比

	AS7C3513B-12TCN	AS7C3513B-15JCN	AS7C3513B-20TCNTR	AS7C3513B-15TCN	AS7C3513B-12JCN	AS7C3513B-12TCNTR	AS7C3513B-20TCN	AS7C3513B-12JCNTR	AS7C3513B-15TCNTR	AS7C3513B-10JCNTR
描述	SRAM 512K 3.3V 12ns FAST 32K x 16 Asynch SRAM	SRAM 512K 3.3V 15ns FAST 32K x 16 Asynch SRAM		Ferrite Beads Ferrite Chip Beads	SRAM 512K 3.3V 12ns FAST 32K x 16 Asynch SRAM	SRAM 512K 3.3V 12ns FAST 32K x 16 Asynch SRAM	SRAM 512K 3.3V 20ns FAST 32K x 16 Asynch SRAM	SRAM 512K 3.3V 12ns FAST 32K x 16 Asynch SRAM	SRAM 512K 3.3V 15ns FAST 32K x 16 Asynch SRAM	SRAM 512K 3.3V 10ns FAST 32K x 16 Asynch SRAM
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	TSOP2	SOJ	TSOP2	TSOP2	SOJ	TSOP2	TSOP2	SOJ	TSOP2	SOJ
包装说明	TSOP2, TSOP44,.46,32	SOJ,	TSOP2,	TSOP2, TSOP44,.46,32	SOJ,	TSOP2,	TSOP2, TSOP44,.46,32	SOJ,	TSOP2,	SOJ,
针数	44	44	44	44	44	44	44	44	44	44
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
最长访问时间	12 ns	15 ns	20 ns	15 ns	12 ns	12 ns	20 ns	12 ns	15 ns	10 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G44	R-PDSO-J44	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44	R-PDSO-J44	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44	R-PDSO-J44	R-PDSO-G44	R-PDSO-J44
JESD-609代码	e3/e6	e3/e6	e3/e6	e3/e6	e3/e6	e3/e6	e3/e6	e3/e6	e3/e6	e3/e6
长度	18.415 mm	28.575 mm	18.415 mm	18.415 mm	28.575 mm	18.415 mm	18.415 mm	28.575 mm	18.415 mm	28.575 mm
内存密度	524288 bit	524288 bit	524288 bit	524288 bit	524288 bit	524288 bit	524288 bit	524288 bit	524288 bit	524288 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	16	16	16	16	16	16	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	44	44	44	44	44	44	44	44	44	44
字数	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words
字数代码	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	32KX16	32KX16	32KX16	32KX16	32KX16	32KX16	32KX16	32KX16	32KX16	32KX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP2	SOJ	TSOP2	TSOP2	SOJ	TSOP2	TSOP2	SOJ	TSOP2	SOJ
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260	245	260	260	245	260	260	245	260	245
座面最大高度	1.2 mm	3.7592 mm	1.2 mm	1.2 mm	3.7592 mm	1.2 mm	1.2 mm	3.7592 mm	1.2 mm	3.7592 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	MATTE TIN/TIN BISMUTH	PURE MATTE TIN/TIN BISMUTH	PURE MATTE TIN/TIN BISMUTH	MATTE TIN/TIN BISMUTH	PURE MATTE TIN/TIN BISMUTH	PURE MATTE TIN/TIN BISMUTH	MATTE TIN/TIN BISMUTH	PURE MATTE TIN/TIN BISMUTH	PURE MATTE TIN/TIN BISMUTH	PURE MATTE TIN/TIN BISMUTH
端子形式	GULL WING	J BEND	GULL WING	GULL WING	J BEND	GULL WING	GULL WING	J BEND	GULL WING	J BEND
端子节距	0.8 mm	1.27 mm	0.8 mm	0.8 mm	1.27 mm	0.8 mm	0.8 mm	1.27 mm	0.8 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	40	40	40	40	40	40	40	40
宽度	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1

推荐资源

麻烦各位大神进来看看，我这个IC输出电压: 本帖最后由 benny512 于 2015-3-28 15:25 编辑最近搞个小创作，想要正负电压，我就淘两三颗DCP021212DP，输入是12V ,输出分别是+12V -12V。结果今天高兴拿到产品后马上就上电，发现输入 ......; benny512 电源技术

广东北电 or 小公司？: 广东北电做vxwork应用（cdma基站控制器），小公司做嵌入式linux应用（voip），该选择哪个？其中小公司离家很近，北电离家远一点（隔壁城市）本人有嵌入式linux两年经验了两者待遇差不 ......; guowangguo 嵌入式系统

基于MSP430G2553的MP3（开源）: 本帖最后由 xiongpb 于 2015-6-3 13:53 编辑本系统主要由MSP430G2553单片机和DAC8411数模转换芯片组成，MCU通过SPI串行协议读取SD卡的音频文件，将音频文件发送给DAC8411（16位的DA转换 ......; xiongpb 微控制器 MCU

ATMEGA169P PG2端口不能输出高电平: 小弟AVR初学者，最近刚接触AVR，需要用ATMEGA169实现一些控制功能，但是第一个测试程序就无法通过。本想用PG2这个端口输出一个控制信号控制LED闪烁，但是输出的是一个不受控制的方波，高电平14m ......; ANFIDY Microchip MCU

三维合成孔径雷达的原理和实例: 简单介绍机载合成孔径雷达用双天线干涉法测高得到三维SAR成像的原理并给出了实例"实例中选用英国Andover飞机在C波段获得的Malvern山的三维立体像和美国NASA/JPL设计的AIR2SAR/TOPSAR三波段干涉 ......; JasonYoo 测试/测量

如何得知CCS编译后程序大小: debug后console窗口提示“MSP430: Program loaded. Code Size - Text: 772 bytes Data: 28 bytes.”。Text是指程序大小吗，Data是指什么。...; 幸运武士2 微控制器 MCU

STM32F4 编程手册学习1_编程模型

1. 处理器模式与特权等级处理器模式分为以下两种：线程模式：用来执行应用软件；处理器从reset出来时，进入线程模式； CONTROL寄存器控制软件的执行状态时特权的还是非特权的。处理模式：用来处理异常；完成异常处理后，进入线程模式；该模式下，软件运行在特权等级上。特权等级有以下两种：非特权：对于MSR、MRS指令受限的权限，不能使用CPS指令；不能使用系统定时器...[详细]
stm32学习笔记之串口通信

　　在基础实验成功的基础上，对串口的调试方法进行实践。硬件代码顺利完成之后，对日后调试需要用到的printf重定义进行调试，固定在自己的库函数中。　　b) 初始化函数定义：　　void USART_Configuration(void); //定义串口初始化函数　　c) 初始化函数调用：　　void UART_Configuration(void); //串口初始化函数调用　　初始化代...[详细]
华为首发激光视觉技术：无惧风沙，终生免洗

8月24日，华为智能汽车解决方案BU CEO靳玉志分享了华为乾崑独创激光视觉（Limera）技术首次应用于汽车的消息。该技术使得车顶不再需要显眼的激光雷达“显眼包”，并且具有无惧灰尘和风沙的特性，实现终生0清洗。在评论区，靳玉志回应了网友关于该方案是否支持城区NCA功能的问题，表示“期待一下...”，并确认全新问界M7全系采用的ADS SE智驾方案不包含激光雷达，而带舱内激光视觉的称为ADS P...[详细]
工业机械异常检测

您怎么知道一台机器是否在正常运行？问题的回答是：通过利用深度学习来检测工业机器的常规振动数据中的异常情况。异常检测有很多用途，而尤其在预测性维护中特别有用。这个深度学习的例子讲的是基于双向长短期记忆网络（biLSTM）的自动编码器。虽然这个词很拗口，但它仅表示训练网络来重构“正常”数据。这样，当我们给算法提供一些看起来不同的数据时，重构错误会提示您机器可能需要维护。当您所拥有的数据均为“正...[详细]
一种蓝牙无线显示屏系统的设计方案

　　引言　　蓝牙技术是一种用于替代有线电缆的短距离无线通信技术。它是由多家公司发起的SIG组织制定的无线通信技术标准，目的是取代现有的PC、打印机、传真机、移动电话和家庭网关等设备上的有线接口，为个人提供语音数据和普通数据的无线传输。蓝牙设备的工作频段选在全世界范围内都可以自由使用的 2.4 GHz的ISM频段;成本低，功耗低，体积小，通信距离短，安全性高，能够同时传送普通数据和语音...[详细]
同功率的电动汽车与燃油车相比谁的表现更好

同功率的电动机与内燃机，其扭矩大小是接近的。动力强需要高扭矩的支持，扭矩大小决定了一辆车加速快慢，也就是俗说的劲头大小。但是有时候同功率的电动机其扭矩并不会比内燃机高。例如比亚迪秦pro采用的电动机功率为110kw、最大扭矩为250Nm，而比亚迪秦pro采用的1.5T发动机，其最大功率为113kw，最大扭矩240牛米，可以说同功率的电机发动机扭矩也是接近的。又如大众1.4T发动机，最大功率...[详细]
全面解析互动投影系统原理

Definition of interactive projection system: Interactive projection systems, also known as multimedia interactive projection, are available in floor, wall, and tabletop interactive projection....[详细]
POSCO Future M推出高端和标准电动汽车正极材料

据外媒报道，二次电池材料公司POSCO Future M宣布，已成功开发出两种针对高端和标准电动汽车市场的试验（原型）正极材料。图片来源： POSCO Future M “超高镍正极材料”专为高端电动汽车设计，将高镍正极材料中的镍含量从现有的80%提升至95%以上。该材料能量密度高，可最大程度延长电动汽车的续航里程。该公司的目标是向美国和欧洲等发达市场的高端电动汽车和城市空中交...[详细]
基于LED光数据传输的温度实时显示系统

　　本文提出了以京微雅格低功耗FPGA HR(黄河)系列为主控制器，以温度传感器，LED灯，光频转换器，LCD屏等为外围电路的基于LED光数据传输的温度实时传输及显示方案，实现了可靠的温度值实时传输和显示。　　1. 系统功能介绍　　本系统主要包括CME-HR03 FPGA，温度传感器，光频转换器及LCD显示屏几个部分，其实现框图如下所示：　　本系统中，首先由温度传感器经IIC接口将...[详细]
电动汽车是利用发动机来实现12V车载供电吗

电动汽车的12V蓄电池供电并不是依靠发电机，只有燃油动力汽车才会依靠发动机带动发电机在行驶中发电，其作用是为12V车载设备供电；用这种发电即时供电的原因是因为12V蓄电池的容量太小，而且不能依靠外接设备充电。而电动汽车有一组动辄50kwh左右的动力电池组，其容量是燃油动力汽车电池的50~100倍甚至更高，车载12V电子设备的耗电量与容量相比小到几乎可以忽略；而动力电池组可依靠220市电充电，所以...[详细]
一辆合格的新能源汽车应该达到什么标准

新能源汽车随着保有量的增加，新能源汽车配套设施的布局加快，对于新能源汽车而言也开始逐渐走进了大多数人的视野，新能源汽车不限行，不限号，无尾气污染等，也成了很多人买车时候的一种选择，无论在什么地方，总是能见到新能源汽车特有的绿色车牌，这成了一种趋势，但关于新能源汽车，真正的新能源汽车应该达到什么标准？真正的新能源汽车在我看来，应该具备零排放无污染，安全系数高，合适的续航里程等。从零排放无污染...[详细]
工业计算机电脑主板CPU,BGA芯片底部填充胶应用

了解到以下信息。客户产品是：工业计算机电脑主板胶水使用部位：cpu/BGA 填充对胶水颜色要求：黑色或透明用胶目的：cpu/BGA芯片填充加固．换胶原因：新项目开发芯片尺寸：3*2cm 锡球参数：锡球径：0.5MM．球间隙：0.4 施胶工艺：手动刷胶固化方式：加热固化120℃20MIN 对胶要求：固化后不能有气泡。（客户产品在高空低压下。有气泡会影响产品稳定性）...[详细]
小型计算机——加固边缘部署的实时数据分析

与云数据库相比，小型计算机是专门为网络边缘的去中心化坚固计算而构建的。通过将应用程序、分析和处理服务移动到更靠近数据生成源的位置，业务运营可以获得改进的实时计算应用程序性能。 l 从奔腾到酷睿i5的可扩展CPU性能 l 智能电源点火管理和CAN总线网络支持 l 无线局域网和广域网LTE连接 l 丰富的I/O可扩展性，包括PoE、PCI、PCIe、COM l 适用于宽工作温度和宽电压输入的坚固...[详细]
均胜电子发布机器人全域控制器胸腔及底盘总成方案，赋能多形态机器人多样化场景落地

近日，均胜电子在机器人“大小脑”及关键零部件的核心技术攻关上取得积极进展，推出行业首创的“大小脑融合+供电+散热”一体化集成的具身智能机器人“全域控制器”胸腔及底盘总成，为机器人域控提供新一代解决方案。均胜电子机器人全域控制器胸腔及底盘总成方案一体化集成域控总成，破解行业两大难题凭借拟人的智能和类人的形态，具身智能机器人不断走进我们的生活和工作环境中。与传统工业机器人不同，新...[详细]
麦格纳推出集成式舱内感知系统：将摄像头与雷达融合用于舱内主动安全

麦格纳推出的集成式舱内感知系统将视觉与毫米波雷达数据融合，用于检测乘员存在、识别儿童滞留、监测驾驶员疲劳及生命体征，支持无接触安全带检测等功能。图片来源：麦格纳该系统通过多模态验证提升检测鲁棒性，可直接响应法规要求（例如儿童滞留报警）并与车载HVAC、座椅和安全控制单元联动，实现出车前的自动巡检与离车提醒。该类集成方案特别适配家庭化MPV、带自动驾驶功能的大型商用车以及共享出行业务...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多

随便看看