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HM5118165LTT-7

产品描述EDO DRAM, 1MX16, 70ns, CMOS, PDSO50, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-50
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文件大小591KB,共32页
制造商ELPIDA
官网地址http://www.elpida.com/en
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HM5118165LTT-7概述

EDO DRAM, 1MX16, 70ns, CMOS, PDSO50, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-50

HM5118165LTT-7规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码TSOP2
包装说明TSOP2, TSOP44/50,.46,32
针数50
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
访问模式FAST PAGE WITH EDO
最长访问时间70 ns
其他特性RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH/BATTERY BACKUP/SELF REFRESH
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDSO-G50
JESD-609代码e0
长度20.95 mm
内存密度16777216 bit
内存集成电路类型EDO DRAM
内存宽度16
功能数量1
端口数量1
端子数量50
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织1MX16
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP2
封装等效代码TSOP44/50,.46,32
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
刷新周期1024
座面最大高度1.2 mm
自我刷新YES
最大待机电流0.00015 A
最大压摆率0.15 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度10.16 mm
Base Number Matches1

HM5118165LTT-7相似产品对比

HM5118165LTT-7 HM5118165LTT-6 HM5118165TT-6
描述 EDO DRAM, 1MX16, 70ns, CMOS, PDSO50, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-50 EDO DRAM, 1MX16, 60ns, CMOS, PDSO50, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-50 EDO DRAM, 1MX16, 60ns, CMOS, PDSO50, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-50
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 TSOP2 TSOP2 TSOP2
包装说明 TSOP2, TSOP44/50,.46,32 TSOP2, TSOP44/50,.46,32 TSOP2, TSOP44/50,.46,32
针数 50 50 50
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 FAST PAGE WITH EDO FAST PAGE WITH EDO FAST PAGE WITH EDO
最长访问时间 70 ns 60 ns 60 ns
其他特性 RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH/BATTERY BACKUP/SELF REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH/BATTERY BACKUP/SELF REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PDSO-G50 R-PDSO-G50 R-PDSO-G50
JESD-609代码 e0 e0 e0
长度 20.95 mm 20.95 mm 20.95 mm
内存密度 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit
内存集成电路类型 EDO DRAM EDO DRAM EDO DRAM
内存宽度 16 16 16
功能数量 1 1 1
端口数量 1 1 1
端子数量 50 50 50
字数 1048576 words 1048576 words 1048576 words
字数代码 1000000 1000000 1000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
组织 1MX16 1MX16 1MX16
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP2 TSOP2 TSOP2
封装等效代码 TSOP44/50,.46,32 TSOP44/50,.46,32 TSOP44/50,.46,32
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 1024 1024 1024
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
自我刷新 YES YES NO
最大待机电流 0.00015 A 0.00015 A 0.001 A
最大压摆率 0.15 mA 0.17 mA 0.17 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm
Base Number Matches 1 1 1

 
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