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推动高能效创新的安森美半导体公司，已被纳入道琼斯可持续发展指数(DJSI)北美指数，认可公司在可持续发展的商业实践。这是安森美半导体首次被纳入该指数。道琼斯可持续发展指数由标准普尔道琼斯指数(Standard&Poor’sDowJonesIndices)与总部位于瑞士的RobecoSAM公司联合计算，以多项评选标准如公司管治、客户关系、环境政策、工作条件和社会举措等，选出在可持续...[详细]

StrategyAnalytics砷化镓和化合物半导体技术服务(GaAs)发布最新研究报告《砷发镓行业预测：2012-2017》指出，2012年收盘势头强劲使得砷化镓器件市场小幅增长并刷新当年收益记录。整体市场约增长2%，以略高于53亿美元的收益收盘。增长主要来自蜂窝部分，而砷化镓器件大多其他部分持平或下跌。报告预测未来两年该市场增长高于平均水平，市场对蜂窝部分的需求放缓导致其增速...[详细]

专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)于近日荣获NeutrikUSA颁发的三项2019年度最佳大奖，分别为年度最高营收分销商大奖、年度杰出业绩奖，以及授予贸泽的RyanVirostek的年度最佳供应商经理奖。Neutrik是专业音频、视频和照明连接器系统的先进技术供应商。贸泽电子荣获上述奖项源自于其恪守Neutrik的严格标准...[详细]

资深硬件网站HOP的主编KyleBennett刊文严肃讨论了NVIDIA最近的一项动议，建立GeForcePartnerProgram(GPP，GeForce伙伴计划)。Bennett首先澄清，NVIDIA3月1日在官网宣布GPP的时候几乎鲜有人关注到，因为它显得很务虚，且不涉及产品。GPP之所以引起注意是AMD紧张了，后者联系到包括HOP在内的几家媒体注意下并仔细揣摩NV的...[详细]

中国，2014年4月10日——意法半导体推出最新的面积仅为1.4mmx1.7mm的新款UFDFPN5，将串口EEPROM的微型化提高到一个新的水平。UFDFPN5薄型封装(又称为MLP5)易于兼容标准制造流程，比至今仍广泛使用的尺寸最小的UFDFPN8还小40%，重量轻56%，仅为7mg。M24C16-FMH6TG率先启用新的EEPROM封装，是研制下一代超小轻型笔记...[详细]

深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司PowerIntegrations宣布其InnoSwitch™3-MX隔离式开关电源IC产品系列扩大阵容，再添三款全新PowiGaN™器件。作为已采用PowerIntegrations的InnoMux™控制器IC芯片组的一部分，新的开关电源IC现可支持显示器和家电电源应用，可提供高达75W的连续输出功率，并且无需无散热片。InnoM...[详细]

近期，A股市场科技类题材持续升温，包括5G、芯片国产化等概念相关个股股价表现亮眼。在调研数据方面，机构紧抓市场主线，密集参与到对科技类公司的调研之中。东方财富(13.340,-0.45,-3.26%)Choice数据显示，截至记者发稿，两市共有129家公司披露了上周的机构调研记录，其中从事5G设备、国产芯片等业务的科技类公司不在少数。富瀚微(194.380,0.38,0.20%)在上...[详细]

众所周知，英特尔的数字芯片引领着行业发展，但其实，这家巨头背后也非常重视处理器的供电能力。要知道，处理器能否发挥真正的性能，不止在于器件本身，而在于整个系统。英特尔很早以前，就看好氮化镓（GaN）在功率器件中的应用。一方面，是投资相关的企业，比如英特尔曾在2014年9月领投GaN功率器件企业Avogy的4000万美元B轮融资。另一方面，是自身不断研究，英特尔在GaN上，全球都有专利布局，...[详细]

虽然规模和技术远远不如TSMC台积电、UMC台联电等代工巨头，不过中芯国际(SMIC)这两年发展的还不错，28nm工艺年初也正式量产了，还从TSMC手中抢到了部分高通处理器订单，现在他们准备进军新的市场领域了——向客户推出38nm工艺的NAND闪存，而且是中芯国际自主研发的技术。NAND闪存的重要性不必说，目前SSD固态硬盘以及消费电子上所用的存储器多数都是基于NAND闪存，目前全...[详细]

正海集团与罗姆就成立合资公司达成协议，主营以碳化硅为核心的功率模块业务正海集团有限公司（以下简称“正海集团”）与ROHMCo.,Ltd.（以下简称“罗姆”）签署合资协议，双方将成立一家主营功率模块业务的新公司。新公司名为“上海海姆希科半导体有限公司（英文名：HAIMOSIC(SHANGHAI)CO.,LTD.）”，计划于2021年12月在中国国内成立，出资比例为正海集团旗下的...[详细]

安森美半导体公司，宣布HassaneEl-Khoury被任命为公司总裁、首席执行官(CEO)和董事会成员，自美国时间2020年12月7日生效。董事会主席AlanCampbell说:“经过全面的内部和外部搜寻过程，我欢迎Hassane加入安森美半导体。我们的搜寻重点是寻找一位经验丰富的CEO，他了解我们行业内正在进行的变革，并扩大我们在目标长期增长市场中的领导地位，加快收入、毛利...[详细]

“美国对中国芯片的制裁，让我们更加坚定自主创新的道路，我们需要加紧发展国产自主的国产软硬件基础。”4月19日，在万寿宾馆举行的关键信息基础设施自主安全创新论坛上，中国工程院院士倪光南语调不高，语气坚决。此外，CTF计算机安全为专委会主任严明、国家工程院院士沈昌祥、国家高性能集成电路（上海）设计中心副主任田斌、龙芯中科技术有限公司总裁胡伟武等出席并先后进行了报告。各专家对处理器自主可控标准进...[详细]

科技金融正在改变金融业的运营方式以及向客户提供产品和服务的方式。日前，newelectronics撰文，详细介绍了金融业形态如何被科技所改变。技术越来越复杂，现在随着人工智能（AI），云计算和“大数据”分析的兴起，其影响力只会越来越大。这些发展意味着金融世界不得不面对一些重大问题，如果银行和机构要跟上这些新发展，就必须接受激进的变革。虽然行业正在应对这些挑战，但它也必须应对管理成本，因为虽...[详细]

美国当地时间4月26日，台积电在美国加州圣塔克拉拉市举办北美技术论坛，公布了其3nm工艺的最新进展和路线图。其中，最引人关注的是N3X工艺，将在2025年投入量产，为高性能计算（HPC）领域提供最强的芯片制造能力。从台积电官方获悉，台积电的3nm工艺家族包括四个版本，分别是基础的N3、成本优化的N3E、性能提升的N3P和高压耐受的N3X。其中，N3E和N...[详细]

处理器龙头英特尔（Intel）昨（2）日再取得电源管理IC厂商美高森美（Microsemi）22纳米晶圆代工订单，预计明年底到2015年出货，这是英特尔第五家晶圆代工客户，加上美高森美曾与联电就65纳米进行合作，显示英特尔在晶圆代工正在渗透台积电（2330）、联电地盘。晶圆龙头台积电昨天收盘价110.5元、创下近12年新高，市值来到2.86兆元，市调机构顾能（Gartner）统计，台积201...[详细]