ESD Suppressors / TVS Diodes 18-Bit U/O Clamp
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Fairchild |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | 0.300 INCH, MS-013, SOIC-20 |
针数 | 20 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
Samacsys Description | 18-Bit Undershoot/Overshoot Clamp and ESD Protection Device |
其他特性 | LOW CAPACITANCE, CMOS COMPATIBLE |
接口集成电路类型 | DIODE BUS TERMINATION ARRAY |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 12.8015 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
信号线数量 | 18 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.642 mm |
表面贴装 | YES |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.493 mm |
Base Number Matches | 1 |
74F1071SCX | 74F1071SC | 74F1071MSAX | 74F1071MTC | |
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描述 | ESD Suppressors / TVS Diodes 18-Bit U/O Clamp | ESD Suppressors / TVS Diodes 18-Bit U/O Clamp | ESD Suppressors / TVS Diodes 18-Bit U/O Clamp | ESD Suppressors / TVS Diodes 18-Bit U/O Clamp |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Fairchild | Fairchild | Fairchild | Fairchild |
零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC | TSSOP |
包装说明 | 0.300 INCH, MS-013, SOIC-20 | 0.300 INCH, MS-013, SOIC-20 | SSOP, | 4.40 MM, MO-153, TSSOP-20 |
针数 | 20 | 20 | 20 | 20 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | compliant | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
其他特性 | LOW CAPACITANCE, CMOS COMPATIBLE | LOW CAPACITANCE, CMOS COMPATIBLE | LOW CAPACITANCE, CMOS COMPATIBLE | LOW CAPACITANCE, CMOS COMPATIBLE |
接口集成电路类型 | DIODE BUS TERMINATION ARRAY | DIODE BUS TERMINATION ARRAY | DIODE BUS TERMINATION ARRAY | DIODE BUS TERMINATION ARRAY |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 |
长度 | 12.8015 mm | 12.8015 mm | 7.2 mm | 6.5 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
信号线数量 | 18 | 18 | 18 | 18 |
端子数量 | 20 | 20 | 20 | 20 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | SOP | SSOP | TSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 | 260 |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.642 mm | 2.642 mm | 2.05 mm | 1.2 mm |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.493 mm | 7.493 mm | 5.3 mm | 4.4 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
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