-
2021年4月14日，中国上海——长电科技任命林敬明先生担任公司高级副总裁，全面负责全球销售业务，直接向首席执行长郑力先生汇报。近两年来，长电科技通过加强专业化管理、提高运营效率、优化资源布局和持续创新，为公司健康和高质量的发展奠定了坚实基础。随着半导体市场需求的多样化，长电科技需要一个更为优秀的销售团队倾力为全球客户提供最佳的专业支持和服务，对此，林敬明先生表示：“这是我职业生涯中一个很...[详细]
-
2013年7月18日，中国北京——为进一步提升国内科研、能源、政府等领域高性能计算技术的应用水平，并加快更多行业用户采纳该技术并将其转化为自主创新助力的步伐，英特尔公司今天在京举办了集成众核技术峰会，与来自国内高性能计算系统和应用研发领域的合作伙伴，以及来自生命科学、石油化工、互联网和科研机构的客户汇聚一堂，通过技术讲座和案例分享详细解析了英特尔最新微异构（Neo-HeterogeneousA...[详细]
-
线缆加工技术博览会，威斯康星州密尔沃基市，2016年5月13日MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT)今天宣布，线束和特殊电缆的美国制造商SentralGroup通过部署MentorCapital套件中的生产制造模块，显著改进了线束生产制造设计流程。由此，从设计接收到车间都实现了大量自动化和连续数据流，进而压缩周转时间、最大幅度减少错误并降低工程成本。...[详细]
-
据武汉新芯集成电路制造有限公司最新发布的消息，长江存储科技有限责任公司(以下简称长江存储)于7月26日正式成立。公司注册资本分两期出资，一期由国家集成电路产业投资基金股份有限公司、湖北国芯产业投资基金合伙企业(有限合伙)和湖北省科技投资集团有限公司共同出资，并在武汉新芯集成电路制造有限公司(以下简称武汉新芯)的基础上建立长江存储。紫光集团董事长赵伟国任长江存储董事长，国家集成电路产业投资基金...[详细]
-
2021年1月21日，中国珠海-英诺赛科科技有限公司和ASML公司达成批量购买高产能i-line和KrF光刻机的协议，用于制造先进的硅基氮化镓功率器件。全球领先的硅基氮化镓集成器件制造商英诺赛科科技有限公司和光刻机制造厂商ASML近期达成批量购买高产能i-line和KrF光刻机的合作协议。ASML是全球芯片制造设备领导厂商，其生产的XT400和...[详细]
-
ArmDevelopmentStudio是市场上最全面的端到端的嵌入式C/C++开发解决方案，专为基于Arm的SoC设计，从微型控制器到自定义多核处理器。与Arm处理器IP一起设计，加速Cortex-M、Cortex-R和Cortex-A处理器的系统设计和软件开发，同时帮你构建强大而高效的产品。深圳市米尔科技有限公司是ARM公司官方授权全线工具产品代理商，提供ARM公司原装正版开发工...[详细]
-
恩智浦半导体(NXP)携手三星电子(Samsung)的全资子公司HARMANInternational，透过15年合作关系，进一步加速互联汽车解决方案上市。恩智浦半导体汽车事业部总经理KurtSievers表示，HARMAN与该公司皆体认要在互联汽车市场致胜，有三个必要条件，其为加快基于软件定义无线电的硅技术创新步伐、采用具扩展性的运算解决方案、以及达到零缺陷的质量标准，而该公司深感荣幸能...[详细]
-
半导体业界已发展出运用FinFET的半导体制造技术，对制程流程、设备、电子设计自动化、IP与设计方法产生极大变化。特别是IDM业者与晶圆代工厂正竞相加码研发以FinFET生产应用处理器的技术，促使市场竞争态势急速升温。过去数10年来，互补式金属氧化物半导体(CMOS)平面电晶体一直是电子产品的主要建构材料，电晶体几何结构则一代比一代小，因此能开发出高效能且更便宜的半导体晶片。 然而，...[详细]
-
据媒体报道，印度塔塔集团近日与全球模拟芯片巨头ADI（AnalogDevicesInc.）宣布建立战略联盟，共同探索在印度建立芯片制造工厂的可能性。根据双方签署的谅解备忘录，塔塔集团旗下的塔塔电子、塔塔汽车和TejasNetworks将与ADI合作。双方将探索在印度开展半导体制造业务的机会，以及在塔塔汽车的电动汽车和Tejas的网络基础设施中采用ADI的产品，此外，双方还计划就战略路线...[详细]
-
财联社5月26日讯，据外媒报道，社交网络巨头Facebook首席人工智能科学家雅恩·勒坤（YannLeCun）在巴黎的Viva技术产业大会上透露，Facebook正在构建自主芯片，以用于分析和过滤视频内容。...[详细]
-
抢攻DRAM市场商机，三星电子(SamsungElectronics)宣布量产其第二代10奈米等级(1y-nm)8GbDDR4DRAM。该组件采用高敏感度的单元数据感测系统(CellDataSensingSystem)及「空气间隔」(AirSpacer)解决方案，以达更高效能、更低功耗，以及更小的体积。DRAM市场表现强劲，ICInsights预估，2017年DRAM市场将激...[详细]
-
5月16日-18日，2018中国（昆山）品牌产品进口交易会将在昆山花桥国际博览中心举行。今年展会主题为“聚力创新，‘智’造未来”，展示面积5万平方米。目前2000个招展目标已全面完成，来自15个国家和地区的300余家企业确认参展，包括川崎、西门子、微软、江森自控、三菱电机等20家世界500强企业及基恩士、天田、SEW-传动设备、史陶比尔、中微半导体等43家行业龙头企业。与往届不同，今年展会...[详细]
-
随着全球半导体市场销售额不断向上攀升，半导体用硅晶圆(siliconwafer)出货面积也在不断成长。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新预估，2017年全球半导体用抛光(polished)与外延(epitaxial)硅晶圆出货面积将较2016年大幅增加8.2%，达114.48亿平方英寸，创史上新高纪录。 SEMI...[详细]
-
亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特(Linear)日前推出2A(3A峰值)、42V输入同步降压开关稳压器--LT8609S。独特的SilentSwitcher2架构运用两个内部输入电容及内部BST和INTVCC电容，以将热回路面积缩减至最小。基于其受到良好控制的开关边缘，使该稳压器的设计可大幅降低EMI/EMC辐射，其内部结构具有一个整体接地平面，并用铜柱代替了接合线。此种改善的EMI...[详细]
-
【中国，2013年7月18日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）今天宣布，历经广泛的基准测试后，半导体制造商联华电子（NYSE：UMC；TWSE：2303）（UMC）已采用Cadence®“设计内”和“签收”可制造性设计（DFM）流程对28纳米设计进行物理签收和电学变量优化。该流程既解决了随机和系统良率问题，又为客户的28纳米设计提供另一种成熟的...[详细]
瑞萨电子MCU
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
